2020西安全球硬科技創新大會
下週三，9月16日，2020西安全球硬科技創新大會正式啟幕。
今年，硬科技概念10歲。中國科學院西安光機所光學博士、中科創星創始合夥人米磊2010年提出這一概念，得到各方認可和支持。西安通過政策支持、產業落地、資金扶持、平臺搭建等系列措施，成功打造“硬科技之都”的鮮明IP。
2019年11月3日，習近平總書記在上海考察時強調“支持和鼓勵‘硬科技’企業上市”。硬科技從西安原創概念上升到國家話語體系。今年6月，西安高新區啟動了首個國家級硬科技創新示範區建設。
西安全球硬科技創新大會走進第四個年頭，透析整個大會的主題和活動設計，可以看出兩大變化。
一是這個由政府主導推動，科技界和產業界積極參與的硬科技盛會，也將開啟第四維度——金融維度。上海證券交易所加盟大會指導單位，陝西省地方金融監管局參與主辦。硬科技產業將得到四維賦能、四輪驅動，著眼點、著力點顯而易見，在於硬科技創新成果產業化，“推動高質量發展”是核心，這正是本次硬科技大會的主題。
另一變化是，作為西安硬科技的支柱產業，人工智能在今年大會上被高強度聚焦。“AI科學家論壇”十大議題，從chiplet產業聯盟、下一代人工智能芯片到智慧出行、智慧能源、智慧城市，體現了西安作為國家新一代人工智能創新發展試驗區，對人工智能產業未來的高度關切和向未來路徑的主動規劃。
兩大變化正是對習近平總書記來陝考察重要講話“圍繞產業鏈部署創新鏈、圍繞創新鏈佈局產業鏈”、“促進科技、金融、產業、人才有機結合”的清晰有力的貫徹落實。
為硬科技產業補上金融領域短板
陝西中天火箭技術股份有限公司近日首發上市通過，將登陸深交所中小板交易，成為今年以來西安上市的第4家“硬科技”企業。去年7月科創板開市，鉑力特、西部超導首批登陸科創板，西安成為唯一擁有兩家科創板上市公司的中西部城市。隨後三達膜緊跟其後，加上今年新上的瑞聯新材，目前陝西有4家科創板上市企業。
得益於是硬科技概念的誕生地，西安在硬科技企業上市融資方面獲得了一定的先發優勢。
9月8-10日，由西安市委、市政府主辦，中國證券投資基金業協會、上海證券交易所、深圳證券交易所、全國股轉公司為指導單位，2020全球創投峰會在西安舉行。清科研究中心發佈了年度《中國城市科技金融發展指數》，西安排名第九，指數較上一年有所提升，表現出在金融服務方面的極大潛力。
西安頻頻握手資本市場，顯現出西安在大力發展硬科技產業過程中對金融資源和金融工具的強烈渴求。
西安高新金控董事長杜萬坤近日在參加絲路（西安）前海園峰會圓桌對話時表示，西安的科教優勢比較突出、科技企業較多、科技資源富集，但在金融方面存在短板。“對西安來說，要重點加快優化金融發展環境。優化金融發展環境，就是優化西安科技企業的發展環境和西安產業發展環境。”
上海證券交易所
今年的硬科技大會上，一大看點是“上海證券交易所西北基地揭牌”。上海證券交易所副總經理劉逖9月9日在創投峰會上透露，繼2014年在西安設立了第一個資本市場培育基地之後，上交所將與陝西共建資本市場服務西北基地，並在下一階段在西安設立科創板企業培育中心。這是繼8月26日新三板西北基地落戶西安之後，對硬科技企業的又一重大利好。
硬科技大會期間，上海證券交易所還將主辦“2020中國硬科技科創板上市創新發展論壇”，邀請科創板上市企業高層、上市公司代表、硬科技企業高管，以及券商、律師、會計師、投資機構從業人士，圍繞加快硬科技企業上市，展望2020年硬科技企業在資本市場新環境、新機會、新挑戰。
在加快推動硬科技產業發展方面，科技部火炬中心在本次硬科技大會上有兩大動作。火炬中心主辦的“國家高新區高質量發展論壇”，將對《國務院關於促進國家高新技術產業開發區高質量發展的若干意見》進行深度解讀，圍繞夯實國家高新區硬科技“集聚地”“發源地”定位，就國家高新區在政策制度、創新平臺、條件保障等方面加大硬科技發展，推進硬科技創新成果的產業化的發展路徑探討研究。
火炬中心主辦的“硬科技技術要素市場創新發展論壇”，形成了對硬科技產業鏈接者群體——各地技術市場、國內外知名技術轉移和成果轉化服務機構、技術經紀人和硬科技企業家的強動員和強聚集。而缺少高度專業的“產業鏈接者”，也是西安發展硬科技產業的一大短板。
由西安市政府主辦的“科技創新推動高質量發展需求發佈會”將發佈五個重大科研成果和一系列硬科技產業需求，其中華為對“鯤鵬生態創新鏈佈局西安產業鏈”的介紹，在當前形勢下尤其值得關注。
為硬科技產業做強人工智能長板
如果說金融是西安在發展硬科技產業當中迫切需要補上的短板，而作為新一輪科技革命和產業變革的核心驅動力，人工智能就是西安銳意做強的長板。
今年1月23日，西安獲批建設國家新一代人工智能創新發展試驗區，成為中國西部首批人工智能先行先試區域。國家新一代人工智能創新發展試驗區是科技部推動的，依託地方開展人工智能技術示範、政策試驗和社會實驗，在推動人工智能創新發展方面先行先試、發揮帶動作用的區域。目前，國家新一代人工智能創新發展試驗區已經擴容到12市1縣。
人工智能
在人工智能領域，西安具備政策環境優良、人才優勢明顯，科研實力雄厚、產業發展潛力巨大等顯著特點，但要在這個賽道上，與北上廣深和杭州、成都、重慶等城市的競爭中，跑出優質高效的西安模式、西安方案，還需要西安加強對各改革領域的政策優勢和資源優勢的有效整合，以更大力度推動制度創新、政策創新，加快實現人工智能對經濟社會發展的帶動和支撐作用。
西安高新區是人工智能企業落戶西安的主要承載地，聚集了100餘家人工智能企業，包括9家領軍企業；擁有雙創平臺110個，其中國家級眾創空間18家，人工智能類佔比40%，吸引人工智能上下游產業鏈企業100餘家，除了專注於基礎研究的交叉信息核心技術研究院之外，還有專注於商業應用的科大訊飛，中興、比亞迪智能終端生產基地已正式投產，以及眾多智能製造企業為人工智能產業發展提供了技術應用場景。
根據《西安高新區人工智能試驗區核心區建設方案》，到2022年，西安高新區將初步建成新一代人工智能創新發展試驗區核心區，核心產業規模將達到100億元，帶動相關產業1000億元，並在技術創新體系、深度融合應用、產業發展生態等方面取得突破。
今年的硬科技大會將突出呈現西安在人工智能領域的佈局和努力。由西安交叉核心院擔綱的“下一代AI芯片產業發佈暨 chiplet產業聯盟成立圓桌論壇”尤其值得關注。
西安交叉核心院是清華大學與西安市共建的政、產、學、研、金結合的新型研發機構。圖靈獎得主、中科院院士、美國科學院外籍院士、清華大學交叉信息研究院院長姚期智院士親自任院長，清華大學交叉信息研究院教授團隊參與研發、運營。西安交叉核心院的主要業務是“4+1+3+N”，即4個研究中心 （前沿構架與智能芯片、金融科技與監管科技、智慧城市大腦、可信人工智能）；產出世界首款圖案稀疏架構，面向自動駕駛領域AI芯片1顆；3個平臺（“產業孵化平臺”；“產學研協同創新人才培養平臺”；“高密超算中心”）；孵化N+個優質AI企業。
chiplet技術被看成是摩爾定律逼近極限之際未來芯片的重要基礎技術。chiplet技術是把能實現特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術集成封裝，形成一個系統芯片(SoC)。而這些基本的裸片就是chiplet。以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。
硬科技創新大會開幕大會上將宣佈Chiplet產業聯盟啟動，這個聯盟旨在聯合AI產業相關的學術界、產業界等各方重要力量，共同制定全球chiplet互聯標準、共建 chiplet 開放平臺，實現縮短芯片設計週期，降低芯片設計成本，以此服務“創新驅動”等國家重大戰略需求，擴大西安與“一帶一路”AI 產業的交流合作，解決我國高質量發展進程中面臨的技術難題。
會議期間還將發佈“啟明920”人工智能加速芯片，而此時距交叉核心院芯片中心研發的第一款AI芯片“啟明910”的發佈還不到1年時間。 如果說“啟明910”實現了交叉核心院無人駕駛AI芯片從0到1的突破， “啟明920”將更高效地支持更復雜的網絡，有望在人工智能駕駛領域有更突出的表現。
chiplet產業聯盟的成立體現了西安著眼人工智能未來，參與標準和規則制定的雄心。由華為和商湯科技等企業操刀的華為雲與計算城市峰會、“大愛無疆·開元”人工智能峰會、智能感知與理解技術發展論壇將深度探討AI為不同行業賦能的前景和未來。
全球頂尖AI+硬科技線上馬拉松將邀請八位全球AI+硬科技領域頂尖科學家，以馬拉松接力形式，線上分享各領域前沿技術。其中，國際人工智能協會(AAAI)院士，香港科技大學新明工程學院講席教授楊強關於“AI與人的新三定律”的主題演講尤其值得期待。
未來已經到來，只是尚未流行。即將啟幕的2020西安全球硬科技創新大會，不但要為我們展示未來是什麼樣子，還將努力為我們勾勒出向未來躍遷的發展路徑。
大幕即將拉開，準備好迎接這場強勁的頭腦風暴和全新的思維盛宴了麼？
