聯想18W USB PD移動電源LS-PB-001拆解

ThinkPad是聯想筆記本中的一個設計,自問世以來一直保持著黑色的經典外觀與“小紅點”設計,備受商務人士喜愛。近期,聯想推出了一款商務型移動電源,據說外觀設計的靈感來源於ThinkPad。此前充電頭網已經對這款移動電源進行了體驗評測,今天帶來產品的內部拆解,讓大家對這款產品有一個更加深入的瞭解。

一、聯想18W USB PD移動電源外觀

聯想18W USB PD移動電源LS-PB-001拆解

外觀方面,聯想這款移動電源為啞光黑色,類膚手感,正面印有聯想Logo,有一顆電源喚醒按鈕,喚醒按鈕為紅色,典型的ThinkPad“小紅點”元素。

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“小紅點”旁邊有4顆電量顯示燈,顯示燈工作時會發白光。

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正面左下角位置印有聯想Logo,會比移動電源的黑色稍微更深一些,但是兩者的深淺相差並不大,正常看的話很難發現。

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背面印有產品相關參數:名稱:聯想商務雙向快充移動電源;型號:LS-PB-001;容量:10000mAh;額定功率:37Wh;Micro口輸入:5V/2A、9V/2A;Type-C口輸入:5V/2A、9V/2A;Type-C輸出:5V/3A、9V/2A、12V/1.5A;USB1口輸出:5V/3A、9V/2A、12V/1.5A;USB2口輸出:5V/3A。

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移動電源側面一側貼有防塵貼,警告標示:請勿使用多合一的數據線同時多臺設備充電,防止對設備造成損害。

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撕下防塵貼,露出了它的4個接口。分別為兩個USB-A口、一個Type-C口、一個Micro口。其中USB1口為黃色舌片,USB2為黑色舌片。

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接口對立的另一側印有SN碼(產品序列號)。

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移動電源的大小跟iPhone 8 Plus的大小差不多,稍微小一點。

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厚度方面跟一元硬幣的半徑差不多。

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Type-C口輸出支持:5V/2A、9V/2A、12V/1.5A的電壓電流。

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除此之外,Type-C口還支持Apple2.4A、三星5V/2A、USB-DCP、QC2.0、QC3.0、華為FCP等多種協議。

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在用Type-C口給iPhone 8 Plus充電時,通過ChargerLAB POWER-Z KM001測得電壓9V,電流1.81A,功率16.36W。

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在用Type-C口給iPad Air充電時,通過ChargerLAB POWER-Z KM001測得電壓5.01V,電流2.34A,功率11.73W。

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USB1口支持Apple2.4A、三星AFC、USB-DCP、QC2.0、QC3.0、華為FCP多種協議。

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USB2口只支持USB-DCP協議。

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在用USB1口給iPad Air充電時,通過ChargerLAB POWER-Z KT001測得電壓5.04V,電流2.1A,功率10.6W。

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在用USB2口給iPhone 8 Plus充電時,通過ChargerLAB POWER-Z KT001測得電壓4.94V,電流0.96A,功率4.79W。

二、聯想18W USB PD移動電源拆解

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移動電源的外殼由兩塊阻燃PC材質扣合而成,從USB接口端入手,拆解起來相對比較容易。

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拆掉正面蓋板,看到內部電池組。

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兩塊外殼內側分別貼有兩條雙面膠,裝配之後與電池組粘連非常緊。

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內部主要由電池組以及PCB板兩部分組成。

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兩片聚合物電芯,使用膠帶纏繞粘連在一起。

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單片電芯容量為5000mAh,標準電壓為3.7V。

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電芯與PCB板採用硅膠線連接,焊接處使用膠帶固定、絕緣。

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電池頂部附著一塊青稞紙,起到絕緣減震防摔效果。

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電芯底部同樣有一塊青稞紙。

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兩片電芯的鎳帶並聯與硅膠線焊接在一起。

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PCB板背面僅有一顆貼片電感和四顆充電接口。

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USB-A快充接口位置有一顆DW01KA以及8205組成的鋰電保護。

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對應SW6106的位置,PCB板採用過孔設計,便於散熱。

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PCB板正面一覽,原件很少,最為顯眼的是LED指示燈的遮光條。

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珠海智融科技的SW6106雙向快充一體化方案。

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智融SW6106是一顆高集成度的雙向快充移動電源專用多合一芯片,集成了4A高效率開關充電、18W高效同步升壓輸出、支持PD/QC/FCP/PE/SFCP等多種快充協議、電量計量、照明驅動以及相應的控制管理控制邏輯。外圍只需少量的器件,即可組成完整的高性能雙向快充移動電源解決方案。

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多顆8205A滿足快充大電流輸出。

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三顆MOS管。

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無標單片機。

充電頭網拆解總結

聯想LS-PB-001移動電源定位於商務,它沉穩內斂、線條以及小紅點的運用都很好的繼承了ThinkPad商務系列的經典設計,在同類產品中擁有自己獨特的個性。雙USB-A輸出、Micro輸入、Type-C雙向充放電。支持PD、QC2.0/3.0、蘋果2.4A、華為FCP,多接口和多協議支持符合商務及日常需求。產品內部採用兩片鋰離子聚合物電芯,核心部件為一顆智融SW6106芯片,集成升降壓和協議識別等多種功能。

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