10月25日，小米在北京故宮發佈了小米MIX3新機，在公佈售價和發售時間的同時，機器配置也全部公開，基本和此前曝出的一致。
由於本月底榮耀也宣佈將發佈榮耀Magic2，外界不免將兩款新品對比報道。雖然榮耀Magic2的配置仍只是猜測，但根據慣例，大部分猜測都接近真實。
外觀設計：不巧撞臉，同為滑屏結構
機身方面，MIX3採用COP封裝工藝和幻變陶瓷機身設計，正面屏佔比很高，背面與小米8系列類似。小米MIX 3採用了滑蓋結構，果然與榮耀Magic2滑屏結構“不巧撞臉”，另外相似的一點是二者都採用了AMOLED屏。
攝影配置：前置柔光雙攝對比AI六攝
拍照方面，MIX3前後均配置了2400萬柔光雙攝，支持960幀慢動作，業界此前預計，MIX3在DxOMark的拍照得分可能接近華為P20 PRO，並確定不搭載3D結構光功能。
而榮耀Magic2則在前幾日被榮耀總裁趙明公佈擁有六攝創新配置，使榮耀Magic2成為全球首款AI六攝手機。雖然官方並沒有宣佈榮耀Magic2是否搭載3D結構光，但根據已有信息體測，榮耀Magic2搭載此功能的概率很大。
至於“前置柔光雙攝”與“全球首款AI六攝”哪個更具有殺傷力，需要等兩款機器都上市才能一較上下了。
指紋解鎖：小米MIX3無屏下指紋
在指紋解鎖方面小米MIX3無驚喜，並未搭載屏下指紋，而是選用與上一代產品相同的後置指紋，所以小米MIX3外形設計整體看來幾乎與小米8P相同，只不過多了滑蓋設計。
榮耀Magic2在之前趙明發布的視頻中確定搭載屏下指紋，並且網傳解鎖速度非常之快，但具體有多快還要等發佈會後才能知道。
下面，我們就著重來說一下 MIX3搭載的驍龍845處理器，和榮耀Magic2已經確定搭載的麒麟980。
高通驍龍845芯片是去年年底發佈的，是基於三星的10nm工藝，架構上沿用了自主的8核心設計。該SoC採用了Kryo 385 CPU芯片，全新的Adreno 630 GPU。在驍龍845發佈之初，官方公佈其CPU性能相比驍龍835提升了25%，GPU性能提升了30%，而整體功耗有30%的降低。配有X20 LTE Modem，支持Cat.18，還有專門為拍照優化的Spectra 280 ISP，還有系統級的緩存，以及安全芯片SPU等等。
麒麟980是上個月剛剛發佈的，是全球首款7nm工藝的集成處理器芯片，使用的是臺積電的第一代7nm工藝製程。CPU和GPU能效相比上一代基於10nm的麒麟970提高了58%和誇張的178%。能效的提升會降低SoC發熱和電量消耗，從而導致SoC頻率更穩定、遊戲幀數更穩定、手機握持更涼爽、續航更長。要知道麒麟980之前的華為/榮耀手機本來就以續航著稱。
今年發佈的很多旗艦手機也都搭載了高通驍龍845。雖然榮耀Magic 2還沒有發佈，但是搭載麒麟980的華為Mate 20已經上市了。用戶也可以將其與MIX3進行對比。
從國外科技網站對華為Mate20 Pro、三星Galaxy Note9（搭載三星Exynos 9810）、LG V40 ThinQ（搭載驍龍845）、Google Pixel3XL（搭載驍龍845）、Huawei P20 Pro （搭載麒麟970）的跑分對比圖上來看，麒麟980在大多數數據上好過驍龍845，高通驍龍845基於三星的10nm工藝，本身就是落後近一年的處理器了，落後方面也是意料之中，真正具有看點的還是高通驍龍下一代800系處理器。
綜合來看，小米MIX3確實創新和亮點不足，定位小米旗艦機有些牽強，而價格卻還保持在旗艦機型的價格：3299元/3599元/3999元，銷量令人堪憂。
而還未發佈的榮耀Magic2目前已知會擁有Magic Slide魔法全面屏+麒麟980+屏下指紋+AI六攝+40W快充+雙卡雙通雙VoLTE+石墨烯技術，看起來配置十分豪華，但具體實力怎樣，還要等10月31日的發佈會後才能見分曉。
