振華科技—振華科技2019年年報點評:盈利能力大幅提升,關注IGBT和資產整合進度

浙商證券發佈投資研究報告,評級: 增持。

振華科技(000733)

報告導讀

公司發佈2019年年報,全年實現營業收入36.68億元(-31.3%),按同口徑剔除深圳通信業務收入後同比增長9.51%;實現利潤總額3.97億元(+9.51%),歸母淨利潤2.98億元(-2.7%)。

投資要點

高新電子業務高速增長,消化虧損後業績彈性顯現

公司優化產業結構,2019年5月起手機業務不再並表;核心主業新型電子元件器營收33.10億元(+11.22%),利潤總額6.43億元(+114.55%),板塊毛利率上升5.83個百分點,主要由於公司主動壓縮附加值低的民用業務,聚焦高新業務,高附加值產品佔比增長;其中“高新產品”訂單合同金額實現24%以上增長,在國內高新領域行業地位進一步強化。

消化手機業務大額虧損後,公司業績彈性有望顯現。根據公告披露,公司2019年消化手機業務虧損總計3.3億元,其中投資損失2.1億,剩餘股權減值損失1528萬,應收款信用減值損失2454萬和委託貸款信用減值損失8100萬元。我們認為,今年起公司輕裝上陣,高新電子訂單飽滿,同時產品向高端升級,業績彈性有望顯現。

利潤率創新高,ROE穩步改善,持續加大研發投入

公司2019年銷售毛利率和淨利率分別為44.38%、8.05%,同比大幅提升19.24和3.23個百分點,均為歷史新高。ROE為5.53%,體現出公司在瘦身健體和實施股權激勵後,盈利能力逐步改善,未來有望繼續提升。公司期間費用小幅增加,研發投入同比增長12.74%,主要是公司產品向高端升級,多款IGBT芯片、耐高溫高溼片式鉭電容開始批量供貨,參與科技部重點研發項目,近200個型號產品列入重點用戶選型清單。公司持續加大研發投入,對長期發展夯實基礎。

IGBT領域再下一城,體外優質資產整合可期

公司已完成多款IGBT芯片研製,完成國內首個IGBT特種行業標準編制,IGBT模塊為多家用戶配套;2020年將推進IGBT背面工藝建設,打造高精尖“設計+工藝+封測+應用驗證”生態,重點對標英飛凌現有產品體系,形成20款以上IGBT芯片譜系。

公司新任董事長付賢民同時兼任成都華微董事長,體現出振華集團對成都華微十分重視。體外優質半導體芯片資產進一步整合值得期待,重點關注成都華微和振華風光等。

投資建議

我們看好公司的長期投資價值,預計2020-2022年公司歸母淨利潤3.89/5.23/7.11億元,同比增長30.71%/34.65%/35.88%;EPS分別為0.76/1.02/1.38元/股,對應P/E分別為27.38/20.35/14.98倍。維持“增持”評級。

風險提示

軍用電子元器件國產化替代進度低於預期;軍工電子市場格局發生變化;公司減虧舉措效果不及預期;集團資產整合節奏慢於預期。


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