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大家都知道，美國對於華為的打壓力度是越來越大了，其中最明顯的就是藉助臺積電對於華為芯片的斷供了，此前只是直接砍掉了華為14納米芯片的供應，主要原因就是其中含有了超過25%，而現在美國直接打算加大含有美國技術企業的管控了。
於是任正非就再次“出手”了，一旦美國採取了這樣的措施，我們也將會採取同樣的反制措施，此前任正非就說過，2020年對於華為來說就是非常關鍵的一年，而芯片就是命脈！所以在這個時候好消息傳來了，鴻海董事長表示，富士康半導體高端半導體封測專案正式落戶青島，將在5年的時間裡實現投產和量產。
這次富士康進軍半導體產業，目的就是為5G通訊、工業互聯網以及 AI等新基建做準備的，這對於華為來說確實算個好消息了，美國想要斷“芯”的手段可能又要失效了，不過歷下大功的何止有富士康呢？
對於臺積電這樣情況的出現，網友們紛紛表示，再見了臺積電？難道是真的要說再見了嗎？雖然說我國現在的芯片技術有了很大的進步，但是要想在短時間內突破5納米還是不太行的，不過近日中微傳來了好消息，其等離子體刻蝕設備已經應用在國際一線客戶5納米的集成電路中使用了，聯想目前國內有5納米實力的，可能除了臺積電就沒有了，所以說現在和臺積電說再見就不大可能了。
對此，大家有什麼想表達的嗎？歡迎留言交流！
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