3月21日消息，小米旗下首款採用“升降式”設計的驍龍 865 旗艦手機 Redmi K30 Pro 即將發佈，預熱也基本到了尾聲，今天小米官方公佈了一張 Redmi K30 Pro 拆機的內部元件照片。
超高集成度排佈設計，每平方釐米 61 顆元器件
從圖中可以看到，Redmi K30 Pro 搭載的四攝模組和前置鏡頭佔據了不小面積，比較吸引眼球的是前攝專用的升降結構，雖然主板採用超高集成度設計，元件排布非常密集，但整體看起來有條不紊，並不雜亂！
盧偉冰表示，Redmi K30 Pro 採用了“超高集成度空間排佈設計”，由於空間狹小器件眾多，主板上每平方釐米大約排布了 61 顆元器件，從圖中可以看出元器件非常密集！
盧偉冰此前曾表示，為了滿足 Redmi K30 Pro 前置升降彈出和後置居中四攝的設計，需要在主板上分割兩個“大坑”，這樣做的好處就是實現“真全面屏”，但也導致主板利用率大幅度降低！
Redmi K30 Pro 選擇做升降彈出式設計，其原因就是滿足大家對“真全面屏”的期待，盧偉冰稱這是為了在這個“前窗擺孔”的時代有一抹獨特的風景！”
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