芯片是现代科技产业的重头戏，光是去年我们就进口了３０００亿美元芯片，占据了芯片行业６５％。在这块蛋糕上，我们占据了很大一块。但在制造能力上，我们和美国差距还很大。不得不说在半导体行业上我们处于被动的一方。芯片生产的流程涉及到设计、制造、封装和测试。虽然设计一环华为的海思就可以做到，但是最重要的制造环节我们还是落后。也正是这样，在半导体行业我们长期依赖进口，而美国是半导体行业霸主。本来有钱就可以买，但是现在美国将华为列入实体清单，哪怕损失了我国这块大蛋糕也要断供，可见美国打压我们的决心。这也使我们意识到在半导体行业上我们必须独立自主。
华为也很清晰的意识到了这一点，于是也将更多中低端产品生产线转交给了大陆代工厂中芯国际。中芯国际是我国大陆规模最大，技术最先进的集成芯片制造企业。排名全球第五。虽说排名还行，但在市场中份额不足5%，工艺上中芯目前也只能做14纳米芯片。不过就目前的形式来看，华为将中芯能做的芯片全部移交，看来是要好好扶持一下小老弟了。像是之前12纳米的麒麟710由台积电代工，也转交给中芯国际。哪怕工艺回退，也要防止卡脖子的风险。光刻机是整个芯片产业链当中最核心的设备，也是技术最复杂尖端的设备。一台高端的光刻机由上万个零部件构成，而且核心配件都采用了世界上顶级企业所提供的。像日本的镜头、荷兰的光刻胶等等。所以中芯也要处理好和各国的合作关系，其中也包括美国的一些企业。如此看来还是任重道远。
虽说形式紧张，华为也是一刻不曾松懈。根据研究报告显示，在2019年全球手机基带芯片市场份额的最新排名中，华为海思已经位居第二位，超过了芯片大厂英特尔。手机基带芯片和CPU一起被认为是手机中最复杂、难以研发的元器件。即使是苹果，但到目前为止也研发不出基带芯片，为了iphone12使用上5G，也不得不再“忍辱负重”与高通合作。在之前的市场中，手机基带芯片高通一家独大，海思的崛起也在慢慢扭转这个局面。虽然海思目前都应用在华为自家产品上，但也为其他手机友商增加了一份底气，就算是断供，还有好兄弟的芯片可以使用，无形中为我国的科技产业增添了一份保障。
但其实，美国的威胁比我们想象中还要严重。华为的电脑产品以及IT服务业务也是相当广泛。GPU也是极重要的元器件。高通、AMD、英伟达美国三兄弟将GPU行业基本垄断，美国的断供也使华为在这方面受到影响。这也导致华为不得不进军GPU行业，据了解，华为将在韩国成立一个新部门开展GPU研发，并预计在2020年研发出服务级别GPU。
据了解，华为业务60%与芯片相关。断供必然是华为一大问题。华为也早预计到了，在此之前就囤积了大量芯片，不过这不是长久之计。在中美关系敏感的今天我国科技产业应随时做好最坏的打算，在核心技术上实现了自主掌控，才可以以不变应万变。
