單講日常使用體驗,一加6的綜合水平已經無出其右。而恰恰是這樣一款由表及內都近乎完美的機型,我們卻從來沒有探究過那藏在機體中不為人知的一面。話說,好不好,拆機見分曉,一款產品的用心程度與質量的評判,只有在拆過後才能下定論,也正如是非功過一定要有更多的線索去考量一樣。
在認真拆機之前,先對一加手機6進行一次X光掃描
確認主要元器件位置後,又粗又黑又大的熱風槍上陣
背板分離後注意指紋排線,不要用力過猛而導致排線受損。這在所有背部指紋設計機型拆機時都需要注意。
取下後蓋後,挑開電池BTB,拿下電池。一加手機的電池固定設計還是原來的味道,拆卸非常輕鬆。
卸下保護主板的蓋板。一加6的主板並沒有直接暴露在外部,而是由一整塊隔板壓護,這樣既能降低封裝成本,又使得機身內部一體性更強。當然,天線排線的接口以接點替代,避免排線冗雜的情況,拆機成本自然也會小很多。
在背板的邊緣,我們能看到熱熔後被刮開的膠體,用料非常紮實。這也是為什麼在拆背板的時候一定要加熱,以及儘量不要用吸盤的重要原因。如此多的封裝膠真的不好強拆,拆裂背部玻璃應該屬於大概率事件。
卸下固定主板的螺絲,挑開各種BTB,取下主板。
三星K3UH7H70MM-AGCJ 8 GB LPDDR4X DRAM(分層在Qualcomm Snapdragon 845上)
三星KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB嵌入式通用閃存
高通WCD9341 Aqstic音頻編解碼器
高通 QDM3620,QDM3670,QDM3671分集接收模塊
恩智浦Q3303 NFC控制器
高通 PMI8998 PMIC
高通 WCN3990 2x2 802.11ac Wi-Fi與MU-MIMO模塊
高通 SDR845 RF收發器
高通PM8005 PMIC
高通PM845(可能是PMIC)
Skyworks 78160-11功率放大模塊
AVAGO AFEM-9046
AVAGO AFEM-9036
卸下底部螺絲,取下喇叭 BOX、小小的 Z 軸線性馬達、Type-C接口。
拆卸過程中我們不難發現,一加手機6在各種開孔處都配有橡膠墊,包括Type-C接口和耳機接口等,進一步提高手機的密閉性。
一加手機6前置攝像頭與後者雙攝像頭
邊框與屏幕面板銜接處還有一些螺絲,擰下即可看到完整的屏幕面板。但由於屏幕面板不可拆卸,再繼續就沒有意義了,今天的拆機也點到為止。
經過此次拆解,還是建議非專業人士還是不要嘗試拆解;這主要是因為機身背面玻璃和金屬中框部分使用了大量膠水,拆解後難以修復;然後不難發現一加6內部做了很多防水防塵的接口,劉作虎在發佈會上說只是生活防水,個人感覺還是有點謙虛了...
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