從2009年開始，華為麒麟芯片憑藉多年的技術研發和不限成本的研究投入，已經成為中國移動芯片的第一代表。CPU和GPU的性能已經達到一線水平，所以它才能成功地與世界頂級移動芯片相競爭。
麒麟970芯片是第一款帶有NPU神經網絡計算單元的移動芯片，以至於現在，高通、聯發科、三星、蘋果以及其他在這一領域處於世界領先地位的公司，都在做帶有人工智能的芯片。
8月31日，華為將在柏林的IFA 2108上發佈新一代的麒麟芯片——麒麟980。這是世界上第一款商用的7nm芯片，代表麒麟芯片的最高水平。預計麒麟980將再次大大提高CPU和GPU的性能，並升級內置的NPU神經網絡計算單元，使其“更智能”。
今天，華為總結了麒麟芯片的發展歷史。從全球首款四核SoC的麒麟910到目前開創智能手機AI時代的麒麟970。華為在創新方面取得了重大突破，工藝大幅度提升，手機性能也得以變得更加強大。
麒麟910
28nm工藝，全球首款四核SoC芯片，搭配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。
代表機型：華為Mate2、華為P6s、華為MediaPad M1
麒麟920
28nm工藝，全球首款八核SoC芯片，也是第一款支持LTE Cat.6的芯片。
代表機型：華為Mate7、榮耀6、榮耀6 Plus
麒麟930
28nm工藝，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天際通”功能。
代表機型：華為P8、華為P8 max、榮耀X2
麒麟950
首款16nm工藝芯片，A72 Mali T880首次亮相，自主研發的ISP技術大大增強了相機體驗。
代表機型：華為Mate8、榮耀8、榮耀V8
麒麟960
採用16nm工藝，首款商用A73芯片，帶有Mali-G71，UFS2.1和內置安全引擎——inSE。
代表機型：華為Mate9系列、華為P10系列、榮耀9
麒麟970
採用10nm製程工藝，華為首個人工智能移動計算平臺，並配備HiAI移動計算架構。
代表機型：華為Mate10系列、華為P20系列、榮耀V10
