一直以來芯片都是整個科技行業發展的關鍵因素，尤其是在如今這個智能手機盛行的時代裡其起到的作用更是重中之重。而芯片的生產在以往也被臺積電、三星、英特爾等海外巨頭所包圓，國產手機廠商想要用上最新最高端的芯片產品必須提前預定才能用上。
可隨著華為事件的爆發，越來越多的用戶也開始關注國產芯片的發展之路。可從目前的情況來看，最新的3nm工藝製程芯片華為或將再度無緣，未來兩年3nm產能或被蘋果全盤“包圓”。
雖說目前5nm工藝芯片才實現規模量產，就連採用該規格芯片的iPhone 12系列與華為Mate40系列這兩款搭載該規格芯片的產品都尚未發佈，但臺積電目前已經開始了關於3nm工藝製程芯片的準備工作了，就在前不久臺積電更宣佈已開始相關的風險試產，不久後將大規模投產。
遺憾的是華為可能無緣3nm芯片的首發，就連餘承東先生在此前的會議上都曾公開表示“麒麟9000芯片可能是華為麒麟高端芯片的絕唱”。面對這一窘況，蘋果卻選擇將臺積電的3nm首批產能全部“包圓”，這對於今後華為手機產業的發展來講無疑是一次巨大的打擊。
要知道在目前的國產手機市場裡，唯一能夠與蘋果相抗衡的品牌僅有華為一家，其他廠商雖說成績也相當不錯，但相比前兩位確實有些不夠看。而此次對華為手機在芯片方面做出的制裁，也讓華為與蘋果之間的差距逐漸拉大，尤其是在今後新款旗艦機型的發佈上，華為更將迎來巨大的打擊。
當然面對這一窘況臺積電也在積極配合解決問題，尤其是在3nm產線的佈置工作上其更在繞來目前存在的種種影響及干擾因素，如果成功的話，未來華為也將有望用上臺積電提供的3nm工藝。那麼對於大家來講，如果未來華為不能使用3nm工藝芯片，你還會考慮它們的新款旗艦嗎？歡迎在評論區留言一同探討。
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