集微網消息（文/holly），2020年4月，比亞迪發佈公告稱，旗下子公司“深圳比亞迪微電子”（已正式更名為“比亞迪半導體”）通過內部重組，並計劃上市。
公告顯示，比亞迪半導體受讓寧波比亞迪半導體有限公司100%股權和廣東比亞迪節能科技有限公司100%股權，並收購惠州比亞迪實業有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業務。
隨後，比亞迪半導體在5月和6月完成了A輪和A+輪融資，僅用42天便吸引了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等30家知名投資機構共44名投資主體，總融資金額高達27億人民幣。兩輪融資後，比亞迪半導體的估值從75億漲到300億。
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比亞迪半導體經過10餘年的發展，已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，成功打破國外壟斷。在中國車規級IGBT市場佔據18%份額的比亞迪半導體是如何成長的？
一段“芯事”
比亞迪做芯片最早可追溯至2003年，通過其第六事業部展開了集成電路和功率器件開發業務。
圖片：比亞迪
2004年，比亞迪注資3億元成立了其全資子公司深圳比亞迪微電子（已更名為比亞迪半導體），經營範圍包括集成電路設計與線寬0.18微米及以下大規模集成電路、新型電子元器件及其相關附件的生產、銷售，並擁有了深圳、寧波兩大生產基地。
不過，比亞迪半導體在成立初期並未取得亮眼的成績。直到2008年王傳福頂著巨大的壓力以1.71億人民幣收購了市場眼中“爛攤子”的中緯積體電路（寧波）有限公司，並更名為寧波比亞迪半導體有限公司。
寧波中緯為什麼被稱為“爛攤子”呢？這家公司成立於2002年，由臺灣亞太科技和大茂電子共同出資，註冊資本1億元，主要是從事6英寸芯片製造與服務，曾被視為浙江半導體產業的希望。
雖然分次投資2.49億美元，但其引入的都是臺積電的“老古董”，這也為後來的破產埋下了隱患。當時《第一財經日報》一針見血地指出,“中緯半導體未達產的直接原因來自設備障礙。中緯成立時，設備來自臺積電一廠，該廠是臺積電1987年成立時的基地，設備壽命已近20年。實際運營後經常出問題，機器故障始終未能解決，導致產能一直徘徊在1萬片/月，現金流一直無法達到平衡。”
2008年，寧波中緯資不抵債，宣佈破產。隨後被王傳福“盯”上，斥巨資收購。當時外界很不看好這起交易，並預計其會虧損20億元。但理解他的人分析稱，“王傳福是想做電動汽車驅動電機(主要由驅動芯片與電源管理器件組成)的研發和生產，他想要控制整個電動汽車產業鏈。”
事實證明，王傳福賭對了，這一收購決策讓比亞迪的IGBT產品研發和製造走上了正軌。
押寶“IGBT”
IGBT作為功率半導體器件第三次技術革命的代表性產品，近年來，隨著新能源汽車以及軌道交通等市場的崛起，市場規模與日俱增。
與此同時，問題也顯現出來。在國內市場，中高端IGBT產能嚴重不足，長期依賴英飛凌、三菱、富士、安森美半導體等國外廠商，導致“一芯難求”。有業內人士表示，國內能真正做IGBT芯片的廠商總共也沒有幾家，真正做的比較好的，基本都是從封裝做起的，靠封裝在市場上站穩了腳跟，逐漸一款一款地研發芯片。
僅考慮車規級IGBT市場，招銀國際預計2020年中國IGBT市場規模將達到28億元人民幣，到2025年將達到183億元人民幣。
比亞迪半導體一早就“瞄準”了這塊市場，並取得了出色的成績。2019 年，比亞迪在中國共配套約19.4萬套車規級IGBT 模組，市場份額18%，排名第二，僅次於英飛凌。
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2009年9月，比亞迪半導體自研的IGBT 1.0芯片成功通過中國電器工業協會電力電子分會組織的科技成果鑑定，標誌著中國在IGBT芯片技術上實現零的突破，打破了國際巨頭的技術壟斷。
2012年，IGBT 2.0芯片問世，基於這款芯片，比亞迪成功打造出了車規級IGBT模塊。2015年，該芯片升級為2.5版本。
2018年，比亞迪半導體成功研發出全新的車規級產品IGBT 4.0芯片，成為車規級IGBT的標杆。和之前的產品相比，IGBT 4.0產品在電氣性能上擁有極大程度的提升，同時也提升了電動汽車的性能，從而降低電動車的功耗，增加了電動汽車的續航。
現如今比亞迪半導體IGBT芯片產量迅猛攀升，IGBT芯片晶圓的產能已經達到5萬片/月，預計明年可達到10萬片/月，一年可供應120萬輛新能源車。
與此同時，比亞迪半導體在IGBT專利方面也進行了佈局，2007年，比亞迪提出其首個IGBT專利申請，截止2020年5月8日，德溫特世界專利數據庫裡一共有比亞迪公開的130個IGBT專利族，包括231條專利記錄，其中70%的專利佈局於中國大陸。
結語
從2005年組建團隊算起，比亞迪半導體已在這條路上走了15年，目前在國內IGBT領域獲得了一定的話語權，擁有了包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。
不過與英飛凌、三菱、富士等國際IGBT巨頭相比，無論從研發能力還是市場佔有率上，都有很長的一段路要走。據知情人士透露，在現有外供基礎上，下一步比亞迪半導體的規劃是讓IGBT的外供比例爭取超過50%。
也期待比亞迪半導體拆分上市以後能夠有更加亮眼的表現，為“中國芯”添磚加瓦。
（校對/零叄）
