一，常用的維修方法：
- 直觀法：用眼觀察手機外觀，是否有損傷變形。若有變形現象，說明主板可能有虛汗或掉點。看主板是否進過水（焊點發黑）、燒焦、焊油（修過），主板一般有掉點現象。
- 詢問法：詢問機主故障發生的過程，發生此故障之前有什麼現象，時候有其他症狀，是否有維修史等。找出共同點，判定故障範圍。
- 電流法：用穩壓電流供電，看手機開機電流。根據不同的電流判定故障範圍。
- 嗅覺法：嗅一下主板是否有異味（主要是燒焦的氣味）。
- 電壓法：用萬用表測量主板上各點的供電電壓來判定故障範圍
- 對地阻值法：用萬用表二極管檔測量某點的對地阻值來判定該點與其他電流是否斷線
- 對比法：例如“不顯示”故障，拿一臺好機，把顯示接口各腳的對地阻值各電壓記錄下來。再把故障機顯示接口各腳阻值和電壓與之對比，即可找出故障點。
- 刷機法：通過刷機報錯代碼來判定故障範圍。
- 代換法：用一個好的元件代換你所懷疑損壞的元件
- 排除法：維修漏電小電流故障最常用，把懷疑的一個一個拆除試機。沒拆一個試一次機，而且要及時的焊回該元件。
- 感溫法：維修漏電大電流最常用。用手背去摸懷疑的元件，摸到其中一個元件嚴重發熱時，說明該元件已經損壞。
12，松香煙發：維修漏電小電流最常用。用烙鐵加熱松香會冒白煙，把主板放在上面燻一層白色晶 體，然後把主板夾電，主板上白色物體消失的元件為發熱元件。
二，不開機檢修:
根據電流、電壓判定故障：
1，按開機鍵，無電流反應“0”mA（重點檢查開機鍵機開機線）：
a，檢查開機鍵是否髒引起接觸不良
b，測開機鍵是否有一個高電平：
正常：說明開機鍵髒或電源IC虛焊或損壞
無：說明開機線斷或電源IC虛焊或損壞或VBAT為加到電源IC
2，按開機鍵，電流“5”mA左右（微弱電流）：
a，重點檢查副時鐘電路
b，檢查主時鐘電路
c，檢查電源IC輸出的各路供電
3，按開機鍵，電流“0—15mA”左右：
抖動：一般為晶體本身接觸不良或損壞
停留幾秒歸“0”，一般為主時鐘接受方斷路（射頻損壞或與CPU之間斷線）
鬆手回“0”：軟件故障
4，按開機鍵，電路“10—30”mA左右，鬆手回“0”
a，先重寫軟件
b,CPU虛焊或損壞
c，電源IC虛焊或損壞
5，按開機鍵，電流“40—60”mA之間擺動（是一個典型的軟件故障，一般為碼片資料出錯，有時長按 開機鍵可修復），用免拆機軟件儀：
a，先備份：把手機軟件資料讀出，保存到電腦上備有
b，格式化：根據字庫容量不同，格式化的地址不同：
8M：格最後1M
16M：格最後2M
128M：格最後16M（有時需要格全字庫）
c，格機後，第一次開機要長按開機鍵，才能開機
d，重寫軟件：寫入好之前備份的資料
6，按開機鍵，電流“40—60”mA左右，稍後歸零。（說明邏輯部分有元件虛汗或順壞）
a，加焊或更換暫存、電源等
b，查找邏輯電路外圍元件
7，按開機鍵，電路100mA以上大電流。（說明電源負載有短路：CPU、字庫、暫存、射頻、BT、相機、顯示、和絃ic等）
a,用感溫法，除電源ic外，發熱的元件已損壞，若只有電源ic發熱，即電源ic本身損壞或負載焊接 短路。
8，夾電，漏電電流50mA左右。（若影響開機，重點查邏輯部分，否則查VBAT負載）
a，清洗主板及拆除尾插保護元件
b，軟件故障，使自檢不通過。
c,功放損壞或濾波電容擊穿損壞（一般不影響開機）。
9，夾電，漏電大電流200mA-1A以上（達到穩壓電源保護電流）說明VBAT直接負載嚴重短路：如功 放、電源IC、音頻功放及穩壓管等）
a，首先把穩壓電源輸出電壓調到0V，加到手機電池觸片上，然後慢慢把輸出電壓調高，電流也在慢慢升高，把電壓不超過6V的情況下，使手機電流保持在300—600mA左右。
b，用感溫法，用手背去觸摸懷疑的IC或整個主板。發熱嚴重的元件已損壞。
c，若找不帶具體發熱的元件：
主板受理嚴重變形或進水造成內部短路，也會出現大電流。
芯片底部焊接短路（一般是認為故障）
