在手机SOC领域，高通和联发科的竞争就一直没有停息。过去高通牢牢占据着高端市场，拥有强悍的综合性能并代表着发展方向；而联发科则在低端市场占有优势，主打低成本和低功耗，为不少千元机提供芯片。因此中端手机市场成为了两家厂商扩大市场份额的关键战场。今年，高通在中端市场又推出了一员猛将——骁龙710平台。关于这款SOC的性能和特色高通已经描述的非常详细，其目的就是为了彻底将联发科赶出中端市场，巩固自己在1500元到3000元价位主流手机中的优势。
从两年前开始，高通推出了骁龙625/625平台，凭借着不错的性能和超低的功耗与发热量成为了厂商的新宠，并开始吞食联发科在中端市场的份额；去年高通发布了骁龙660平台，综合表现比起联发科同类SOC更为优秀，进一步确定了自己的优势。而今年高通则希望推出综合性能更强的骁龙710，将联发科完全逼退到低端市场。尽管还没有真正大规模铺货，骁龙710凭借着强悍的性能已经被不少用户称为新一代“神U”了。
高通在研发骁龙710处理器的思路很简单：现在国内品牌手机厂商都在不断向高位迈进，希望在中高端市场获得更多的份额，提升整体的利润率。骁龙710则是这些厂商非常理想的解决方案，它其实是一套完整的移动平台，集成射频收发器、网络连接、前端、充电、音频、安全等各种模块，并辅以软件和服务，大大降低了手机厂商的研发成本。
而在功能方面，骁龙710有很多旗舰SOC骁龙845的影子，在AI人工智能、网络连接、拍照、多媒体、性能和功耗等方面比起去年的骁龙660都有非常大的提升，在规格、性能、综合表现完胜联发科的SOC。而在价格方面，通过小米8 SE，可以看出骁龙710实际上提升的成本也并不高，意味着联发科SOC目前在中端市场基本没有竞争力了。
对于联发科而言，面对高通这两年的强大攻势显得毫无办法，其推出的P系列SOC没有足够的竞争力，因此只能眼睁睁的看到中端市场不断被高通夺走。此外，这两年搭载高通6系SOC的手机产品以及消费者对高通的认可度也都在迅速增加，如果未来联发科还不能在产品和技术上有所突破，那么未来其只能在低利润的入门级市场寻求生存。所以加强技术实力、提前在布局5G市场才是联发科需要尽快做的事情。
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