日前，中國電科裝備子集團牽頭承擔的國家02科技重大專項“300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發與產業化”項目順利通過國家科技部的正式驗收，標誌著中國電科在集成電路高端裝備自主創新進程上實現新突破。
在日常生活中，我們使用的超薄手機、電腦等電子設備都離不開減薄拋光一體機，減薄拋光一體機在國民經濟發展中發揮著重要作用。在國家02科技重大專項的支持下，裝備子集團針對先進封裝產業主流發展趨勢，對工藝需求進行項目攻關，突破關鍵技術、系統集成、工藝驗證與優化，攻克了多項關鍵技術，取得上百項國內發明專利，三項國際發明專利，成功研發出國內首臺具有自主知識產權並滿足大生產的300mm減薄拋光一體機，具備晶圓粗磨、精磨、非接觸測量、拋光、清洗、傳輸、保護膜處理等全自動流片能力，使我國在研究削減薄拋光領域趕上世界先進水平，邁出了產業化的堅實步伐。
目前，國產300mm超薄晶圓減薄拋光一體機正在國內封裝龍頭企業實現工藝應用，各方面性能達到國際同類設備水平，滿足先進封裝工藝需求，大幅降低了國內封裝廠的採購成本。未來，裝備子集團將進一步提升生產組織和交付能力，使產品進入生產交付、技術提升、改型換代的良性循環，為國內集成電路封裝企業提供技術可靠、售後服務優良的300mm減薄拋光一體機，加快產業化步伐。
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