综合性
英特尔(Intel)公布2019财年第三季度财报。第三季度营收为191.90亿美元，与去年同期的191.63亿美元相比基本持平；净利润为59.90亿美元，与去年同期的63.98亿美元相比下降6%。利润丰厚的大型数据中心服务器芯片需求旺盛则给英特尔带来红利。内存芯片市场更加稳定，汽车部门持续强劲增长，也推动了英特尔收入的增长。
韩国第二大芯片制造商SK海力士(SK hynix)发布财报称，第三季度净利润从上年同期的4.692万亿韩元降至4954.8亿韩元，但仍好于市场预期。该公司表示，第三季度营业利润下降93%，至4725.6亿韩元。营收下降40%，至6.839万亿韩元(约57.3亿美元)。
美光科技(Micron Technology)发布该公司的2019财年第四财季及全年财报。在截至8月29日的这一财季，美光科技营收为48.70亿美元，去年同期为84.40亿美元；净利润为5.61亿美元，与去年同期的43.25亿美元相比下降87%。美光科技全年营收为234.06亿美元，上一财年为303.91亿美元。全年净利润为63.13亿美元，上一财年为141.35亿美元。
德州仪器(Texas Instruments)公布2019财年第三季度财报。第三季度营收为37.71亿美元，与去年同期的42.61亿美元相比下降11%；净利润为14.25亿美元，与去年同期的15.70亿美元相比下降9%。
意法半导体(STMicroelectronics)公布2019年第三季度财报。第三季度净营收为25.52亿美元，去年同期为25.22亿美元；净利润为3.02亿美元，去年同期为3.69亿美元。
恩智浦(NXP Semiconductors)公布截至9月29日的2019年第三季度业绩。当季总营收22.65亿欧元(约25.1亿美元)，上年同期为24.45亿欧元。当季营业利润2.33亿欧元，上年同期为22.11亿欧元。
英飞凌(Infineon Technologies)公布截至9月30日的第四财季业绩。当季营收20.62亿欧元(约22.8亿美元)，上年同期为20.47亿欧元。当季净利润1.61亿欧元，上年同期为1.41亿欧元。
铠侠控股(KIOXIA Holdings Corporation，原东芝存储器公司)公布截至9月30日的2020财年第二季度和上半年业绩。第二财季销售额2390亿日元(约22亿美元)，营业亏损658亿日元，净亏损952亿日元。上半财年销售额4532亿日元，营业亏损1647亿日元，净亏损1512亿日元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布截至9月30日的第三季度业绩。当季营收1834亿日元(约16.9亿美元)，营业利润79亿日元，净利润38亿日元。前九个月营收5262亿日元，营业亏损42.45亿日元，净亏损74.11亿日元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019年第三季度财报。第三季度营收为13.82亿美元，去年同期为15.42亿美元；当季净亏损6070万美元，去年同期净利润1.67亿美元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至9月30日的2020财年第二财季业绩。当季净销售额13.38亿美元，去年同期为14.33亿美元；当季净利润1.09亿美元，去年同期净利润9630万美元。
手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至9月27日的2019财年第四季度和全年业绩。当季净营收8.27亿美元，上年同期为10.08亿美元。当季净利润2.11亿美元，上年同期为2.86亿美元。财年营收为33.77亿美元，上财年为38.68亿美元。财年净利润8.54亿美元，上财年为9.18亿美元。
IC设计
博通(Broadcom Inc.)公布2019财年第三季度业绩。博通第三财季净营收为55.15亿美元，与去年同期的50.633亿美元相比增长9%；净利润为7.15亿美元，与去年同期的11.96亿美元相比下降40%。
高通(Qualcomm)发布2019财年第四财季财报。第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期的净亏损为5亿美元；营收为48亿美元，比去年同期的58亿美元下滑17%。
英伟达(NVIDIA)公布该公司截至10月27日的2020财年第三季度财报。第三季度营收为30.14亿美元，与上年同期的31.81亿美元相比下降5%；净利润为8.99亿美元，与上年同期的12.30亿美元相比下降27%。
联发科(MediaTek)公布2019年第三季度业绩。当季合并营收为新台币672.24亿元(约22亿美元)，同比增加0.3%。本期合并营业利润为70.29亿元，同比增加11.4%。本季度合并本期净利为69.02亿元。
美国芯片制造商AMD公布2019年第三季度财报。第三季度营收为18.0亿美元，比去年同期的16.5亿美元增长9%；净利润为1.20亿美元，与去年同期的净利润1.02亿美元相比增长18%。
亚德诺半导体(Analog Devices)公布截至11月2日的2019财年第四季度和全年业绩。当季净营收14.43亿美元，上年同期为15.36亿美元。当季净利润2.78亿美元，上年同期为4.05亿美元。财年营收为59.91亿美元，上财年为62.25亿美元。财年净利润13.63亿美元，上财年为15.07亿美元。
赛灵思(Xilinx Inc)公布截至9月28日的2020财年第二财季业绩。当季净营收8.33亿美元，去年同期为7.46亿美元；当季净利润2.27亿美元，去年同期为2.16亿美元。
美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至11月2日的第三财季业绩。当季营收6.62亿美元，上年同期为8.51亿美元。当季净亏损8250万美元，上年同期净亏损5377万美元。
代工
全球最大芯片代工商台积电(TSMC)发布财报，第三季度净利润同比增长13.5%，超过市场预期。该公司当季净利润达1010.7亿新台币(约合33亿美元)。营收增长10.7%，至94亿美元。前九个月的净营收为242.38亿美元，同比增长1.5%。前九个月归属于母公司股东的净利润为73.81亿美元，同比减少8.7%。
联华电子(UMC)公布2019年第三季营运报告，合并营业收入为新台币377.4亿元(12.2亿美元)，与去年同期的新台币393.9亿元相比减少4.2%。本季归属母公司净利为新台币29.3亿元。第三季度晶圆专工营收达到新台币377.3亿元，出货量为181万片约当八吋晶圆。第三季度驱动晶圆需求增强的力量主要来自无线通信市场，包括WiFi、射频开关和电源管理晶片等产品的库存回补所致。
半导体代工制造商中芯国际(SMIC)公布截至2019年9月三十日止三个月的综合经营业绩。第三季度收入8.165亿美元，去年同期8.5亿美元。第三季度净利润1.151亿美元，去年同期759万美元。
设备
应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布截至10月27日的2019财年第四季度和全年业绩。当季净销售额37.54亿美元，上年同期为37.59亿美元。当季净利润6.98亿美元，上年同期为7.57亿美元。财年营收为146.08亿美元，上财年为167.05亿美元。财年净利润27.06亿美元，上财年为30.38亿美元。
阿斯麦(ASML)公布财报，2019财年第三财季归属于母公司普通股股东净利润为6.27亿欧元，营业收入为29.86亿欧元(约33.1亿美元)。
东京电子(Tokyo Electron Limited)截至9月30日的上半财年业绩。当期净销售额5084亿日元(约46.8亿美元)，上年同期为6910亿日元。当期营业利润1025亿日元，上年同期为1754亿日元。当期净利润787亿日元，上年同期为1353亿日元。
芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布截至9月29日的财季业绩。当季营收21.66亿美元，上年同期为23.31亿美元。当季净利润4.66亿美元，上年同期净利润5.33亿美元。
半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布截至9月30日的2020财年第一财季业绩。当季营收14.13亿美元，上年同期为10.93亿美元。当季净利润3.47亿美元，上年同期净利润3.96亿美元。
其他
日月光投資控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年前三季度业绩(1月-9月)。当期营业收入净额新台币2972亿元(约97.4亿美元)，上年同期为2571亿元。当期营业净利148亿元，上年同期为181亿元。归属于母公司的本期净利为104.7亿元，上年同期为198亿元。第三季度营业收入净额1176亿元(约38.5亿美元)，上年同期为1076亿元。当季营业净利83.85亿元，上年同期为83.72亿元。当季归属于母公司的净利为57.3亿元，上年同期为62.6亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)公布第三季度业绩。当季净营收10.84亿美元，去年同期为11.44亿美元；当季净利润5400万美元，去年同期为5700万美元。