近日，Counterpoint公佈了2019年全球手機芯片份額排行榜。在榜單中，高通以33.4%的市場份額排名第一，華為海思以11.7%的市場份額排名第五。最令人意外的是聯發科，大部分超越三星和蘋果，以24.6%的市場份額排名第二。
和2018年相比，高通的市場份額同比下滑了1.6%，但是依舊佔據了2019年三分之一的智能手機芯片市場。在中東和非洲市場，由於用戶對高端智能手機需求量過低，間接影響了高通芯片的市場份額。
排名第二的是聯發科處理器，市場份額達到了24.6%。在中東和非洲、印度和東南亞等新興市場，中低端手機的需求量不斷增加，讓聯發科處理器的表現更加突出。排名第三的是三星，市場份額從2018年的11.8%增長到14.1%，看來主打性價比的三星A系列手機還是挺的受歡迎的。
排名第四的是Apple，市場份額為13.1%，同比降低了0.5%。大概率應該是iPhone XR和iPhoneXS系列定價過高引起的原因。排在最後一名的是華為海思，市場份額為11.7%。同比增長2.5%。由於大家都知道的原因，華為在海外市場份額出現集體下滑，但是在國內市場迅速崛起，以29%的市場份額排名第二，彌補了華為在海外的損失。
根據目前的情況，三星在大力出售Exynos 5G芯片，聯發科也在努力和國內廠商積極合作。華為依舊依託海思芯片的優勢，推出一系列的手機新品，以滿足不同用戶的需求。庫克在依靠性價比和清倉促銷來提升銷量，想要雙模5G版iPhone，至少要等到9月份以後。當然高通也沒有閒著，更高端的驍龍865plus和低端的5G芯片已經在路上了，5G芯片大戰才剛剛開始。
亓言紀語：
對於這5大芯片廠商，是這樣的：高通依舊強大，很難迅速超越。聯發科主攻中低端，高端市場在此一搏。三星優勢明顯，潛力巨大。蘋果按部就班，活在自己的世界。華為仍需努力，成就更強的自己。
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