英特爾將於近期正式宣佈Comet Lake-S系列，也就是10代酷睿系列 ，在相關PPT中，Intel特意將i9-10900K拿了出來，上面赫然顯示的有5.3GHz，10核心，20線程這幾個參數，然後還宣稱這個是世界上最快的遊戲處理器，看來英特爾還是很有自知之明的，知道自己核心數量不如AMD，沒法在生產力性能上形成優勢，只能是通過頻率優勢來凸顯遊戲性能。
高頻路線不動搖
既然核心數量不如AMD，而且二者的架構差異，英特爾沒有辦法在核心數量上和AMD抗衡，所以英特爾也就只能選擇高頻方向，英特爾在相關PPT中對此進行了宣傳和解釋。
- 第10代Intel Core S系列處理器，最高主頻高達5.3 GHz
- 目前遊戲和大多數應用依舊對頻率更敏感
- 大約60％的遊戲針對單核進行了優化
- 高頻帶來的性能提升可以帶來更高幀率，實現更低的時延
新特性和功能
新特性
- 最高5.3GHz，英特爾Thermal Velocity Boost技術。
- 英特爾 Turbo Boost Max 3.0 技術
- 從i3到i9都支持英特爾超線程技術
- 最高10個核心，帶20M英特爾智能緩存
- 支持DDR4-2933
- 增強型核心和內存超頻
- 英特爾400系列芯片組
- 支持2.5G英特爾以太網
- 支持WIFI 6 AX201
功能
- 英特爾性能調整支持
- 40條PCI-E
- 雷電3功能
- 英特爾傲騰技術
超頻支持
英特爾推出了全新的Intel Extreme Tuning Utility，進行了圖形改進和新的功能支持，新增了以下超頻調節選項。
- 核心和超線程禁用/啟用
- PEG/DMI超頻支持
- 增強型電壓/頻率曲線控制
既然說到超頻，那就不得不面對散熱的問題，10代酷睿採用還是14nm工藝，其功耗表現是不如AMD的7nm工藝的，根據英特爾的PPT來看，10代酷睿上採用了更厚的IHS和更薄的Die，可以提升散熱性能，上面的那些名詞不懂?接著看就是了，CPU從上到下往往是由這些東西組成
- CPU頂蓋，稱為集成散熱器(Integrated Heat Spreader,IHS)
- 焊接散熱材料（STIM）
- Die，就是最核心的硅片
- Substrate，就是基底
具體產品
相關產品分為酷睿和奔騰賽揚系列，其中酷睿系列後綴帶F的不配備核顯 ，其他酷睿處理器均配備英特爾UHD Graphics 630核顯，而且酷睿處理器均支持雙通道DDR4-2933內存。
奔騰賽揚都有核顯，採用的是英特爾UHD Graphics 610核顯，奔騰賽揚只支持雙通道DDR4-2666內存。除了普通系列，還有後綴帶有“T”字母的酷睿處理器，主要特點是TDP更低，只有35W，因此發熱會更低，這種產品無疑是面向itx，htpc這些機型。
競爭力如何
最近AMD也推出了新品R3 3300X和R3 3100，將Zen2架構的桌面處理器產品線補全了。對比一下二者的產品線，我們可以發現AMD高端的R9系列和Intel i9處理器相比還是佔有核心上的優勢，而剩下的R7，R5，R3和對應的i7，i5，i3在核心與線程上面已經是一致的了，因此AMD之前的多線程優勢會被大大的削弱。
Intel的產品在頻率上面更有優勢，因此可以預見同核心線程的Intel產品整體性能會強於AMD的產品，這無疑會給AMD壓力，不過這個優勢應該持續不了多久，因為下半年AMD的Zen3架構產品就會發布了。
本次Intel的新品價格還不錯，雖然相對AMD價格會貴一些，但是考慮到10代酷睿的升級幅度，這個差價不是不能接受，因此Intel的新品競爭力還是不錯的，不過AMD那邊如果來一波降價就不好說了 。
小結
英特爾的10代酷睿相比上代產品還是具有明顯提升的 ，從i3到i9都加入了超線程，多線程能力會有明顯的提升，AMD這方面的優勢被大幅消弱。從洩漏的價格來看，英特爾10代酷睿的價格也不算貴，競爭力還是不錯的，就看後續配套的中低端主板能不能快速的推出了，如果還像過去那樣長期只推出高端的Z系列主板，那i3，i5中不能超頻的處理器銷售無疑會受影響。
至於AMD方面如何應對呢？遠一點可以靠Zen3，近一點的話要麼推出性價比更高的新品，或者直接降價。近期要裝機的朋友，如果不急就等一等吧，相信英特爾和AMD的競爭會給大家帶來性價比更高的產品的。
