全球TMT2020年4月16日，印刷電子（PE）/增材製造電子（AME）提供商 Nano Dimension Ltd.宣佈，其技術、DragonFly LDM 系統和材料已經投入使用開發一種用於微機電系統（MEMS）的帶有電墊的三維印刷密封包裝。
印刷的電子封裝具有電焊盤，直接印刷在已焊接了 RF 連接器的金屬層上。在密閉包裝中轉移電焊盤的能力是歐姆接觸微機電系統（MEMS）的最關鍵部分之一，因為它決定了設備的性能和可靠性，特別是對於通常難以生產電連接器的柔軟設備上。
Piezoskin S.R 的首席技術官 Francesco Guido 博士表示：“Nano Dimension 的 AME 技術幫助我們實現了原始產品原型，該原型刪減了電線和連接器，從而使封裝體積縮小以獲得最佳的用戶體驗。 與傳統制造方法相比，它亦簡化了製造過程。”
Nano Dimension 首席執行官兼總裁 Yoav Stern 先生說：“藉助 DragonFly LDM 3D 打印機，Piezoskin 可以設計帶有柔性傳感器的定製印刷包裝，以滿足客戶的獨特需求，推動創新並更快地將產品推向市場。”
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http://www.nano-di.com
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