芯片失效问题一直困扰着很多设计者，因为那意味着某些错误的发生，甚至是前期很多工作的彻底失败，所以总是让人感觉很无奈，不过有时候我们似乎可以换一个角度去看待这件事，毕竟世上每种现象都有着独特的值得关注的地方，同样芯片的失效瞬间也值得细细品味。
我这么说不只是从直观的角度上看待失效过程，而是要从中积累一些经验，以便后续的过程中避免这样的事件发生。有一句话我一直作为设计的准则：透过现象看本质，我们先来看一下每种芯片，每种器件的失效现象：
功率器件的失效
这种芯片一般位于电路板比较独立的位置，考虑到散热情况，它们通常都被放到通风条件比较好或者是电路板的边缘，有时需要加额外的散热片或者散热风扇来降温，这种器件也比较好识别，样子通常是傻大粗类型，正常条件下，要损坏它们是很难的，因为设计指标中功率一般都很大，常见的失效情况包括外力撞击导致的引脚、封装破裂，或者大电流持续工作之后的烧毁，爆炸。失效的过程大都比较剧烈，能量很大，我在环境实验过程中见过很多次，高温高湿，电压上限工作条件下非常容易出现，这个实验过程本身就是为了考验芯片的极限性能。
普通二三极管失效
在电路板上，二三极管元器件通常都比较分散，多数作为输入、输出信号保护、防反接保护等等一些很普通的应用，它们的损坏往往和信号的输入超限、被保护器件的短路、静电的损伤有关，失效时的现象差别也很大，有时候很剧烈，有时候外表基本上看不到任何现象，甚至我们只能用万用表判定它们的故障，调试人员往往发现周边的芯片损坏才去注意它们。
高密度集成芯片失效
这个失效过程是最为复杂的，对于集成芯片来说，它们通常具有很多的功能，可以和外围很多的设备或者芯片相连，功能多有些时候意味着出现故障的点也会很多，所以判定失效原因的时候需要按照功能一步一步地分析，它们的失效现象也很繁多，最典型的是芯片击穿，所谓击穿就是芯片引脚对地短路，永久性的损伤，还有就是彻底烧毁，初期的时候芯片会发热，进而导致封装爆裂，冒烟，根据内部材质的不同你可能会见到冒烟、特别耀眼的小火光、也有可能瞬间爆炸，四处飞溅，所以调试工作往往也会存在风险，提醒大家注意安全。
上面说的都是一些基本的现象，我们接下来谈谈如何在早期发现这些问题，从而避免失效的发生，首先，在我看来最最重要的还是要细心，每个设计过程都要按照规范一步步地完成，在设计的过程中预先安排对应的检查，从设计的源头控制潜在失效的发生，这也是最省钱的办法。
设计阶段结束之后通常会加工样品，样品的焊接过程中需要严格的按照丝印的方向操作，有很多的失效情况就是由于焊接极性的错误造成的，比如二极管焊反，芯片1脚位置翻转，这些错误如果留到后续调试阶段会出现不可挽回的错误，所以一定要认真对待。
接下来进入到调试阶段，所有的设计和加工质量在这个过程中展露无遗。调试的过程需要注意的方面主要有上电的顺序、功能模块外接引线的线序，方向都要严格检查，最好在调试的刚开始阶段目测一下电路板上的器件是否有焊接错误、焊接不良的现象，提前发现，避免问题的发生。
总体来说，芯片失效问题的出现也在很大程度上促进了设计的规范性，俗话说失败是成功之母，很多的好的经验也来源于这一过程，所以当发生这样的事件时我们更应该以一种学习的态度去面对它，吸收新的知识。
