4日晚间*ST大唐公布重大投资项目进展公告，称公司于2018年5月4日收到国家市场监督管理总局反垄断局出具的《经营者集中反垄断审查不予禁止审查决定书》(反垄断审查函[2018]第1号)，公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。
2017年5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司总投资为30亿元，其中，高通和联芯科技股份占比均为24.133%。
合资公司成立后将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的低端智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，而这一业务领域原本正是联发科和展讯的主要业务发力范围。
在中高端芯片市场，高通的市场份额占有绝对优势，此次发力中低端市场，有业内人士认为这将弥补大唐自身业务的短板，同时二者的合作也将拉动国有芯片的发展速度。不过，另一种声音也随之甚嚣尘上：低端手机芯片没有利润，高通的目的是让一个穿着中国企业马甲的公司，来向紫光展锐发起缠斗。如果高通通过合资公司，打击了拥有自主技术能力的展锐，则将会打压了国产自主芯片的崛起，也不利于中国手机企业提升议价能力。
事实上，在去年双方传出合作消息时，紫光董事长赵伟国就曾言辞犀利地抨击：“这是大唐电信自己没本事把联芯做好，投靠洋人。 ”
*ST大唐称，后续公司将与合资各方依据《合资经营企业合同》共同推进该合资企业设立的相关事宜。
大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良曾对外表示，此次多方资源整合成立合资公司，将融合高通和联芯双方的先进技术，依托双方市场客户资源与本地化的技术服务能力，聚焦移动通信应用。合资公司初期计划定位在中低端领域，主攻100美元左右的全球化市场。
虽然此次批准对高通来说是个好消息，但高通仍在等待中国监管机构批准其收购荷兰半导体公司恩智浦半导体公司的计划。
【关注我们，第一时间获取云资讯】
閱讀更多 雲有料 的文章
