● 全球首發Micro LED chip on PCB
臺工研院在2018年的臺北國際計算機展（COMPUTEX 2018）當中，展示出全球第一個直接將Micro LED芯片轉移至PCB基板上的Micro LED顯示模塊。這也意味著未來該顯示模塊具有很大降低成本的潛力，並且能夠透過拼接的方式應用於電視牆（video wall）、室內顯示屏（indoor signage）等產品。
有別於SONY在2017年所推出的Micro led顯示屏- CLEDIS，雖然也是同樣採用PCB基板作為背板，但由於PCB基板的平整度不佳，微米等級的芯片沒有辦法直接打在PCB基板上，因此仍需要將Micro LED芯片作成封裝型態，再轉移至PCB上頭。
而臺工研院本次所展示出的方案則是克服了這樣的難題。這也意味著未來的Micro LED顯示模塊，將有更多降低成本的可能性。
據LEDinside瞭解，目前這樣的技術方案，模塊端的成本相較傳統的小間距顯示屏將會便宜三成以上。未來一旦技術成熟將有機會顛覆傳統的商用顯示屏市場。
● 臺工研院攜手一線大廠合力開發，推測2019年將有機會量產
而臺工研院本次展示的產品則是攜手了聚積，欣興與錼創等中國臺灣地區一線廠商合作開發而成的。
LED驅動IC廠聚積科技，負責被動矩陣式驅動方案，來解決如何驅動 與校正微米等級的LED芯片。
PCB廠欣興電子則是負責製造PCB基板。
半導體廠錼創科技，協助將臺工研院所設計的Micro LED芯片實現量產化。
透過臺工研院與三廠協同合作，共同開發出被動矩陣式驅動“超小間距Micro LED顯示模塊”，LED晶粒尺寸約在50µm至80µm之間，間距（pitch）約800 µm以下，模塊尺寸為6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小並應用於電視牆（video wall）、室內顯示屏（indoor signage）等應用。
不過現階段還是有部份的技術瓶頸需要克服，超小間距Micro LED顯示模塊雖然已做到彩色，但還不是“RGB全綵”，主要原因在於紅光LED受限於自身材料特性，加上傳統PCB板有一定粗糙度，轉移後色彩呈現容易受到影響，這也凸顯出Micro LED直接轉移到PCB基板的難度相當高，均勻度不易掌控，目前有關技術障礙仍在努力克服當中。
展望未來，超小間距Micro LED顯示模塊將會由聚積來負責將該技術落地以及實現商業化，並且將該技術導入聚積最擅長的顯示屏應用市場。預計到2019年就有機會見到Micro led顯示屏的出現。
● 同場加映 - 透明顯示模塊方案
至於現場所展出的另一款Micro LED透明顯示模塊，規格大致與前述的超小間距Micro LED顯示模塊相同，不同之處在於透明顯示模塊所採用的是超薄玻璃基板，技術上能夠實現RGB全綵；也因為Micro LED所佔畫素面積比例較小，透明度可達60％以上，再加上超高亮度特性，因此更適合應用於戶外場域，應用範圍包括展示櫥窗、互動熒幕、自動販賣機等。
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