之前介绍了焊盘的影响因素及计算方法，本章介绍焊盘的命名方式，但焊盘命名的内容确实还是比较多的，但有很大一部分内容属冷门科基本不会遇到，为了减少你的疑惑，所以本文仅介绍相对常用的焊盘命名规则，还有很遗憾的告诉你本章无图，因为不需要图。
焊盘名称要求
1、焊盘名称由字母和数字的组合组成，代表PCB上焊盘的形状和尺寸。
2、名称中所有字母使用小写，这样有助于与数字区分。
如：1150 = 11.50mm，15 = 0.15mm。
4、_用于分隔两个边长不同的尺寸，如：200_100标识边长分别为2mm和1mm。
焊盘名称结构
焊盘名称的主要由三部分组成，第一部分描述外盘，第二部分描述通孔，第三部分描述对焊盘的修饰。
焊盘形状和焊盘尺寸 + 通孔形状和通孔尺寸 + 修饰内容（修饰形状）和修饰值
外盘
1，外盘形状
c(Circular)：圆形；
s(Square)：正方形；
r(Rectangle)：长方形；
b(Oblong)：跑道形；
d{D Shape): D形。
2，外盘尺寸
外盘图形占位的长和宽，长宽一致的图形用一个值表示，长宽不一致的用两个值表示，中间用_隔开。
如：s100标识边长1mm的正方形外盘，r100_200表示边长为1mm X 2mm的长方形。
通孔
1，通孔形状
所有的孔形状允许圆形或跑道形，用字母h标识金属化孔，hn表示非金属化孔。
2，通孔尺寸
圆形孔的直径用一个值表示，跑道形两边长不一致的用两个值表示，中间用“_”隔开。
如：hn100标识直径1mm的圆形非金属化孔，h100_200表示边长为1mm X 2mm的腰形金属化孔。
焊盘修饰符
焊盘修饰符的使用是使焊盘在标准情况下进行改变，只要焊盘的形状或值与默认值不同，就会使用它来表示标准焊盘的变体。焊盘修饰符可能使用多个，包含内容和优先级如下：
1、z：内层外盘不同于表层外盘尺寸时使用，表示内层外盘，格式为z后加形状和尺寸，如果内层外盘形状与表层一致无需使用形状标识。
s150h90zc140：孔径为0.9mm，表层正方形外盘边长1.5mm，内层圆形外盘1.4mm。
c150h90z140：孔径为0.9mm，表层圆形焊盘直径1.5mm，内层外盘形状与表层外盘一致，但尺寸为1.4mm。
2、 x：与正相对的一面的外盘与正面不一致时使用，指Bottom层外盘尺寸。
c150h90x170：孔径为0.9mm，表层Top圆形外盘直径1.5mm，表层Bottom圆形外盘直径1.7mm。
3、 m：开窗尺寸不同于表层外盘尺寸时使用，开窗形状与外盘相同，格式为m后加形状对应尺寸，若Bottom层阻焊与Top层不一致则需在后续加mx及尺寸。
b300_150m330_180：跑道形外盘尺寸为3mm X 1.5mm，跑道形Solder Paste尺寸为3.3mm X 1.8mm。
c150h90x170m165mx185：孔径为0.9mm，表层Top圆形外盘直径1.5mm，表层Bottom圆形外盘直径1.7mm，Top层开窗为1.65mm, Bottom层开窗为1.85mm。
r400_200po430_230：长方形外盘尺寸4mm X 2mm，锡膏形状为跑道形4.3mm X 2.3mm。
r400_200p430_230：长方形外盘尺寸4mm X 2mm，锡膏形状与焊盘一致，尺寸为4.3mm X 2.3mm。
5、 y：负片隔离尺寸与热风焊盘外径不一致时使用。
c150h100t150_180_40y200：1.5mm圆形外盘，1.0mm孔径，带热风焊盘，外径1.8mm，内径1.5mm，开口宽度为0.4mm，负片隔离为2mm。
6、 t：通孔焊盘使用热风焊盘且与默认尺寸不一致时使用，格式为t后加尺寸，尺寸格式为内径_外径_开口宽度。
c150h100t150_180_40：1.5mm圆形外盘，1.0mm孔径，热风焊盘外径1.8mm，内经1.5mm，开口宽度为0.4mm。
7、 r：长方形外盘圆角，长方形外盘使用圆角时使用，后加圆角半径
r200_100r50：长方形外盘尺寸为2mm X 1mm，四角倒半径为0.5mm的圆角。
8、 c：长方形外盘倒角，长方形外盘使用倒角时使用，后加倒角边长。
r200_100c50：长方形外盘尺寸为2mm X 1mm，四角倒边长为0.5mm的倒角。
好了上文就是本篇文章的所有内容了，如有任何疑点欢迎以任何方式和我讨论。
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