界動報道：
隨著信息技術的發展，全球半導體市場越來越大，行業集中度也越來越高，主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區的知名企業佔據，合計市場份額達93%。
而滬硅產業是中國大陸規模最大、技術最領先的半導體硅片製造企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，其今日在科創板上市，能否一展雄風呢？
滬硅產業的發行價為3.89元/股，募集資金24.12億元。此次募得資金主要用於集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目及補充流動資金。而其今日的開盤價為9.5元，收盤價為10.91元，收盤價較發行價上漲180.46%，以收盤價計算，市值為270.6億元。
成立已經四年的滬硅產業已經成為多家主流芯片製造企業的供應商，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。客戶也是遍及全球，比如意法半導體、長江存儲、格羅方德等等。
不過該企業的營收並不樂觀，從2016年到現在已經連續虧損4年，分別為-9081.32萬、-9941.45萬、-1.03億和-1.57億。對於未能實現盈利，滬硅產業在招股書中解釋，主要是受子公司上海新昇300mm半導體鬼硅片投資高、資產重、折舊大的影響。未來，隨著發行人產銷規模的繼續擴大、客戶認證進程的進一步加深、產品品質的持續提升，發行人將在扣除非經常性損益後實現盈利。
在政策、資金的推動下，國內湧現晶圓建廠熱潮，快速拉動上游硅片本土產能和替代需求提升。而滬硅產業在大硅片領域先發優勢明顯，在200mm晶圓領域，公司具備規模和客戶優勢，在300mm產能方面已達到10萬片/月，約佔國內需求的10%-15%，公司募集資金持續加碼300mm產能，預計2年內新增15萬片/月300mm半導體硅片的產能，持續領跑國產大硅片賽道。
有數據顯示，2020-2025年國內晶圓產能複合增速達7%，中國大陸對每月12英寸半導體硅片的供需缺口將超100萬片。為了維持國內半導體產業鏈穩定，實現芯片自主可控，半導體硅片進口替代是當務之急。
不管怎麼說，滬硅產業打破了國內300mm半導體硅片生產幾率幾乎為0的局面，填補了大陸300mm半導體硅片產業化的空白，推動了半導體關鍵技術國產化的進程。
界動原創出品，轉載請註明出處！
界動傳媒丨Jie Mobile
財經界動態透析
