4月16日晚间，美国商务部发布对中兴通讯的出口禁令，直到2025年3月13日，美国公司将被禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。
中兴产品有大量进口自美国的元器件，尤其是芯片，中兴将因此蒙受巨大损失不言而喻。
中兴被禁事件，触动着中国必须加快发展芯片等半导体核心技术的思考。
《人民日报》专门刊发评论《强起来离不开自主创“芯”》，指出面对技术壁垒，不能盲目悲观，应该激发理性自强的心态与能力，通过自力更生真正掌握核心技术。
中国企业要走出目前技术集成商的尴尬境地，摆脱在核心技术被美国卡脖子的不利境地，需要大举投入5G、集成芯片、显示屏、人工智能、自动驾驶、云计算等核心技术与未来技术的研究与研发，打造自己的科技巨头。
而武汉多年苦心经营，在芯片产业进行布局与行动，为“中国芯”注入强“芯”剂。
国家存储器基地将让芯片产业化零突破
国家存储器基础项目，是“中国芯”的一大步，也是“新武汉造”的一大步。
国家存储器基地项目效果图
2016年7月，国家存储器基地项目花落武汉，承担着中国集成电路闪存芯片产业规模化发展“零”的突破、改变我国通用存储器全部依赖进口被动局面的重大使命。
去年9月，国家存储器基地项目（一期）一号生产及动力厂房提前一个月实现封顶。
2018年4月11日，国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。
按照计划，今年四季度，设备有望点亮投产。紫光集团全球执行副总裁、长江存储执行董事长高启全透露，今年将量产的产品，是去年成功研发的中国首颗32层三维NAND闪存芯片，就在4月9日，这颗耗资10亿美元、由1000人团队历时2年自主研发的芯片，获得中国电子信息博览会（CITE2018）金奖。这是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片，将有望使中国进入全球存储芯片第一梯队，有力提升“中国芯”在国际市场的地位。
明年，长江存储还将开始64层堆叠闪存，单颗容量128Gb（16GB）。
高校及科研机构打造中国“芯”的坚实后盾
众所周知，武汉科教资源丰富，高校和实验室聚集，为打造中国芯研究提供技术支持。
2017年，工信部正式批复同意武汉建设国家信息光电子创新中心。目前共有三个分布区域，分别为创新中心总部、芯片技术部、器件技术部和集成光电部区域。依托光迅芯片平台、国重实验室两大技术平台，创新中心组成创建了光电芯片工艺平台和光电集成研发平台（硅光平台、高端器件验证平台），形成了从材料生长，芯片后工艺、光子集成、光电集成、高速系统硬件试验测试的高端工艺和测试的技术平台。
这里还组建了包括10名院士专家和17名行业专家的委员会，计划3-5年建成国际一流的信息光电子制造业创新平台，推动核心光电子芯片和器件行业供给率超过30%；到2025年，核心光电子芯片和器件实现自主可控。
高校也成为武汉提供“芯”力量。
坐落在喻家山下的武汉光电国家实验室，聚集多支创新团队，研发涉及生物医学光子学、光电子器件与集成、信息存储与光显示、能源光子学、激光与太赫兹技术和光子辐射与探测，取得多项全球领先的技术成果，并成功转化应用于产业和市场。
最近，国家重大仪器研制项目、武汉大学领衔的“薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置”，在汉启动。
半导体芯片有曝光、刻蚀、掺杂、薄膜生长等工艺加工流程，如果说芯片被喻为国家的“工业粮食”，“薄膜生长”就是决定粮食长势的重要生长步骤，是芯片制造的基础。
刘胜团队研究的这个“薄膜生长”，是为监控“工业粮食”的长势，做到缺陷可控、提高成品率，能极大提高后续器件及组件的可靠性和耐久性。
这样一个能调控的“国之重器”，不仅有助于我国在薄膜单晶生长领域处于世界领先，直接为中国高端装置的提升带来跨越式发展，同时还将大大促进物理、化学和生物等基础学科的发展。
企业潜心研发让芯片产业活力迸发
近几年，武汉的高新技术企业也注重加强芯片的自主研发能力。
作为中国红外热成像行业的领军者，高德红外早在十年前就踏上了研制“打破西方封锁的中国红外芯”之路。
“只有掌握了这些核心科技，才能摆脱受制于人的局面。” 高德红外董事长黄立不止一次这样说。
凭借着不惜一切代价的闯劲，在技术上攻坚克难，大力引进高端人才、购买顶尖设备，提前完成公司十年发展目标：核心器件方面，研制出了拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”，终结了中国在这一领域长期受制于人的被动局面。
与此同时，湖北的高德红外已拥有3条8英寸的探测器生产线，可进行探测器镜头等核心部件的自给，实现了核心器件全面国有化，且技术水平已达到国际一流先进水平。
完全自主可控的三条探测器批量化生产线
除了高德红外，成立仅四年的武汉梦芯科技公司在芯片研制上就已经取得重大突破。
2014年3月，湖北省专门引进长期从事北斗芯片研制的中组部“千人计划”专家韩绍伟博士，成立武汉梦芯科技公司，启动启梦TM芯片研发。2015年2月12日，梦芯公司成功完成芯片设计并开始芯片流片测试。5月22日，经过14个小时调试，成功实现北斗/GPS双系统跟踪定位，其后进行了大量的性能和量产测试。10月20日，由该公司提交的MXT901D多模导航型基带芯片，以98.48分的成绩通过北京东方计量测试研究所依据《多模导航型基带芯片验收实施方案》测试。
为投入使用的武汉梦芯科技有限公司“启梦TM MXT2702芯片”
2016年9月，启梦TM芯荣获“2016卫星导航定位科学技术奖一等奖”，这是是中国北斗卫星导航定位行业最高奖项。
启梦TM芯片的成功量产，对于推动北斗应用和相关产业链转型升级，以及维护国家信息安全等都有积极意义。
“任何通往光明未来的道路都不是笔直的”，突破核心技术肯定会带来阵痛，但在关键领域、卡脖子的地方下大功夫，是为了用现在的短痛换来长远的主动权。
目前看，武汉在战略性产业布局及产业政策出台和产业扶持资金投入等方面都可圈可点，未来武汉还将继续在芯片产业不断突破，成为中国芯的动力。
排版丨江翠玉
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