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4月15日下午2：30分，榮耀召開了新品發佈會，正式推出了榮耀30系列。雷科技拿到了“超大杯”的榮耀30 Pro+，下面和我們一起先來看波圖賞吧！
榮耀30 Pro+擁有一塊6.57英寸雙打孔70°曲面OLDE屏，分辨率為2340×1080，屏佔比高達92.3%，支持屏下指紋、90Hz高刷新率以及180Hz的觸控採樣率。
得益於雙曲面設計，機身兩側的邊框基本可以忽略，上下邊框看起來也很窄，整體觀感還不錯。
機身頂部集成了聽筒和麥克風，紅外傳感器的位置剛剛好。
整機只有兩枚按鍵，音量按鍵和AI電源被放置在機身右側，整體看起來十分的簡潔美觀。
由於機身底部採用了切屏設計，使得手機可以完美地立在桌子、地面等平整的物體上。
機身底部左側往右依次為：SIM卡槽、Type-C充電口以及揚聲器。
機身背面採用AG磨砂工藝，銀色中泛著紫光，在不同光線下可以呈現出不同的效果。由於該機四個R角做得比較圓滑，單手握持時並不會覺得割手。
值得一提的是，在鈦空銀配色上，採用亮面工藝的HONOR LOGO，從底部斜著看會有類似3D懸浮的效果。
榮耀30 Pro+後置鏡頭模組採用了時下流行的矩陣設計。硬件參數方面，5000萬像素主攝+1600萬超廣角+50倍潛望式長焦鏡頭。
後置主攝使用的是索尼IMX700圖像傳感器，擁有1/1.28英寸的超大底，支持Quad Bayer像素四合一、全像素八核對焦技術，以及60FPS 4K視頻錄製。此外，該主攝採用了RYYB超感光濾鏡陣列。
50倍潛望式長焦鏡頭支持5倍光學變焦、10倍混合變焦以及最高50倍的數碼變焦，同時它還支持雙結構OIS光學防抖、AI防抖和畫質增強算法。
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