之前介紹了焊盤的影響因素及計算方法，本章介紹焊盤的命名方式，但焊盤命名的內容確實還是比較多的，但有很大一部分內容屬冷門科基本不會遇到，為了減少你的疑惑，所以本文僅介紹相對常用的焊盤命名規則，還有很遺憾的告訴你本章無圖，因為不需要圖。
焊盤名稱要求
1、焊盤名稱由字母和數字的組合組成，代表PCB上焊盤的形狀和尺寸。
2、名稱中所有字母使用小寫，這樣有助於與數字區分。
如：1150 = 11.50mm，15 = 0.15mm。
4、_用於分隔兩個邊長不同的尺寸，如：200_100標識邊長分別為2mm和1mm。
焊盤名稱結構
焊盤名稱的主要由三部分組成，第一部分描述外盤，第二部分描述通孔，第三部分描述對焊盤的修飾。
焊盤形狀和焊盤尺寸 + 通孔形狀和通孔尺寸 + 修飾內容（修飾形狀）和修飾值
外盤
1，外盤形狀
c(Circular)：圓形；
s(Square)：正方形；
r(Rectangle)：長方形；
b(Oblong)：跑道形；
d{D Shape): D形。
2，外盤尺寸
外盤圖形佔位的長和寬，長寬一致的圖形用一個值表示，長寬不一致的用兩個值表示，中間用_隔開。
如：s100標識邊長1mm的正方形外盤，r100_200表示邊長為1mm X 2mm的長方形。
通孔
1，通孔形狀
所有的孔形狀允許圓形或跑道形，用字母h標識金屬化孔，hn表示非金屬化孔。
2，通孔尺寸
圓形孔的直徑用一個值表示，跑道形兩邊長不一致的用兩個值表示，中間用“_”隔開。
如：hn100標識直徑1mm的圓形非金屬化孔，h100_200表示邊長為1mm X 2mm的腰形金屬化孔。
焊盤修飾符
焊盤修飾符的使用是使焊盤在標準情況下進行改變，只要焊盤的形狀或值與默認值不同，就會使用它來表示標準焊盤的變體。焊盤修飾符可能使用多個，包含內容和優先級如下：
1、z：內層外盤不同於表層外盤尺寸時使用，表示內層外盤，格式為z後加形狀和尺寸，如果內層外盤形狀與表層一致無需使用形狀標識。
s150h90zc140：孔徑為0.9mm，表層正方形外盤邊長1.5mm，內層圓形外盤1.4mm。
c150h90z140：孔徑為0.9mm，表層圓形焊盤直徑1.5mm，內層外盤形狀與表層外盤一致，但尺寸為1.4mm。
2、 x：與正相對的一面的外盤與正面不一致時使用，指Bottom層外盤尺寸。
c150h90x170：孔徑為0.9mm，表層Top圓形外盤直徑1.5mm，表層Bottom圓形外盤直徑1.7mm。
3、 m：開窗尺寸不同於表層外盤尺寸時使用，開窗形狀與外盤相同，格式為m後加形狀對應尺寸，若Bottom層阻焊與Top層不一致則需在後續加mx及尺寸。
b300_150m330_180：跑道形外盤尺寸為3mm X 1.5mm，跑道形Solder Paste尺寸為3.3mm X 1.8mm。
c150h90x170m165mx185：孔徑為0.9mm，表層Top圓形外盤直徑1.5mm，表層Bottom圓形外盤直徑1.7mm，Top層開窗為1.65mm, Bottom層開窗為1.85mm。
r400_200po430_230：長方形外盤尺寸4mm X 2mm，錫膏形狀為跑道形4.3mm X 2.3mm。
r400_200p430_230：長方形外盤尺寸4mm X 2mm，錫膏形狀與焊盤一致，尺寸為4.3mm X 2.3mm。
5、 y：負片隔離尺寸與熱風焊盤外徑不一致時使用。
c150h100t150_180_40y200：1.5mm圓形外盤，1.0mm孔徑，帶熱風焊盤，外徑1.8mm，內徑1.5mm，開口寬度為0.4mm，負片隔離為2mm。
6、 t：通孔焊盤使用熱風焊盤且與默認尺寸不一致時使用，格式為t後加尺寸，尺寸格式為內徑_外徑_開口寬度。
c150h100t150_180_40：1.5mm圓形外盤，1.0mm孔徑，熱風焊盤外徑1.8mm，內經1.5mm，開口寬度為0.4mm。
7、 r：長方形外盤圓角，長方形外盤使用圓角時使用，後加圓角半徑
r200_100r50：長方形外盤尺寸為2mm X 1mm，四角倒半徑為0.5mm的圓角。
8、 c：長方形外盤倒角，長方形外盤使用倒角時使用，後加倒角邊長。
r200_100c50：長方形外盤尺寸為2mm X 1mm，四角倒邊長為0.5mm的倒角。
好了上文就是本篇文章的所有內容了，如有任何疑點歡迎以任何方式和我討論。
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