新發布的榮耀30 與redmi k30pro 同樣2999元起，到底有什麼區別呢？
我們來先說榮耀的優點和槽點。
優點：50倍數碼變焦，40w快充
槽點：8.1mm厚的機身，小字部分標註攝像頭突起部分不算機身厚度。
優點:AG工藝是目前解決玻璃後蓋指紋收集器最優方案。
槽點：只有銀色是AG工藝後蓋。
優點:潛望式攝像頭
槽點：800w廣角成像非常一般，200w微距個人認為都是湊數。
40w快充這個好
下面是紅米k30pro
優點：驍龍865，4700毫安電池，散熱， WIFI6
槽點：存儲*小字部分備註2999這個版本用的DDR4x閃存和UFS3.0
優點：6400w攝像頭
槽點：200w湊數攝像頭
看到這裡，相信對這兩款手機都有一定的瞭解。
處理器：驍龍865碾壓麒麟985無疑。
屏幕： 屏幕無打孔 和 打孔屏幕 個人還是喜歡無打孔的屏幕。
拍照：主攝像頭，感光元件大小相同，redmi 6400w像素要大於榮耀，算法嘛，相信小米和華為都不會把最好的算法給他們用。大家自己判斷。榮耀潛望式攝像頭是個加分項。
存儲：redmi 2999元版本用的DDR4X和HFS3.0組合，其他版本DDR5+UFS3.1組合。榮耀沒有公佈，據說是UFS2.1。
其他：redmi比榮耀多的功能，wifi6，紅外。
分享到:
