5月24日，高通正式發佈了驍龍700系列的首款芯片：驍龍710，這款新品定位高端次旗艦，CPU採用2大核+6小核設計，GPU為Adreno 616，
支持X15基帶，4xMIMO，最高下行速率為800Mbps，同時驍龍710還有2倍AI性能提升。
首先來看看驍龍710的具體參數細節，驍龍710採用跟驍龍845一樣的第二代10nm LPP製造工藝，CPU部分採用Kryo 360CPU架構，2性能核心+6效率核心（2大核+6小核設計），大核最高主頻2.2GHz，小核最高主頻1.7GHz。
驍龍710GPU採用Adreno 616，官方宣稱性能提升35%，支持QHD+（2K+）分辨率屏幕，最高支持21:9比例屏幕。支持QC 4+快充技術。
拍照方面，驍龍710採用Spectra 250 ISP，支持慢動作視頻拍攝，圖像以及視頻降噪，主動深度感測。4K視頻拍攝功耗降低40%。驍龍710支持最高3200萬像素單攝像頭或2000萬像素雙攝，支持3D結構光的解決方案，兼容其他的感光元件的發射等。
AI性能方面，高通宣稱驍龍710相較驍龍660帶來2倍AI性能提升，通過Hexagon DSP/CPU/GPU+驍龍神經處理（SDK），實現更強的AI性能，驍龍710支持谷歌ARCore，並與國內商湯科技合作開發SenseAR性能優化技術。
基帶方面，驍龍710採用X15 LTE基帶，4×4MIMO天線設計，並採用LTE和WiFi 共享天線技術，4G網絡支持最高800Mbps的下行速率，比驍龍660快30%，驍龍710支持藍牙5。
根據高通官方公佈的數據，驍龍710整體性能提升20%，網頁瀏覽速度提升25%，應用啟動速度提升15%，播放4K視頻功耗降低40%，遊戲功耗降低40%，視頻流傳輸功耗降低20%。
說完具體參數我們來說說驍龍710的亮點，首先是CPU方面，參考驍龍845的Kryo 385架構可知驍龍710的Kryo 360架構依然是基於ARM A75+A55的小幅度改進版，A75和A55架構引入了全新DynamIQ big.LITTLE架構。
相比於此前的big.LITTLE，DyanmIQ重新定義了多核微架構，DynamIQ叢集的一個叢集中Cortex-A CPU數量可以從單核到8核不等，並且還支持異構CPU之間的混搭,通俗一點就是DynamIQ支持1大核+7小核、2大核+6小核等大小核心的任意搭配。
驍龍710其實就是此前網上曝光的驍龍670，在CPU跑分平臺Geekbench的數據庫中已有驍龍670的跑分數據，驍龍670單核得分1844分，多核得分5689分，跟驍龍660相比，單核提升了200分，多核基本持平。
另外對於用戶感知來說，提升GPU的性能能夠明顯提升用戶體驗，目前對於國內市場來說，王者榮耀以及吃雞手遊火熱，尤其是吃雞手遊，許多都採用虛幻4引擎打造，對於手機的GPU性能要求更高。
驍龍660 AP（Application Processor）部分中的GPU性能可能是木桶效應中最短的那塊木板，而驍龍710著重提升了GPU性能，高通宣稱驍龍710的Adreno 616GPU相比驍龍660的Adreno 512性能提升35%，提升幅度還是非常大的。
不過目前還沒有驍龍710的量產機出來，GPU性能在日常遊戲中到底有多大提升還有待測試。
當然，雖然Adreno 616性能提升35%，但要跟驍龍800系列的GPU相比，性能差距依然十分大，與驍龍835和驍龍845相比還不在一個水平。
現在的手機芯片性能強不強，可以大致通過測試GPU性能來初步確定。而在目前手遊市場中十分火熱的吃雞手遊，比如《絕地求生 刺激戰場》，驍龍660勉強能玩，性能提升了35%的驍龍710應該會有更加出色的表現，遊戲畫面至少不會出現“幻燈片”。
驍龍710相比驍龍660提升了性能並降低了功耗，其中對用戶感知最為明顯的要數GPU以及功耗優化的提升，而在AI、拍照以及網絡性能這些隱性性能方面也有較大進步。
從市場來講，驍龍710無疑是為中國手機廠商量身打造的產品，國產廠商在今年下半年預計會有一大批搭載驍龍710的手機發布。
從定位上來講，驍龍710可以看成驍龍660合格的繼任者，而從跑分平臺來看驍龍710此前代號就是SDM670。
因此，從驍龍700系列來看，驍龍710只是一道開胃小菜，雖然性能要超越此前驍龍600系列的所有芯片，但跟驍龍660的定位相似，可以推斷，之後高通會弱化驍龍600系列的高端定位，驍龍700系列才是高端與次旗艦手機的最佳搭配。
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