村长昨儿终于露面了！
回顾过去一个月，从四大报到《人民日报》，从央行领导到证监会副职，甚至连发改委都出面喊过话，但偏偏正主儿没有发表过任何言论？
这个不难理解，毕竟“村长”的位置和发言都是最敏感的，一旦失误，烙下话柄，反而会重创市场信心，起到反作用。
前面那些，在一定程度上我们可以理解为是为维稳准备的“炮灰”，只有把握比较大的时候，“村长”才能现身，这也反向证明，这个位置或许的确不太贵了。
而从发言内容看，这不过是一场针对如何维稳的讨论，也没有对大盘是否见底定性，再次印证了喊话队伍对“村长”发言的谨慎态度。
显然在A股连续大跌的情况下，监管层也意识到了一些政策上可能存在偏差，听取意见既是一种姿态，也是向市场传递积极信号，这些无疑都有助于增强投资者对于资本市场的信心。
当然了，有个好的姿态只是开始，更重要的是要有好的行动和好的政策，只有有了实际的利好政策，才能进一步挽回投资者的信心，只有投资者对资本市场有了信心，才能谈改革和发展，资本市场也才有未来，这是很简单的道理。
投资者归根到底才是资本市场的上帝。不维护投资者的持股信心，那么投资者终究是会离开的，投资者不愿意进入资本市场，那么资本市场就会成为无源之水，无本之木，更没有了发展前途。所以从这个角度来看，现在投资者在乎的其实不是一两个交易日的涨跌，而是监管层能否出台实实在在的有利于资本市场健康发展的利好政策，A股现在最需要的就是监管层对于投资者的一颗真心实意的心，出一些实实在在的利好！！！
对于村长，我们就不多说，今晚重点给大家介绍一个半导体行业企业未来机会！在正式说之前，还是先说一下市场。
某队铁了心完成三连阳的任务，K线收红。看来这几天官媒连续喊话信心市、证监会召开上市公司座谈会很有成效！
鉴于此前大跌，三根恐怕不太够。要不队长您费心一下，拉五根怎么样？
周二市场指数进入震荡格局。
个股集体表现红多绿少。连板四,五个涨停的个股出现。
跌停榜上个股快速减少,趴在跌停板上的基本是一些老庄股,无来由的跌停暂时没了踪影。
涨停榜仍以超跌反弹股为中坚力量,少量的开板次新股助攻。
市场虽然是红彤彤的吸引目光,但成交量却一直没有有效放出来，反而是越来上涨,成交量越缩小。上证指数成交量周一还有1357亿,周二马上缩到了1326亿,这是明显存量交错的博弈，根本没有吸引到外围资金加入。
历史经验告诉我们,没有外力的上涨,终究是反弹。反弹的特点就是一窝蜂,来的快,去的也快。
如果你手中没有深套的个股,这种反弹基本只能作看客。受不了诱惑进去的人,通常也是看着美味,买入就难受难以赚钱..
总的来说，今天还是有一些不一样的地方。早盘冲高回落，午盘故作坚强，随后尾盘跳水说再见。这种走势在过去的一个月里都在反复上演。这也导致每次红盘，我们都感觉是“老乡别走！”
而今天，熟悉的节奏，熟悉的剧情，甚至连高潮都有些神似，但偏偏结尾却不一样。
大盘，真的安全了吗？
我们可以换个个角度来理解：见底的意义并不在于反弹。
从6月19开始的连续阴跌过程中，形成了大量套牢盘，这个“历史遗留问题”不解决，是不可能展开攻势的。而在七月6月日，贸易战消息落地的时候，又冲进了大量抄底资金。这一部分，也是累赘，需要甩下去。
而今天就是完成这样一个任务，当然这个只是任务的开始。会先弹上去，给解套机会，如果乖乖割肉把筹码交出来，就你好我好大家好。如果不认命，就还会往下继续砸一次（幅度不大），让人再度绝望。
这个过程，也是底部往往容易形成形成W或头肩底等形态的背后博弈。
因此说，昨天和今天的走势虽然不会让市场一路高歌猛进，但很有机会扭转单边阴跌的状态。
对于后市，一方面，上证和深指同现日线级别金叉，而创业板早于主板见底，已经完成金叉后的MACD白线下穿不死。以这种节奏，有望迎来短期上攻。
另一方面，第一次的任务是去“减负”的，向上的过程也是一个分批落袋为安的过程。
说的明白点，这轮反弹如果没有实质性利好，仅仅是村长说几句话的形式主义利好对于空间来说有限，最多就如同昨天所说的
周线级别反弹，而反弹主线会落到中小创身上。最后重点来啦！说一只个股——扬杰科技（300737）。首先说明，分享的个股并不代表明天就可以进场。因为我更多的是从长远角度出发而并非短期角度。这一点希望大家明白。废话不说，上干货。
半导体产业链：
目前无论是上游芯片设计、中游晶圆材料、下游内存制造，随着“贸易战”的打响让我们认识到自己短板之后，各个环节都在加速突破突破，星星之火，只等燎原。
从市场需求的角度来看，分立器件就跟纽扣、拉链之于衣服，哪里都少不了。
在这关键领域，全球市场的70%依然被欧美日厂商垄断着，以IGBT为代表的高端功率器件依然有90%需要进口。
当然，和集成电路不同的是，功率半导体的产品更新速度要慢一点，资金投入规模也要小一些，这就给我国的创业者们留下了奋斗的时间和空间。
在这个领域里，有1990年成立的苏州固锝，由苏州无线电元件十二厂联合多家公司投资，是全球最大的二极管生产商之一，每月产量可达2.5亿只，占世界产量的8%-9%。
有规模最大的华微电子，前身是1965年建立的吉林半导体器件厂，经验积累深厚，目前拥有22亿只/年的功率半导体封装能力。
跟他们比，扬杰科技就像个愣头青，迟至2006年才闯进来。
但是，仅仅十年，扬杰就排到了行业第二，营收与老大也只有毫厘之差。
2017年，扬杰营收14.7亿，毛利率达到35%，净利率17%，远超老大华微和老三固锝。
扬杰是如何做到的呢？
首先和前面两位老大哥相比，扬杰是个民营公司，机制更灵活，早期从事电子元器件贸易销售，后来发现“没有自己的工厂，产品质量就难以有效管控”，于是一头扎进了实业领域。
但是民营公司也很多，扬杰能够脱颖而出，还跟他的经营策略有着重要关系。
扬杰的董事长叫梁勤，这是一位有大智慧的女子。
梁勤说过一段话，“进入一个行业要抓准了，好的行业市场量大、机会多，行业中也有许多细分产品，要分析，我能不能做到这个细分领域的前三名，做不到的，就不要做了。”
话很朴实，但大多数人都难以克制住欲望，扬杰却做到了。
2009年，四万亿计划，各行各业一派火热，房地产畅旺，太阳能产业生机勃勃，公司管理层对于未来的发展曾经出现过大讨论。
但梁勤最终摁住了众人的欲望，决定将所有的资金投入到芯片上游研发环节，当年投入4000万元。
第二年，引入中科院院士郑有炓，他是锗硅合金、Ⅲ族氮化物领域中国最权威的专家；2012年，再从跨国公司挖来一支模块制造技术团队，进军IGBT模块封装领域。
2013年，又去台湾引进了半导体芯片制造的团队，上马光伏二极管项目。尤其是这一次的动作，对扬杰的壮大起到了关键作用。
扬杰重视研发，不断引入人才，是不假，但是技术领先的业界公司有很多，技术领先并且亏损的公司也有很多。
扬杰能够大获成功，关键还是抓住了光伏二极管的机会。
2013年，全球光伏太阳能电池因为政策原因，陷入全行业亏损的状态，成本压缩成为命悬一线的头等大事。扬杰的二极管价格优势明显，一下子就抢走了此前由德国产品垄断的40%市场。
那一年，光伏二极管为扬杰贡献了2.5亿元的收入，占据半壁江山。
即使到今天，光伏仍然是扬杰下游第一大应用板块，占比在25%左右，可见战略眼光的重要性。
从去年开始，光伏市场复苏。
根据《电力发展“十三五”规划》，到2020 年太阳能发电装机要达到110GW 以上，预计2016-2020分布式光伏装机容量年复合增长率达58%。
光伏二极管主要用作保护光伏电池组，按推算1GW光伏电池组件需要光伏二极管约3000~6000 万只，一只大概1元，今年全球光伏二极管需求就要17 亿。
扬杰如今已是光伏旁路二极管全球第一，机会自然不少。
在功率半导体领域，扬杰最大的优势就是具备“设计+制造+封测一体化”）的能力，这种能力被业界称之为IDM，通常只有跨国半导体巨头才拥有。
比如在集成电路领域，我国的公司通常都只能在某一个环节觅食，具有全球竞争力的目测也只有封测环节。
具有了IDM能力，最大的好处就是不受制于人，可以通吃产业链利润，这正是扬杰能够在利润率表现上高出同行一大截的原因。
坐二望一，就在眼前。
扬杰甚至已经开始规划8寸片的制造生产线了。
本土功率半导体龙头地位已在望，扬杰放眼全球。
这个行业的技术革新，从二极管，到MOSFET，到IGBT，一直在升级。
MOSFET是目前需求最大的功率器件，扬杰的技术已经相当成熟，而在高端的IGBT领域，则由英飞凌、三菱、富士电机三家大厂垄断着全球61%的份额。
国内IGBT市场，仅有嘉兴斯达和中国中车有一定产量，但全球份额占比均不及5%，华微电子也已经有IGBT技术，但是一直还没大规模落地量产。
在关键时机，扬杰决定换个思路玩。不拼设计，拼材料。
半导体材料从第一代的硅（Si）、锗（Ge），到第二代的砷化镓（GaAs），第三代的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），同样一直在进化。
我们生活在“硅”的时代，但是到了IGBT，器件性能已经接近硅的极限，边际成本越来越高。
与硅相比，碳化硅拥有10 倍的临界击穿电场强度，3 倍的禁带宽度，3 倍的热导率，和2 倍的饱和漂移速度。
这是硅的理想进化对象。
尤其是“高能效、轻量化”两大性能，可谓是击中了新能源汽车领域的需求痛点。
据统计，一辆传统汽车，需要的功率半导体只有71美金，而一辆新能源车，用量将升至387美金，足足4倍的需求涨幅。
也因此，根据美国Lux 研究公司预测，到2024 年，新能源汽车所使用的碳化硅器件将占碳化硅半导体市场总份额的65%。
而今天，全球碳化硅功率器件的市场规模只有2亿元左右，和硅功率器件的200亿差距甚远。
差距正是机会！
硅功率器件市场已被跨国大公司垄断，切入很难；碳化硅功率器件就不同了，市场小，意味着跨国大公司还没有关注到，但成长速度快啊，尤其是新能源汽车的主场就在我国，这才是聪明人该抓住的好机会！这样的机会，扬杰当然不会错过。
2015 年6 月，扬杰取得国宇电子14.95%股权，并与中国电子科技集团公司 55 所开展碳化硅芯片和模块产品方面的合作。55所是国内少数实现集4英寸至6英寸SiC外延生长、芯片设计、制造等领域全产业链的单位，并已经拥有4英寸SiC晶片产能。
2016年，扬杰定增募资1.5亿，用于SiC芯片、器件研发。2018年3月已经开始投建，预计2019年3月讲正式量产。
目前自主封装的SiC-SBD及SiC-JBS产品，已经送样下游电动汽车、充电桩及光伏逆变器等领域客户。
从技术方面来说，扬杰已是第三代碳化硅功率半导体的行业先锋，如果能抓住这一次的机会，那么将很有可能复制2013年那一次在光伏二极管的飞跃。
不过，这一次的目标，已是全球领导者。作为功率半导体龙头希望能在硅革命之上做出傲人的成绩。
对于我们投资来说，逻辑是第一位，至于正确与否，能否得到市场馈赠，那就留给市场吧！
李宗盛的《和自己赛跑的人》或许很适合现在的半导体小巨头—扬杰。
不知道成功的意义 就在超越自己
我们都是和自己 赛跑的人
为了更好的未来 拼命努力
争取一种意义非凡的胜利
我们都是和自己 赛跑的人
为了更好的明天 拼命努力
前方没有终点
奋斗永不停息
……
我们每个人又何尝不是这样呢？
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