逆勢融資1.8億,一家半導體企業的突圍

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資本寒冬、疫情當前,長陽創谷這家半導體企業卻有“禦寒之術”。近期,曦智科技完成了一筆2600萬美元的逆勢融資,引發各界關注。

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據瞭解,曦智科技是一家人工智能基礎設施公司,以光學技術為人工智能計算設計速度更快、更節能的處理器和算法。與傳統的電子芯片相比,曦智科技製造的光子芯片在高速度、低延遲和低功耗方面達到了重量級的改進。基於這些特點,很多面臨性能瓶頸的深度學習場景將是曦智科技大展身手的方向。

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從實驗室到真實場景

2018年,曦智科技在上海市類腦芯片與片上智能系統研發與轉化功能型平臺(以下簡稱“類腦平臺”)所在地——長陽創谷註冊成立,沈亦晨博士任聯合創始人兼CEO。

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其實,早在2017年的時候,沈亦晨博士與其所在的麻省理工學院團隊就在《自然•光子學》上發表一篇論文,將集成光子計算的新起點展示在世人面前。但從想法到現實還有很長的路要走。

半導體領域具有高門檻、重投入、長週期的特點,使團隊在創業初期舉步維艱。而長陽創谷的類腦平臺致力於打造基於類腦智能與人工智能芯片的產業發展引擎,構建集人才、技術、數據、產品及行業應用場景於一體的產業生態,並通過多樣化創新服務模式,緩解企業困境,吸引了各類型的半導體領域創新創業企業的入駐,曦智科技就是其中一家。

沈亦晨博士表示:“平臺不僅為我們提供了舒適的辦公場地,還在產品的研發測試環節給予我們很大支持。現在,光子AI芯片可行性得到市場驗證,未來如何使產品快速落地量產,助推人工智能產業加速發展是我們需要考量的實際問題。而平臺在試驗環境、精尖設備、運營服務方面為我們提供了重要的幫助。”

據悉,類腦平臺共建有四個實驗室。其中AI芯片仿真測試實驗室可以幫助研發者或入駐企業進行仿真、驗證、測試等實驗,降低了芯片開發的門檻和成本,縮短了開發週期。平臺的AI超算中心,通過超算架構的任務調度、並行計算、自動化等功能,來加速EDA仿真設計、AI 深度學習模型訓練。

“芯片從實驗室落地到真實場景,需要面臨非常多的變數,既要做到低功耗、高性價,又要很好的處理場景中的各種問題,技術挑戰很大。測試環節的重要性不言而喻。” 曦智科技CTO孟懷宇博士告訴記者,對於初創企業來講,購置這些昂貴的測試設備是在經濟上難以承受的。“平臺提供的硅光封測實驗室幫助我們解決了設備和試驗環境問題,這對加速曦智光子AI芯片的實際落地起到了重要的作用。”

首款商用產品將面向數據中心

2019年4月,公司正式發佈了全球首款光子芯片原型板卡,驗證了2年前的開創性想法,實現了計算效率的提升、軟件環境和集成程度的成熟。在AI識別任務“ MNIST”中,光子計算芯片在速度上的表現優於傳統的電子計算芯片。時間進入2020年,與光子芯片配套的新型算法更是展現光子計算軟硬結合的更多應用場景可能性,吸引了包括谷歌、FaceBook、AWS、BAT級別的客戶前來接洽。

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繼2018年獲得1070萬美元的種子輪融資後,公司在精煉人才儲備、完善設計流程、敲定供應鏈上已經完成了準備,成功起跑。而2020年初這一最新一輪融資也將讓公司能夠保持足夠的彈藥,加速產品化的進度。接下來,公司將持續投入面向數據中心的第一款產品的研發,探索在一些細分場景下的商業落地。

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危機背後,機遇在哪裡?

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在2020年初的這場疫情防控當中,人工智能起到了非常重要的作用。人工智能是當前新一代信息技術發展的前沿和重點,也是重要的發展方向。科技部通過制定發展規劃、設立重大項目、建立“新一代人工智能創新發展試驗區”和“新一代人工智能開放創新平臺”等方式,大力推動我國人工智能發展。

此外,實施“雙創”載體的提質增效專項行動,引導科技企業孵化器、眾創空間、大學科技園等“雙創”載體,面向企業打造市場化、專業化、全鏈條的服務平臺,提升服務能力和品牌;加強對“雙創”服務機構的評估考核,落實好各項優惠政策。

芯片作為互聯網,人工智能的物理基礎,半導體領域的發展刻不容緩。摩爾定律接近失效、傳統馮諾依曼架構芯片製成技術面臨困境,產業界對芯片新架構、新機制的呼聲愈發高漲。

光子AI芯片是近年來芯片領域備受矚目的方向,而此次融資也說明該創新技術得到了市場化的認可。以平臺模式扶持各類新型半導體創新企業,這樣的新模式或將為我國在半導體行業彎道超車趕上國際頂尖水平創造機會。

記者:毛信慧

編輯:毛信慧 顧曉菁

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