硅激光或取代電子通信，光子芯片傳輸速度可提高千倍。
幾十年來，“硅發光”一直是微電子行業的聖盃，解決這個難題將徹底改變計算，因為受益於此，芯片將變得比以往任何時候都快。據報道，近日，埃因霍溫理工大學（TU/e）的研究人員現在已經開發出一種硅合金，這種硅合金可以發光，實現光子傳輸。該團隊現在將在此基礎上開發一種硅激光器，集成到當前芯片中。“到目前為止，我們已經實現了幾乎可以與磷化銦和砷化鎵相媲美的光學性能，並且材料的質量正在急劇提高。如果運行平穩，我們可以在2020年製造出硅基激光器。”該團隊相關人士表示。
點評：5G時代，大容量數據傳輸推動數據中心內部芯片層面光進銅退。需求推動數據中心向200G、400G等更高速傳輸演進。通過用光通信代替芯片內的電子通信，芯片內和芯片間通信的速度可以提高1000倍，數據傳輸速度更快，冷卻系統能耗更低。而且這些光子芯片也將帶來觸手可及的新應用。
亨通光電：是一家主要從事光纖光纜的生產與銷售的公司,主要從海外進口預製棒,並自主拉絲生產光纖,然後製造成光纜出售.公司的主要產品包括光纖光纜、電力電纜、特種通信線纜、光纖預製棒.公司目前擁有6條拉絲生產線,生產光纖、光纜產品直接銷售給中國移動、中國聯通、中國電信等國內電信、廣電系統的客戶.公司現已成為擁有光通信、通信電纜、電力電纜為一體、國內產品系列最為齊全的綜合性線纜公司。與英國洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模塊項目已完成100Gbps硅光芯片的首件試製和可靠性測試。公司擬定增募資51.35億元，投向100G/400G硅光模塊研發及量產項目。
光迅科技：已完成硅光有源芯片首輪設計開發、流片和測試，大功率硅光光源的輸出功率、硅光調製芯片帶寬均得到有效提升,為硅光產品化應用掃除關鍵技術障礙。
芯片巨頭密集發佈邊緣計算硬件、規模化商用加速落地。
隨著5G逐漸商用，與5G密切相關的邊緣計算走向大風口。據瞭解，邊緣計算通過把數據處理由雲端推向離數據和應用更近的邊緣，減少系統響應時延、節省網絡帶寬、保護數據安全。根據IDC預測：到2020年將有超過500億個終端與設備聯網，而有50%的物聯網網絡將面臨網絡帶寬的限制，40%的數據需要在網絡邊緣分析、處理與存儲。
目前80%的頂級雲廠商的邊緣計算產品正式商業化，以及芯片巨頭密集發佈邊緣計算硬件。在邊緣雲運營和管理上，運營商在加速5G商用、落地邊緣計算；在需求上，工業互聯網、自動駕駛、物聯網的發展對邊緣計算的市場需求旺盛。
點評：處在5G大風口的邊緣計算，正逐漸走向小規模落地階段,提前佈局公司有望迎來機遇。
網宿科技：公司主營業務為向客戶提供全球範圍內的內容分發與加速(CDN)服務、互聯網數據中心(IDC)服務及雲服務整體解決方案。主要產品或服務為CDN、雲安全、雲計算、IDC。已在全球構建了廣泛高效的內容分發網絡，並持續推進節點下沉、本地覆蓋，開發面向邊緣計算的支撐平臺，以滿足未來用戶隨時隨地的數據計算及交互需求。目前，公司服務約3000家中大型客戶。
拓維信息：擁有獨立的物聯網平臺產品解決方案，物聯網平臺承擔包括邊緣計算能力，公司是邊緣計算聯盟理事單位。
恆鋒信息：公司以智能建築為載體，為民生、公共安全、城市服務等眾多應用領域的客戶提供設計諮詢、系統集成、軟硬件開發、管理運維等全過程信息技術服務。公司是國家高新技術企業、福建省技術創新工程創新型企業、福建省科技型企業、福建省智能建築軟件企業工程技術研究中心、2011年度福建省軟件骨幹企業、福州市智能化行業技術創新中心。
風險提示：以上內容僅供投資者參考，市場有風險，投資需謹慎。
