IT之家10月7日消息 據外媒 HDTecnologia 昨日報道，英特爾 Rocket Lake-S 主板的路線圖已經洩露，這也確認了新 CPU 和主板都將在同一個時間推出——2021 年 3 月底。
IT之家瞭解到，英特爾 500 系列主板將會是最後一代採用 LGA1200 插槽的主板，因此不排除兼容現有 400 系列主板的可能。
據某一家主板廠商所洩露的英特爾路線圖顯示，500 系列主板將包括 W580、Z590、H570、B560 和 H510 系列。其中 B580 和 H510 系列主板的芯片組將升級到 14nm 製程，且 W580 系列工作站主板的發佈時間將晚於其他系列主板一個月時間。
而英特爾的 HEDT 產品線則不會提供新的主板型號，至少在明年 6 月前仍採用 X299 系列芯片組主板。
根據英特爾方面計劃，新的 Rocket Lake-S 系列處理器將在 2020 年 12 月或明年 1 月發佈，有望支持 PCIe 4.0 和 Xe Gen12 核顯。值得一提的是，目前旗艦型號 i9-10900K 擁有 10 核 20 線程設計，但目前所有 Rocket Lake-S 爆料指向該系列處理器將最高提供 8 核 16 線程型號。
此外，對於 AMD 方面來說，今年將是 AMD 採用 AM4 接口的最後一年，AMD 將在明天發佈新的處理器，目前尚未有爆料表示 AMD 計劃為 Zen3 系列提供新的芯片組，僅可能推出部分特性更迭的 X670 高端主板。
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