中證網訊（記者 孫翔峰）作為國內規模最大的半導體硅片製造企業之一，4月20日，滬硅產業成功登陸上海證券交易所科創板（股票代碼：688126），發行價格為3.89元/股，發行規模為24.12億元。截至發稿，公司股價漲幅為152.19%。
滬硅產業作為半導體硅材料產業控股平臺，成立後快速完成了對新傲科技、上海新昇、芬蘭Okmetic的整合，並作為第一大股東參股法國Soitec，在短時間內成為地域上覆蓋中國和歐洲的國際化企業，打造出包括大尺寸標準硅片和高端SOI特色硅片在內的綜合性半導體硅材料供應平臺，實現跨越式發展。
半導體硅片是集成電路製造最重要的材料，是集成電路大廈的基礎。而目前國際前五大半導體硅片企業處於供應壟斷地位，佔據90%以上的市場份額。我國半導體硅片，尤其是300mm大硅片長期依賴進口，使得我國龐大的集成電路產業主體如同建在“沙灘”上，根基薄弱。
在這一背景下，2015年12月，國盛集團（代表上海國資）、大基金、嘉定開發集團、武嶽峰IC基金和新微集團共同出資設立滬硅產業，旨在整合國內外集成電路硅材料資源，快速提升在該領域內的綜合競爭力，確保我國半導體硅材料供應安全。
從滬硅產業披露的招股書和其他審核材料來看，滬硅產業及其子公司承擔了半導體硅材料國產化先鋒的角色。位於上海嘉定的新傲科技實現了國產SOI硅片“零”的突破，解決了我國SOI硅片“有無”的問題，獲得國家科技進步一等獎。位於上海臨港的新昇半導體實現了300mm大硅片產業化“零”的突破，這是我國半導體硅材料領域又一個巨大的跨越。
滬硅產業目前已成為多家主流集成電路製造企業的供應商，客戶包括了中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、華潤微電子、臺積電、格羅方德、ST意法半導體等知名企業，已在一定程度上承擔起保障國內半導體硅材料供應的責任。
集成電路產業也是國際化程度最高的產業，滬硅產業從誕生之日起，即和國際半導體硅片巨頭同臺競爭。公司緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體硅片製造領域的關鍵核心技術。公司一直堅持“三個面向”的研發和產業化理念，即面向國家重大戰略、面向客戶需求、面向半導體前沿技術。滬硅產業子公司主導和參與了包括“20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術開發與產業化”“40-28nm集成電路製造用300mm硅片研發及產業化”等7項國家“02專項”重大科研項目，技術水平國內領先。
據滬硅產業披露，截至2019年9月30日，其擁有技術研發人員423人，擁有已獲授權的專利340項。近三年，公司研發費用累計超過2.5億元，研發費用佔營業收入的平均比例約8%，這一比例處於行業較高水平。
目前，國際上300mm硅片主要終端應用為智能手機、PC、雲計算、人工智能等領域；200mm硅片主要終端應用為汽車電子、物聯網、工業電子等領域。上述終端市場發展潛力巨大，帶來硅片需求的長期上升。
滬硅產業招股書顯示，公司營收從2016年2.7億元，快速增長到2019年的14.9億元。但公司扣非歸母淨利潤尚處虧損狀態，主要系子公司旗下300mm半導體硅片生產線2016年-2017年處於產品的研發、試製及推廣階段，2018年下半年實現規模化生產，2019年仍處於持續投入期，該階段產銷規模低、固定資產折舊高等原因導致。公司預計，隨著上海新昇規模效應進一步顯現，滬硅產業將整體上實現扭虧為盈。
300mm硅片是硅材料的主流尺寸。滬硅產業本次募集資金將主要用於集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目的建設。
此次登陸科創板，滬硅產業方面表示，公司300mm半導體硅片核心技術累積與優質人才儲備，已成為公司實施募投項目的基礎。募投項目實施後，公司將在現有15萬片/月產能的基礎上，增加到30萬片/月產能。
