據中央人民廣播電臺，美國商務部(16日)在毫無實據的情況下，宣佈將中國華為公司及其70家關聯企業列入出口管制“實體名單”，禁止華為從美國企業購買技術或配件。
這一極限絞殺行動意在切斷華為的命脈，阻遏中國高科技的發展，維護美國的全球科技霸主地位。
我們來探討一下華為P30的主要供應商有哪些吧！
華為P30手機的核心是麒麟980系統芯片，由華為子公司海思半導體設計。但這為什麼叫做SoC芯片（System-on-Chip，一種集成電路的芯片）？因為這種芯片是由全球各地設計生產的組件組合在一起而成的，所以也叫系統級芯片（或者叫片上系統）。
那麼在這個SoC芯片中，到底有什麼組件？
指令集架構：海思從英國劍橋的ARM公司購買了CPU和GPU的架構許可。有了這些許可，海思就可以使用ARM指令集開發自己的64位CPU架構。此外，AMBA等總線標準也獲得了ARM的許可。
CPU、GPU：海思在深圳有數百名員工來設計CPU內核、加速器和IP組件。為了設計自己的CPU，海思要使用來自計算機集成系統設計公司Synopsys、軟件公司Cadence Design Systems和半導體制造公司賽靈思（Xilinx）的電子設計自動化（EDA）工具。
需要指出的是，這三家EDA公司都是位於加州的美國公司。如要使用這些公司的工具來設計和模擬CPU，海思還需要支付許可證費用。
與此同時，海思還可以集成現有的由ARM設計的軟核（Softcore），例如Cortex-A76和Cortex-A55，這兩款CPU架構都在同一個芯片中，其中大核是在美國德克薩斯州奧斯汀市設計的，小核是在英國劍橋設計的。另外一些低端的CPU核則是從中國臺灣的MediaTek處購買。此外，海思還可以從ARM購買其他產品，包括Mali T830 GPU（由英國劍橋的ARM總部設計）和互連的子系統。
內存：海思半導體在內存控制器和SRAM系統中設計了自己的芯片邏輯。動態和靜態隨機存取存儲器單元由韓國三星授權， 未來的7納米的3D堆疊RAM也將由三星公司設計，但將在中國大連生產。
數字信號處理器（DSP）和攝像頭：海思半導體從德國的徠卡相機處購買了相機的鏡頭設計IP和控制系統，該系統大部分是在德國的韋茨拉爾（Wetzlar，即徠卡總部）設計的；鏡頭則是由大立光電（Largan Precision）和舜宇光學設計；驅動相機改變聚焦的電動馬達則由日本的三美電機株式會社生產。將光轉換成信號的感光膜則由深圳歐菲光設計，歐菲光同樣也是iPhone的供應商。此外，海思從美國亞利桑那州鳳凰城的ON半導體處購買了用於自動對焦和圖像穩定的硬件解決方案，高清視頻處理芯片則採用日本索尼的設計。同時，海思設計了自己的圖像處理硬件加速器（ISP），從美國加州的CEVA購買了許多DSP的專利，還從北京的寒武紀科技購買了AI芯片。
基帶：海思從加州聖何塞的博通公司購買了Wi-Fi、GPS和藍牙的IP許可證，為了支持3G，海思半導體還必須向高通支付專利費。對於之後的4G LTE和5G技術，海思則擁有自己的專利和基帶處理器BLONG，這是由公司的中國團隊設計的。此外，海思還從中國科學院購買了北斗導航系統的授權以便將其集成帶芯片上。但需要注意的是，海思半導體的一些基帶芯片驗證任務是由印度工程師在印度完成的。
射頻：為了在各種通信信號之間進行多路複用，並將模擬信號放大到不同的無線頻率，這就需要射頻集成電路（RFIC）。
RFIC的大部分專利是由美國北卡羅來納州的RF微設備公司（RF Micro Devices）持有，但此前這家公司已與TriQuint合併成立新公司，也就是目前的科沃公司（Qorvo）。在RFIC芯片中有一些功率放大器，使用的是由日本的村田製作所（MurataManufacturing）生產的高端電容器。其次，海思的RFIC芯片還使用了中國臺灣的TST和深圳的麥捷科技（Microgate）設計和製造的聲表面波（SAW）傳感器、美國的思佳訊解決方案（Skyworks Solutions）製造的絕緣體上硅開關、深圳的信維通信（Sunway Co.）和美國羅森博格（Rosenberger）公司在上海工廠生產的天線組件。
近場通訊技術（NFC）和觸控：荷蘭的恩智浦半導體為華為提供NFC解決方案。芯片由總部位於德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司提供。深圳匯頂科技為P30提供指紋傳感器，深圳長盈精密則提供USB Type-C解決方案。
製造：海思會將所有軟核和程序包集成到一個SoC芯片上，之後該設計被送到臺積電進行實體佈局和製造。
製造SoC芯片是一個非常複雜的任務。其中最重要的是，臺積電要從荷蘭阿斯麥（ASML）進口掩模對齊系統（mask alignment systems）。同時，臺積電還需要使用來自日本信越集團（Shin-Etsu）、德國世創電子（Siltronic AG）、日本Sumco株式會社的晶圓化學品。
材料：P30組裝過程中的大多數化學產品組件和半成品組件都來自中國，最有代表性的是中國的稀土產品。對於其他玻璃和金屬組件，深圳比亞迪負責製造漸變色的外殼和高密度玻璃。東莞生益電子則負責生產電路板。
屏幕：華為P30使用三星OLED硬屏，但P30 Pro採用京東方科技設計的OLED軟屏。有些屏幕也由LG公司在廣州製造。現在，屏幕市場主要由韓國和中國公司佔據。
組裝：華為隨後從每個供應商處訂購所需組件，並將組件運送到鄭州的富士康工廠組裝成機。
這只是華為眾多手機中一款的供應鏈，甚至不是旗艦產品，但華為仍然擊敗了蘋果，成為了全球第二大智能手機廠商，這還是在沒有進入美國市場的情況下做到的。華為的主要優勢是通信基礎設施解決方案。
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