2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元

据半导体研究机构IC Insights预测,2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元,其中有九成将来自中国大陆的贡献。

报告指出,大陆无厂半导体如雨后春笋般兴起,带动该区域晶圆代工服务需求增加。去年,大陆晶圆代工营收跳增26%至75亿美元,增幅几乎为全球平均值(9%)的三倍,今年成长爆发力则更为惊人。



据报告预测,中国大陆纯晶圆代工营收今年预估将扩增51%,占全球比重将成长五个百分点、成为19%,跃居亚太地区之首。

报告看好主要晶圆代工厂的大陆营收今年都会有两位数的成长,当中台积电受惠虚拟货币相关设备需求,将成为最大赢家。

台积电去年来自大陆的晶圆代工营收跳增44%,今年预估更将飙升79%至67亿美元,占台积电总体营收比重上升至19%,为2016年9%的两倍有余。