高通在12月1日發佈新品 驍龍875或將到來

高通中國在官方微博發出邀請函，2020高通驍龍技術峰會將在12月1日到2日舉行，今年將會通過線上的方式發佈，屆時將會帶來驍龍的重磅新品，很可能就是驍龍875。

據爆料，驍龍875將會採用先進的5nm工藝製程，CPU部分為八核心設計，包括Cortex X1超大核心與Cortex A78大核，在性能部分比驍龍865會有相當大的提升。國內的小米 11、OPPO Find X3等旗艦手機或將是首批搭載驍龍875的機型。

除了驍龍875，很可能還會有一款中端芯片一同發佈。這款中端芯片可能為驍龍775，同樣採用5nm工藝製程。更多信息可以關注我們的後續報道。