沉寂了半年，終於迴歸頭條開始對股市的分析，半年當中對自己的纏論體系做了梳理和更新，對筆、線段、中樞有個更深刻的認識，經過回測成功率個人感覺比較滿意，基本能夠適應股市的發展，希望能夠幫到大家。廢話不多說了，以後和大家共同學習成長，將命運握在自己的手裡。今後主要分析股市大盤和期貨大宗商品，對於個股還是不推薦了，有需要的可以私下聯繫我。
先說說大盤，最近大盤風聲鶴唳，大多數人都看空，其大盤現在就是高位震盪做中樞，至於上還是下大家心裡沒譜，下面我用纏論來給大家分析一下，先看日線圖
日線上無非以上3中走勢，重點在是否要補缺口，關鍵看EF這筆下跌後反彈的力度，力度大缺口繼續有效大盤就會向上拓展，力度小，補缺口概率就非常大了，至少要休息一段時間，一個30f級別的下跌，還是比較可怕的。按照纏論多級別聯立，我們重點分析ef段的結構，來看30分鐘和5分鐘的圖形：
30分鐘圖形上看，兩個5f級別的中樞已經完成，結構比較飽滿，隨時會反彈，至少會有一個5f級別的線段反彈，看力度是否能突破上面的兩道強阻力位置，
5分鐘圖上是30分鐘最後一筆的結構，我們看到也是兩個1f中樞完成後面臨反彈。
綜上5f，1f下跌結構均完成，而且還是比較有能量的2中樞下跌，形成了產生共振的條件，政策上有點利好就會有較大力度的反彈。所以至少目前不會有大跌，如果有1%以上的大幅低開反而是果斷進場的機會，我們至少可以搶一個1f級別的反彈出來。所以下週一或週二將會是短線客的狂歡。當然上漲力度不夠的話，還是會跌，可能還會補缺口。所以短線要快進快出，1f級別萬層就撤，等待真正的進場機會。
板塊看反彈的應該是最近跌得比較慘的品種，三代半導體可能回事未來比較牛的，建議找機會持有。
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