IC China 2020主论坛嘉宾
王晖
盛美半导体设备股份有限公司董事长
个人简介
王晖是ACM的创始人，自1998年1月起担任首席执行官、总裁和公司董事。王晖博士在大阪大学获得精密工程博士和硕士学位，在清华大学获得精密仪器学士学位。他是无应力Cu抛光技术的发明人，在半导体设备和工艺技术方面拥有100多项专利，在半导体设备、制造流程和市场方面具有丰富的经验。
企业概况
盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。盛美拥有国际先进水平的自主知识产权，集研发、设计、制造、销售于一体。迄今已申请八百多项国际专利，其中三百余项已获批准。盛美具有高新技术企业资质，承担国家科技重大专项的研发,从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆或槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售。客户有海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际等。盛美集团已于2017年在美国纳斯达克上市，是首家赴美上市的中国概念半导体设备公司。2019年盛美的销售量已超过7亿元人民币。
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王晖
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第三届全球IC企业家大会
暨第十八届中国国际半导体博览会
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