D-wish
這樣可以有效防止一些傻子把AMD的CPU往intel芯片組的主板上裝!
MrYan2918
把針放到主板上並不是先進,並不是先進,並不是先進!恰恰相反,這是Intel不要臉的行為之一。
針腳作為易折的部分,當年在CPU上的時候,Intel要承擔一定比例的此部分損壞的更換成本。畢竟CPU要經過運輸、包裝、生產等多個環節,而各個環節都有一定概率會導致CPU針腳損壞。
但後來Intel把CPU改了,這部分損壞的對應成本,就變成了主板廠家承擔了。而這種把風險轉移給主板廠家的行為本質上就是一種耍流氓。但由於當年AMD還沒有銳龍系列,導致很長一段時間Intel一家獨大,所以主板廠商只能是被動接受了。
至於為什麼現在主板廠商還縱容這種行為,個人認為除了Intel虎威猶在的因素外,這種做法也在某種程度上使得主板變成了一種消耗品,主板廠商可以賺的更多,也算是一種雙贏吧。
但不管怎麼說,把針腳放到主板上並非是一種進步的標誌,這點必須要明確。硅谷研究院
題主的問題不夠嚴謹。AMD和Intel 都有沒針腳的CPU封裝(LGA封裝)和有針腳的CPU封裝(PGA封裝)。只是各自出發點不同。這裡涉及到CPU的封裝概念。下面我從概念開始介紹,然後再說說各自偏好的原因。
什麼叫做CPU的封裝?
要想知道什麼叫做CPU封裝,得從CPU結構說起。
首先:CPU的物理結構是由由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。
其次:一顆CPU圓晶從原板上切割下來,與PCB連接,然後加上保護蓋就構成了完整的CPU。
最後:這樣的CPU並不能直接工作了,它需要和主板連接,那麼這個CPU與主板連接的方式,就叫做CPU封裝。
CPU封裝的類別有哪些?
眾所周知,CPU封裝方式主要為三種:LGA,PGA,BGA,其中LGA封裝是最常見的,intel處理器都是採用這種類型的封裝,而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。下面分別來看一下
①、LGA封裝
全稱叫做“land grid array”,或者叫“平面網格陣列封裝”。簡單的說:這種CPU封裝,針腳全部在主板上。優點是:體積更小,更換操作斷針失誤相比PGA較高,缺點是:主板有斷針風險,一旦修不好就的換主板。
Intel和AMD兩家公司的代表產品如下:
Intel自775之後的所有桌面處理器
AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器
②、PGA封裝
全稱叫做“pin grid array”,或者叫“插針網格陣列封裝”。簡單的說:這種CPU封裝,針腳全部在CPU上。優點是:更換CPU方便,而且更換的操作失誤率低。缺點是:封裝中體積最大,CPU有斷針風險,一旦修不好就得換CPU。
Intel和AMD兩家公司的代表產品如下:
intel 775以前的大部分桌面處理器
AMD 幾乎全部的家用桌面處理器
intel 大部分以M,MQ結尾的移動處理器
③、BGA封裝
全稱叫做“ball grid array”,或者叫“球柵網格陣列封裝”。簡單的說,CPU和主板幾乎焊死了,沒有專業工具你是分不開的。優點是:體積最小。缺點是:幾乎無法更換CPU或主板。
Intel和AMD兩家公司的代表產品如下:
intel所有以H,HQ,U,Y等結尾,包括但不限低壓的處理器。
AMD 低壓移動處理器。
所有手機處理器。
為什麼說Intel比較偏向LGA,而AMD偏向使用PGA
有不少網友說,是因為Intel享有LGA封裝專利,這個有點瞎扯。Intel並沒有這個專利。他們各自偏好不同,主要是出於商業目的不同。
①、Intel 偏向LGA原因
首先,Intel是想把CPU體積做得更小,空間利用率更高。
其次,把斷針的風險轉移到主板上。這樣做減少了Intel的CPU故障率,顯得Intel 的CPU更加穩定。當然因此也減少了因損壞而帶來的再次購買的銷售機會。
最後:Intel還是想專心做好CPU,儘量為CPU爭取正面形象。
②、AMD偏向PGA原因
首先,節省成本,因為早年大家都用PGA,CPU更新換代幾代,可能生產線都無需更換。
其次,PGA封裝的良品率更高,這樣可以也可以節省成本。這樣在市場上和Intel競爭就更有優勢。
總結
總之,通過上述分析,其實Intel和AMD大家都有LGA和PGA封裝方式。偏好不同也是因為商業目的不同造成的。以上是我的粗淺見解,希望可以幫到題主。