(源初/文)近日,有國外媒體曝光了下一代高通旗艦級移動平臺驍龍875的相關參數,可以確定的是,驍龍875移動平臺將會採用5nm製程,配合X60 5G調制解調器,配備Adreno 660的GPU。
根據外媒91mobile給出的消息,驍龍875開發代號為SM8350,目前尚不確定是否會內置X60 5G調制解調器。
其它具體參數如下:
CPU基於Arm v8架構的Kryo 685
支持全部頻段,包含Sub-6GHz與毫米波的5G頻段
GPU為Adreno 660
VPU為Adreno 665
DPU為Adreno 1095
高通安全芯片SPU250
圖像引擎Spectra 580
高通傳感器科技
支持 802.11ax, 2×2 MIMO, 及藍牙
支持LPDDR5 SDRAM
低功耗音頻系統,支持Aqstic Audio技術的WCD9380與WCD9385的音頻編碼
此外,驍龍875移動平臺將會採用5nm製程,此前已經發布的X60 5G調制解調器也為5nm製程,按照慣例會在2020年12月份進行發佈。