一
摊牌！
美国突然对中芯国际下黑手了。
刚刚！中芯国际公告：确认遭美国限制！
据港交所网站最新消息，中芯国际今天就网传信息发布公告称，中芯国际已知悉，美国商务部工业与安全局根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
是的，你没看错，中芯国际今天还是没有逃过一劫，和华为一样，遭到了美国的卡脖子打压。
如果想想几天前，美国英特尔获得向华为供货许可，可以向华为卖芯片了，但却不允许台积电给为华为加工芯片，也没有批准三星等非美国企业，卖芯片给华为的意思！
我们几乎就可以看出，老川的意思很清楚：你们华为、中芯，不可以自研自产芯片，但买我们生产的不是问题！芯片，只能用美国的！只能用美国的！只能用美国的！
看清楚了吧，美国的意思很明白了：中国最好就停留在生产鞋子袜子纽扣和家电组装这些领域，至于芯片、5G、人工智能等高科技，这是美国人的专属领域，中国不能玩。
这个如果大家理解还是不够深刻，那么不妨读读美国现任司法部部长巴尔今年2月份在智库发表的一个演讲。
巴尔先生很了不得，原来是Verizon的高级副总裁，还是研究中国问题的专家。他在演讲中，把所有冠冕堂皇的理由都扔到了一边，说得很简单直接：
19世纪以来，美国在创新和技术上的每一个领域都处于世界领先地位，正是美国的科技实力使美国繁荣和安全，中国的领先会让美国失去主导世界的权力。
看明白了吗？
说到底，同样作为中国高科技领域的重要玩家，中芯国际和华为的存在，都足以威胁美国企业在全球产业链上游的地位，这是美国绝对不愿意看到的。
这几乎就是《三体》小说的翻版：三体人为了防止人类科技发展太快，向地球发射了两颗质子，它能从真空中汲取能量，监督并且锁死地球的基础科学，确保三体舰队到来前足以对地球实施降维攻击。
现在，美国干的，大抵也是这种勾当，他们打压中国科技企业的目的，就是遏制中国在科技树上继续攀爬，防止中国在关键科技领域超越美国。
二
有人或许会问：美国制裁，对中芯将产生什么影响？
辩证地看，有一弊必有一利，美国制裁对中芯，也是如此，关键是怎么因势利导，趋利避害！
弊，当然不言自明了，毕竟，中芯国际的设备大部分来自境外，被制裁后，中芯国际的设备和原材料采购，将大受影响。
要知道，中芯排名前三的设备供应商，是美国的应用材料公司、荷兰的阿斯麦（ASML）和美国的泛林半导体。
美国投行杰富瑞更是测算，中芯国际的生产设备中，40%~50%来自美国。如果加上软件，中芯使用美国技术的比例或许不止这个数，美国本轮“制裁”，显然是抓住了这个小辫子。
比如，中芯国际早在两年前就已经向荷兰ASML公司，购买了用于生产7nm芯片的光刻机，但由于美国的多次干预，至今无法到货。
没有光刻机，中芯国际的工艺节点可能会被卡在7nm/8nm的水平，中芯国际成为一流芯片制造企业的道路，将更加艰辛。
从利的一面看，那就是中芯国际不用再顾及美国人的脸色了，可以甩开膀子，为华为生产，和华为合作。
1、从短期生存看，中芯国际现有的收入，主要来自于中国国内，就营收比重来看，该市场为中芯贡献了63.9%的收入，如果和华为合作，中芯的饭还会吃得更好！
根据瑞士信贷（Credit Suisse）分析师的估计，去年华为的芯片部门约占中芯国际销售额的1/5，现在，台积电等企业都不敢为华为代工了，这个比例还将上升。
要知道，现在中芯生产的28纳米芯片，其实，这恰恰是目前业内公认性价比最高的制程工艺，这个工艺的营业额，目前所有工艺里最高的。
除了手机业务，目前大部分科技产品使用28纳米已经够了，像5G基站芯片、平板电视、机顶盒等电子产品，用高端的纳米就是浪费。
更何况，中芯还能生产14纳米的芯片！
2、从长期发展看，中芯还可以同华为合作，深度参与华为的“南泥湾”项目，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。
此前，余承东已经宣布，将在半导体方面，实现全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，联合友商，共同突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。
其实，在芯片方面，我们不能空吹牛皮，但也不可妄自菲薄，实事求是地看，目前，无论是从芯片生产的设备端，还是芯片生产的材料端，中国大部分是可以实现国产替代的！
在芯片生产的设备端，晶盛机电的硅片设备，北方华创的热处理设备，中微公司的刻蚀设备，凯世通的离子注入设备，北方华创薄膜沉积设备，华海清科的抛光设备等，可以顶上。
从材料端看，沪硅产业的硅片，华特气体的电子特种气体，北京科华的光刻胶，安集科技的抛光材料，上海新阳的高纯湿电子化学品，江丰电子的靶材，也能顶上。
说到底，现在中国的芯片生产，就卡在光刻设备这里了，可以说，除了光刻设备，在芯片生产整条产业链上，中国大部分都能拿下。
所以，现在华为最想研究突破的，就是这个光刻机项目，因为其他的可以通过联合国产厂家，就可以规避开美国技术，加速实现供应链的“去美国化”。
从这个角度，就不难理解最近业内人士那个爆料：华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作，工作地点在东莞松山湖。
据报道，上海微电子将在2021年完成首台28nm国产光刻机的交付，不过也就是一个报道，具体情况如何，还需要考证。
前几天，中科院院长更是宣布：我们将把美国“卡脖子”的清单变成我们的科研任务清单进行布局，比如光刻机等关键的核心技术等，我们要聚焦在国家最关注的重大领域，集中我们全院的力量来做。
3、中芯华为，强强联手，大事可期！
说到底，只要光刻机突破了，中国搭建去美化的芯片生产线，并不是不可能的，
如果给予时日，中国光刻机逐渐成长了，那么，中芯国际成长为国际一流芯片生产企业，就不是梦！
有时候，不逼到山穷水尽，不打破瓶瓶罐罐，就挖掘不出潜力，就爆发不出惊天的动能！
三
正因如此，面对特朗普在芯片上，对中国高科技企业的各种制裁，很多老外比中国人还急！
封杀我们，老外比我们还急，这难道是皇帝不急太监急？
非也非也！
其实这些外国企业家和战略家的着急，并不是空穴来风，他们担心的是，因为美国的科技封锁，倒逼中国芯片研究生产大爆发，最终形成对美国芯片的国产替代。
比如，在9月15日接受美国彭博社采访时，比尔·盖茨就直言，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。
比尔盖茨说了：现在强迫中国自己制造芯片，意味着如果将来发生冲突，你不仅放弃了这些高薪工作，而且会迫使中国完全实现自给自足。这样做真的会有好处吗？
不仅比尔盖茨这样的顶尖企业家这么想，美国精英学者，不少也持这种观点。
美国著名智库学者詹姆斯·刘易斯，在一次采访中就表示：在半导体投资方面，中国可能远远超过我们，将达到我们的1000倍，1000比1对我们来说是不可能赢得这场竞赛的。
不得不说，他们这些考虑，不是没有道理的L这个世界本来是互相依赖的，非得把中国逼到自产自研、全产业链去美化的地步，绝非美国之福！
毕竟，这个世界，有时候塞翁失马，焉知非福。如果美国坚持封杀中芯华为，中国必将被逼上梁山，卧薪尝胆搞集成电路，这无疑给了中国芯片一个千载难逢的上位机会。
一旦中国集成电路搞上去了，以后美国人想后悔，可能也来不及了。今天美国人不愿意卖给中国芯片，明天美国人就是想卖，也未必有人要了。
如果你不相信我的话，你可以听听原中芯国际创始人兼CEO张汝京的演讲。张汝京说得很干脆：在第三代半导体方面，美国对中国制约力没那么强，我们能追得上。
有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光科技什么，我们是差距很大的。
如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。
如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。
四
丢掉幻想，准备战斗！
美国这一波波打压，无疑告诉了我们一个道理：关键技术，靠化缘还是化不来的，只能靠自己努力！
那么，下一步，我们该怎么办？
像一些企业一哄而上、遍地开花搞芯片是行不懂的，毕竟芯片是高科技，不是种大白菜！我们既要靠砸钱，也要靠砸人，更需要时间的沉淀。
1、砸钱，很简单：股本金，还有低息贷款和研发资助，都要到位。
要知道，因为但凡是这种最基础的大国重器，都有三个特点：
第一个开发成本特别高，少则几亿，十几亿，多则几十亿，上百亿。
第二是开发周期长，短则5年10年，多则几十年，甚至上百年。
第三是每一个产品都被国际两三家公司垄断，有的甚至一家半。进入门槛特别高。
台湾不要说日月光，联发科等一大堆设计和封测产业，仅仅是一个台积电，一年的资本投入就超过100亿美元。
所以，咱们要后来赶上，还得国家大力支持，利用资本市场的力量，来为集成电路和芯片融资。
2、砸人，就是要砸数学家、物理学家、化学家，要吸引人才，国际人才、国内人才和领军人才一定要到位。
其实，这个人才也不需要很多，几个好手来了，把中国这边的年轻人教会，我们几乎可以并驾齐驱。
说到底，只要持续加大资本投入，持续吸引人才进入，这个世界上就没有砸钱砸人搞不出来的事情。
当然，
从长远看，我们更加重视和尊重科学家和老师，因为大国竞争的背后，其实就是人才的竞争，而人才竞争背后，说到底，就是基础研究和基础教育的竞赛！请记住：中华民族伟大复兴，绝不是轻轻松松、敲锣打鼓就能实现的，必然遭遇无数的打压，我们必须准备付出更为艰巨、更为艰苦的努力。
请记住：一个大国的崛起，从来靠的不是房地产，也不是靠明星和戏子，而是靠科技，靠教育，靠科学家和老师！
大国征途，任重道远！
加油，我亲爱的祖国！
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