近日華為在武漢的nova新品發佈會上正式發佈一款全新人工智能（AI）芯片麒麟810，搭載於HUAWEI nova 5。這既是首款採用華為自研達芬奇（Da Vinci）架構的手機AI芯片，將帶來更出眾AI能效與體驗；又是華為旗下第二款採用7nm工藝製程的處理器，使之成為全球首個擁有兩款7nm片上系統（SoC）的手機品牌。
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近期不斷傳出有公司與華為斷絕關係的時候，有一個企業已經至少三次發表回應稱不會停止與華為的合作，那就是華為麒麟芯片的代工商——臺積電。臺積電因擁有全球的7nm及7nm強化版先進製程技術，是華為唯一能仰賴的晶圓代工廠，特別是三星7nm產能尚有限、中芯國際也僅進入14nm量產初期，故臺積電扮演華為重要供貨商的角色。
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得益於包括核心芯片在內的強大支持，截至5月30日，華為2019年手機全球發貨量已經達到1億臺，華為消費者業務手機產品線總裁何剛在今天的nova新品發佈會上宣佈。2015年，華為手機發貨量首次突破1億臺，隨後屢屢創下新高；而達成1億臺發貨量所需時間也越來越短，2017年和2018年分別花費了254天和198天，而今年更是縮短到僅僅149天。據路透社報道，華為一位高管於近日表示，隨著客戶對華為應對美國禁令的措施越來越有信心，華為在西歐的智能手機銷量已經“回升”。
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任正非近日表示：“我們之前沒有預測到有這麼嚴重，是做了一些準備，就像那架“爛飛機”一樣，只保護了心臟，保護了油箱，沒有保護其他次要部件。未來幾年公司可能會減產，銷售收入會比計劃下降300億美元，今年和明年的銷售收入預計都在1000億美元左右；2021年我們可能重新煥發出勃勃生機，重新為人類社會提供更優質的服務。這兩年要進行很多版本切換，這麼多的版本切換需要時間磨合、需要時間檢驗，適當下滑是可以理解的。當我們走完這一步以後，已經變得更堅強。”華為前進的步伐勢不可擋，歷經風雨過後的華為將變得更強。
