華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

2004 年 10 月華為創辦海思公司,從此走上了芯片自研之路。2006 開始研發,至今也是有 14 年了。

K3

海思 K3,是華為 2006 年開始研發, 2009 年發佈的一款芯片,110nm 工藝,因為華為 K3 研發成熟度不高,所以那時候並沒有使用在華為手機上面,而是用在了幾個產商的手機上面,從而導致這款芯片並沒有成功。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

K3V2

海思 K3V2,是華為 2012 年發佈的一款芯片,它是世界上第二顆四核處理器,臺積電 40nm 工藝製造,成功的應用在華為 mate 1,華為 P6 手機上面,不過缺點是兼容性不夠好。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

麒麟910和910T

麒麟 910(1.6GHz),是華為自主研發的一顆四核處理器,於 2014 年發佈,它集成了自研的巴龍 710 基帶,28nm HPM 的封裝工藝。主要使用在華為Mate2,華為P6S,華為MediaPad M1 ,榮耀 X1 等機型上面,910 T (1.8GHz)則是使用在華為 P7 機型上面,910 是華為第一個進入 Soc 階段的芯片,第一次獲得市場的認可。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

麒麟920/925/928

該系列,發佈於 2014 年 6 月,4 個 ARM Cortex-A15 處理器和 4 個 Cortex-A7 處理器結合八核處理器,28 nm 工藝製造,主要使用在榮耀 6,華為 mate 3 等機型上面。920 優化版 925 則是定位於高端機型,華為 Mate7 ,榮耀 6 Plus 就是用的該芯片。高頻版 928(2.0GHz),用在榮耀 6 尊享版。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

麒麟930/935

麒麟 930,發佈於 2015年,八核處理器,64 位 Cortex-A53 CPU 架構,28 nm 工藝,最高主頻可達 2.0 GHz,主要應用在華為榮耀 X2、華為P8、華為 P8 max、華為平板 M2 等機型上面。935(2.2GHz),使用在 P8 系列上面。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

麒麟950/955

麒麟 950(2.3GHz),發佈於 2015 年 11 月,臺積電 16nm 工藝製程,四顆 Cortex-A53核心和四顆 Cortex-A72 核心,最高主頻達到 2.3GHz,主要使用在華為 mate 8 ,榮耀 V8 機型上。955 (2.5Ghz)則是 2016 年發佈的,華為 P9 就是使用的該芯片。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

麒麟960/965

麒麟 960 ,發佈於 2016 年 10 月發佈,16 nm 工藝製造,4 個 Cortex-A73 加4個Cortex-A53 處理器,存儲方面支持 LPDDR4和 UFS2.1。Mate 9 系列、P10、P10P 榮耀V9、榮耀 9 等四款旗艦搭載了這款芯片。965 發佈於 2017 年,機型有榮耀 Note 9,P10 。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

麒麟970/975

麒麟 970,2017 年 9 月發佈,10 nm 工藝,4 個Cortex-A73 加 4 個 Cortex-A53 處理器,加入了 AI 功能,機型有 mate10 ,P20 系列,榮耀 play,榮耀 v10,榮耀 10。975 的機型有榮耀 v11。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

麒麟980/985

麒麟 980,2018 年 8 月發佈,臺積電 7 nm 工藝,4 個 A76 加 4 個 A55 的八核心設計,華為 mate20 首發。985 發佈於 2020 年,榮耀 30 系列首發。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

麒麟990

麒麟 990,2019 年發佈,7 nm 製造工藝,內置巴龍5000基帶,也就是內置5G。 mate30系列 ,榮耀v30,P40 系列 搭載該芯片。

華為自研芯片14年,千億投入成就Mate和P系列,怪不得小米沒成功

在去年,華為投入研發費用 153 億美元(約合人民幣1029億元),而小米澎湃 S1 芯片那時投入超過 10 億,然後就沒有後續了。對比一下,沒有華為這種體量的公司,確實很難研發出芯片來。


分享到:


相關文章: