松下半導體賣身，敲響了日本半導體產業的喪鐘？
有的在墜落，有的在升起。
近日，日本老牌科技企業松下宣佈，將完全退出旗下半導體業務，臺灣的新唐科技公司以2.5億美元接手。此外，松下的三家半導體芯片工廠也打包賣身臺灣公司。
消息放出，媒體唏噓，輿論譁然。關注這一事件的人們在網絡上編織著出同一種情愫：眼見他起高樓，眼見他宴賓客，眼見他樓榻了。
半導體被稱為“工業的大米”，幾乎所有產業都離不開半導體芯片的支持。可見沒有半導體產業，現代工業發展便為無稽之談。在很大程度上，一個國家如果在半導體產業上落後，便失去全球競爭的在主動權，處處掣肘。日本的半導體產業曾經傲視全球：據IC Insights數據，1990年全球半導體市場的多一半被日本企業佔據，近20年之後的今天，日企的份額僅有7%。全球半導體前十強，大半是日企。而松下半導體也在上世紀90年代發展如日中天，一度躋身全球半導體銷售額前十。不過，至2015年，全球前十榜單僅剩東芝一家日企，2018年東芝將半導體業務後賣身，日本半導體產業似乎一地雞毛。
人們更願意將松下半導體的賣身，看做日本半導體產業隕落的關鍵節點。要知道，松下的半導體業務已經有60年的歷史，幾乎貫穿了了戰後日本從一片廢墟到迅速崛起為工業強國的始終。《華爾街時報》悲觀地認為，松下為經營止損自斷臂膀後（財報顯示2018年松下半導體虧損約為15億人民幣），“目前日本知名半導體產業僅剩索尼一家，根據索尼2019年Q2財報來看，營收情況同比下降3%，整體不容樂觀“。
如此看來，日本半導體真的完蛋了？
靠偷藝反超美國大哥，成世界半導體第一大國
日本半導體產業的崛起，堪稱戰後日本崛起的得意之作，處處顯露出日本民族精明、勤快和善於借勢的民族性格。當然，說這是一個產業發展的傳奇故事，也並不為過。
1947 年在美國貝爾實驗室製造成功第一個晶體管，1950年“日本電氣”(NEC)緊跟通產省電氣試驗所開始了晶體管研究。此後，隨著“東京通信工業”和“神戶工業” 兩家日本企業在吸收美國技術後，晶體管收音機大賣，刺激了日立、三菱電機、日本電氣(NEC)、衝電氣(OKI)、東芝、三洋等電氣電子大企業紛紛從美國RCA 和西屋電氣公司引進晶體管技術，並通過認真消化吸收所引進的技術，開發各種採用晶體管的消費電子產品。日本人用低廉的勞動力成本和質量優良的產品，很快銷量超美國企業，並將大量日本晶體管產品銷售到美國。
日本人如飢似渴地去美國學習半導體經驗，出於政治考慮，美國對於這個新晉的軍事盟友，採取了傾囊相授的政策。當然，這裡也有美國人傲慢的因素，二戰中，日本這個頑強敵人被美國人打倒在地狠狠地摩擦，似乎一片廢墟中的國民經濟和瀰漫戰敗沮喪之情的日本，不是一個量級，遠遠構不成威脅。更重要的，是美國更看好超小型固體電路(也就是以後的集成電路，核心是將晶體管等電子元件集中製作在一塊半導體襯底上的新技術)，對於晶體管這個過渡性產品，美國顯然沒放在心上。此外，在應用領域，晶體管主要用在美軍軍事裝備上，美國對於日本的晶體管民用市場並沒有放在心上。
美國的集成電路很快有了突破性進展，並將成品運用到導彈等軍事裝備中。當然，日本人對於美國人的集成電路思路理解還處在懵逼狀態，因為集成電路在民用市場的應用場景尚不明朗。但精明的日本人認識到，超級大國美國的技術思路不會錯，採取跟隨戰略是一個明智的選擇。
很快，日本的電子技術綜合研究所在自研上有所突破，拿出來自己的試製品。日本三菱公司則將山姆大叔的盟友慷慨運用到極致：在1960年，該公司將美方贈送的一塊集成電路樣品進行了“反工程學研究“（是不是有種似曾相識的感覺？），成功將集成電路市場化，日立、東芝、神戶工業等公司也紛紛跟進，日本逐漸走出一條學習借鑑西方技術基礎上的獨立發展之路。
到1974年，日本政府推出了一個旨在超趕美國的計劃——“超大規模集成電路（俗稱半導體芯片）計劃”，隨後日本通產省組織日立、NOR、富士通、三菱和東芝等五家公司，要求整合日本產學研半導體人才資源，打破企業壁壘，使企業協作攻關，提升日本半導體晶芯片的技術水準。
日本人再次將嚴謹堅韌的強悍性格發揮到極致，曾有媒體這樣描繪當時的日本半導體研發：一家日本公司把一整幢樓用於儲存晶片研發，第一層樓的人員研發16KB容量，第二層樓的人員研發64KB的，第三層人員研發256KB的。
計劃實施四年後，日本取得了一千餘項相關專利。這種飽和攻擊讓慣於單手耍刀的美國人措手不及，到1980年，日本佔領了全球30%的半導體存儲器市場，1985年，全球多一半的市場被日本人攫取了。
原因很簡單：日本的產品價格更便宜，品質卻比美國產品更好。日本人經常自豪地對客戶說：日本大存儲器可以用25年。
成也蕭何敗也蕭何，日本人對品質和技術的執拗，也蘊含著危機。
“高技術低利潤”背後的模式困境
醒悟過來的山姆大叔，對於日本小弟的狂妄風頭深感惱火。
一頓狠毒的組合拳席捲而來：
第一拳——1986年春，美國政府認定日本唯讀儲存器存在傾銷傾向，一拳下去已眼冒金星。
第二拳——同年9月，在美國的重壓下，旨在要求日本開放半導體市場的《美日半導體協議》簽署。這個協議規定，日本政府必須保證5年內國外公司獲得20%市場佔有率。
第三拳——緊接著，美國政府對日本出口的3億美元晶片徵收100%懲罰性關稅。
第四拳——美國政府否決了日本富士通收購美國快捷半導體公司的意圖。
一連串的組合拳，給日本半導體帶來了沉痛打擊。從1986年到2011年，日本半導體晶片市場佔有率從40%降低到15%。
其中DRAM（即動態隨機存取存儲器，最為常見的系統內存）降低了70%，市場佔有率從八成驟降到一成，對日本的半導體產業打擊最大。連這70%的份額，卻被韓國人背後一刀，趁機抱得美人歸。因為美國人已經基本放棄了DRAM產品（美國Intel 公司主動放棄DRAM市場投身於CPU和邏輯電路），這給韓國人提供了可趁之機。
1986年的韓國DRAM還處在起跑線階段，在體量上，韓國半導體產業像一個嬰兒，而日本的體量則是重量級拳手。在低端市場混飯吃的韓國人，得以趁機填補日本產品留下的空白。之所說是韓國給日本背後一刀，是因為三星使出離間計，說服美國政府警惕日本的低價半導體呈現寡頭趨勢對美國的威脅重大。美國佬深以為然，決定借力打力，對日本產品徵收100%的反傾銷稅，對韓國品象徵性徵收了0.74%的反傾銷稅。
態度如此鮮明，氣質如此霸氣，簡直不屑於裝。
前後夾擊之下，進入90年代之後，日本半導體廠商開始陷入腹背受敵的困境: 一方面是韓國企業DRAM等領域迅速趕超; 另一方面則是美國企業早已悄悄佔領了半導體設計的高端，全球頂尖的Fabless（在集成電路領域專門負責生產、製造芯片的廠家
）廠商多是美國企業。美國政府順勢開啟了自己的SEMATECH計劃，其核心是將英特爾為首的13家美國半導體公司聯合起來，共同發力。計劃包含兩個內容：第一，集中研發，減少重複浪費，並在半導體行業內共享研發成果，為企業減輕負擔; 二是把半導體制造技術模塊化，使設計與製造分離成為可能，促進了資金規模較小的芯片設計行業大發展。
集中力量辦大事大顯成效。該計劃幫助美國在1995年重新奪得半導體產業頭把交椅。更深遠的影響是，全球的半導體產業生態發生巨大變化，讓習慣於全產業鏈模式的日本廠商大遜風騷。
危機之下，在日本政府的引領下，日本企業開始報團取暖。日本掀起以傳統IDM模式（集整機產品和IC設計與製造、封裝及測試等全過程於一體的經營模式）為主的日本大型電機企業曾經實施戰略重組。這場大規模的業務重組一度為日本半導體產業復興帶來新的活力，出現了專業化、協作化和高端化等新的產業分工趨勢，如瑞薩電子迅速佔領了世界MCU（中文簡稱單片機,即將CPU、存儲器、多種I/O接口等集成在一片芯片上,形成的芯片級計算機）的主導地位。
然而，相對於國際半導體產業“設計與製造分離” 的發展趨勢而言，這場變革又顯得非常改革後的日本半導體產業並沒有出現專業化的半導體設計與生產企業。由於日本廠商獨自研發、成本巨大、重複投資的低效局面沒有改觀，日本半導體依然不可自拔地陷入“高技術低利潤“的模式怪圈，市場份額不斷散失。
形而上者謂之道，形而下者謂之器。日本的芯片產業興衰，顯示了日本的製造業的問題，不在“道”而在“器”。
湯之上隆在《失去的製造業:日本製造業的敗北》一書中，回顧了日本IT製造業幾十年的榮辱史，以他自己“半導體技術人生”的視角，總結了日本製造業的四大教訓:
一是面對十年一輪的新技術浪潮時，對市場機會缺乏敏感性，因循守舊，錯失機會;
二是過於苛求於性能與指標的極致，而忽視了市場實際需求水平，投入不必要的成本，致使市場出現變化的時候在研發上不能及時調整產品;
三是過度依賴匠人精神與手工藝者的技藝，而忽視了產品的標準化與通用化，嚴重缺乏低成本量產能力;
四是面對技術趨勢轉變，日本企業制度過於僵化，根本就不能適應技術變革的趨勢。
日本，真的因為愚蠢而錯失了發展機遇，“失去的二十年“了？
日本仍然牢牢錨定全球半導體上游優勢
雖然日本人也承認本國半導體產業在上世紀90年代以後衰落了，但是要清醒地認識到，日本的半導體產業無論是品牌優勢、技術積累還是創新能力都還是世界領先水平，蘋果手機裡有幾百個核心零部件產自日本。
日本亞洲通訊社社長徐靜波日前在天津的一場演講驚醒夢中人。
徐靜波認為，日本其實並沒有所謂的“失去二十年”。雖然近二十年來日本沒有再現此前的增長奇蹟，但十年來，日本企業的轉型已經初見雛形。
第一是控制上游，主要是控制先進材料和先進製造設備；
第二是佔據中游，主要是研發核心零部件；
第三是放棄下游，即放棄大量終端產品，因為中國、韓國甚至東南亞一些國家都已經做得很好，日本再參與競爭，已經沒有太多的意義和價值。
日本企業拋棄了這些終端家電產品，但是並沒有拋棄半導體技術。
半導體產業鏈簡圖
整個半導體產業鏈由上游支撐產業、中游製造產業和下游應用產業構成。日本在半導體領域牢牢把握了控制上游佔據中游放棄下游的發展策略。體現這一點最近的案例是，今年7月日本政府對韓國開展貿易戰，限制高純度氟化氫、氟化聚酰亞胺、光刻膠三種半導體材料（分別用於半導體基板、OLED顯示器薄膜和顯示屏彩色薄膜）的對韓出口（日本控制了三種材料的全球70%~90%份額），給韓國賴以生存的電子產品造成重創。
雖然日本的芯片產業在被韓國“趕下神壇”後迅速衰落，松下、NEC、日立(Hitachi)、三菱( Mitsubishi) 等大部分企業將半導體業務剝離，目前均已不再是全球半導體主要供應商，但日本長期把控14種關鍵半導體材料超過一半的市場份額，且有10種半導體設備的市場佔有率超過50%。中國大陸擁有最大的半導體應用市場，臺灣地區則在IC製造和封測方面優勢相對明顯。
14種半導體核心材料的市場佔有率情況
這也說明，控制了上游，就控制了產業命脈。除了在半導體材料方面佔據絕對優勢，在半導體設備方面，日本的優勢也是不可替代的。
半導體設備行業擁有極高的技術壁壘，目前主要被美國、日本和荷蘭“三巨頭”壟斷。以佔整個半導體設備市場80%以上份額的晶圓處理設備為例，全球前10強企業排名中，美國3家，日本有5家，荷蘭有2家，這10家企業的市場份額合計達到77.5%。
全球TOP10半導體設備供應商
如今，地球村現代工業的幾乎所有品類都離不開半導體產業的加持，你還會認為，松下的賣身，敲響了日本半導體產業的喪鐘嗎？日本，真的失去了二十年嗎？
參考資料：張玉來，《模式困境與日本半導體產業的戰略轉型》
張靜文，《日本半導體的“上游”掌控力》
