高通驍龍處理器排名

2019驍龍處理器排名天梯

對於一部手機來說，最有價值性的部件便是這處理器了，也就是人們常說的CPU。而在眾多的處理器中，驍龍算是一款頂尖的品牌了，在這個系列裡雖然發佈了很多型號的處理器，但每個處理器都對應著它的排名。接下來小編給您帶來2019驍龍處理器排名天梯，有興趣的寶寶們快來了解一下吧。

2019驍龍處理器排名天梯

一、手機CPU怎麼看好壞

CPU作為智能手機最核心的硬件，它很大程度決定了一臺手機體驗的方方面面，比如流暢度、遊戲性能、功耗控制、網絡支持等等，也是很多智能手機成本最高的硬件之一。因此買手機，CPU是絕對是一個不可以忽視的參數，它甚至決定一臺手機檔次，比如只有旗艦機才會搭載高端芯片。

一般來說，決定手機CPU好壞，主要由以下幾個參數決定：

1、架構

CPU架構對性能的影響巨大，拋開架構看跑分性能，都是耍流氓!為什麼這麼說呢?因為科技在進步，芯片製造工藝在不斷提升，新一代CPU往往都會用上新架構，能夠帶來更強(更高效)的性能、更低的功耗、以及用上更多新技術，從而大幅提升用戶體驗。

因此，買手機一般建議只關注最新一兩代架構處理器型號就夠了，越老的型號CPU，由於工藝、基帶版本、AI性能相對落後，在體驗上往往甚至不如一些性能更低的新處理器。例如：早兩年發佈的驍龍835，雖然在性能依然明顯強於去年發佈的驍龍710，但由於架構落伍、功耗無優勢等特點，如今幾乎被淘汰，遠沒有去年發佈的中端新U驍龍710有影響力。

2、工藝製程

工藝與架構類似，一般都是越新的CPU，用上的工藝製程就越先進。CPU工藝製程的單位是nm，數值越小，代表工藝越先進，CPU功耗往往就更低。其實，這點並不難理解，由於CPU芯片體積很小，內部又非常複雜，工藝製程自然也是一項非常有技術含量的東西。

工藝製程並不決定手機性能，主要與CPU功耗息息相關。工藝越先進，功耗就越低更低，更有利於提升手機續航。此外，由於功耗降低，發熱減少，也更有利於降低手機發熱，尤其是玩大型遊戲的時候，可以更好的避免由於手機發熱嚴重，而出現的CPU降頻現象。

目前，新一代手機CPU，已經用上了當前最先進的7nm工藝，如驍龍855、蘋果A12、麒麟980等這些各芯片廠商最新一代CPU都用上了7nm工藝製程。

3、GPU

GPU，也就是圖形核心，相當於電腦中的獨立顯卡。只不過，智能手機CPU中，顯卡是集成在CPU當中的，類似於電腦CPU中的核心顯卡形式存在。

GPU(顯卡)主要是對遊戲用戶尤其重要。GPU性能越強，遊戲性能一般就越好。而一般CPU性能越好，內置的GPU檔次也會越高，遊戲性能也會更強。

4、基帶

手機基帶看似與CPU無關，但其實也有著明顯的聯繫。智能手機基帶版本也是由CPU決定，它關乎手機能夠支持的最高基帶版本。比如，目前驍龍855是唯一一款可原生支持5G基帶芯片的CPU，其它CPU則還沒有實現原生支持，麒麟980則需要外掛基帶支持5G。

基帶版本決定著手機的網絡制式，而基帶版本越高，理論上支持的網速速度就更快，在4G，甚至是未來的5G時代，基帶版本越高，理論上，移動下載速度就越有優勢。

5、AI性能

AI是近年來手機CPU，出現頻率越來越高的一個專業名詞，如今很多處理器都融合了AI支持，並且性能越來越強。

AI芯片的主要特徵就是加載了AI任務專項處理單元。比如蘋果A12神經仿生芯片，麒麟980內置獨立AI單元等等，通過內置神經網絡引擎，來實現AI計算在終端運行。

傳統的手機CPU對複雜數據的計算，需要上傳到雲端，然後再下載到終端;而AI芯片的強大算力使得這些複雜計算在手機終端就能運行。比如對人臉圖形的識別，原先幾分鐘才能幹完的事兒，如今AI芯片只需不到一秒，大大提升了識別率。

此外，AI芯片的數據相對更安全。比如，在手機終端就能進行計算，無需上傳到雲端，直接在手機上計算，這樣就避免了數據洩露的風險。

如今，AI芯片也將成為手機的標配，AI芯片應用越來越廣泛。如智能手機中的人臉識別、圖片識別、智能翻譯等等，都需要用到AI技術，它能夠讓手機更智能。

6、其它

其它方面，手機CPU還決定了RAM內存(LPDDR3/LPDDR4)、ROM存儲(USF2.1/eMMC 5.1)、快充(超級閃存/普通快充/不支持快充)、全面屏(支持/不支持)、攝像頭(最高之選像素/攝像頭數量)、屏幕最高分辨率、雙頻GPS(支持/不支持)等方方面面的規格。

總的來說，CPU是智能手機中一個絕對不可以忽視的參數。而平常我們看手機CPU好壞，一般主要通過跑分、遊戲體驗等方面來衡量。

為了方便大家快速瞭解各型號手機CPU的大致性能，小編為大家制作了一張手機CPU天梯圖，一起來看看吧。

二、手機CPU天梯圖2019年2月最新精簡版

智能手機CPU架構版本更迭速度很快，一般一兩年就會淘汰一代產品。因此，對於大部分關注新手機的小夥伴用戶來說，一般關注最新一兩代處理器型號就足夠了。簡單來說，就是買新不買舊。以下是手機CPU天梯圖2019年2月精簡版。

1、手機CPU天梯圖精簡版須知：

天梯圖為精簡版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產品，並不包含全部型號;

由於CPU排名是一項非常複雜的工程，天梯圖排名僅為以安兔兔綜合跑分大致排名，並沒有涉及到單CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系統優化，僅供參考。

2、新CPU

二月手機CPU天梯更新，相比一月版變化不大，主要新加入了新發布的 驍龍712 參與排名。

3、高端CPU

目前跑分最強的是高通新一代驍龍855處理器，安兔兔跑分超過了36萬分，由聯想Z5 Pro GT855版首發，2019年一大波安卓旗艦機，將會用上驍龍855，已取代去年的驍龍845，第二款搭載驍龍855的手機。三星S10即將於2月20日發佈。

綜合跑分第二強的是蘋果A12處理器，去年9月份發佈的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機都搭載了這款Soc，安兔兔跑分在35萬分左右。值得一提的是，iPhone運行的是自家的iOS系統，系統優化相比安卓出色不少，有不少表示，蘋果A12是目前最強的手機CPU，如果結合系統優化等方面進去的話，這句話其實也沒毛病。

三星Exynos 9820，由於還沒有相關手機上市，加上上一期手機CPU天梯圖中有介紹，本文就不重複介紹了。

麒麟980是目前最強國產芯片，與蘋果類似，主要用戶華為自家旗艦機中，目前已經有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機上市。

最後值得一提的是，聯發科Helio P90處理器，雖然綜合跑分性能並不高，不過這款Soc重點發力AI，號稱目前AI性能最強的CPU。

Helio P90延續了臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A55(2.0GHz)構成。GPU來自Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU(Powervr gm9446)，頻率970MHz，較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。

聯發科P90依然定位中端SoC，未來的主要對競爭對手應該是驍龍710、670級別。但聯發科則強調，AI性能才是Helio P90的主打，升級APU 2.0運算單元之後，其AI算力進一步增強，相比上一代提升四倍，超過1.1TMACs(1.1萬億次乘積累加運算)，功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%，AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上，號稱是目前性能最強的AI芯片。

4、關於驍龍712

作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號Soc，下面帶大傢俱體瞭解下。

2月11日，高通正式發佈了新款驍龍712處理器。從命名上來看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細參數。

高通驍龍721規格參數：

製程工藝：10nm

CPU：Kryo 360

GPU：Adreno 616

DSP：Hexagon 685 DSP

AI能力：第三代高通AI引擎

基帶通信：X15 LTE基帶

充電支持：支持Quickcharge 4+快充

其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持NFC、藍牙5.0和USB3.1Type-C

從CPU規格來看，驍龍712基本與驍龍710相同，僅僅是CPU最高頻率由驍龍710的2.2Ghz提升到了2.3GHz，DSP版本由710的680升級到Hexagon 685，其它方面完全相同。

根據高通的說法，相比驍龍712相比710綜合性能提升了10%，而這個提升幾乎只是CPU的提升，其它方面則幾乎相同，因此可以看作是一次擠藥膏小升級，提升並不明顯。

三、手機CPU天梯圖完整版

以上就是手機CPU天梯圖2019年2月最新版的全部內容，最後照顧下老手機用戶，帶來一張手機CPU天梯圖完整版，來自快科技，與小編制作的精簡版略有不同，僅供參考。

手機CPU天梯圖2019年1月最新版：新增驍龍855性能排行

12月再見，1月你好!時間過得真快，轉眼間進入到了新的一年，剛剛送走了元旦小長假，相信大部分小夥伴進入到了新的工作當中去。對於關注智能手機性能的用戶來說，自然還是會繼續關注手機CPU性能排行。

通過最新的天梯圖來看看新增了哪些移動平臺，而又淘汰了哪些移動芯片。由於今年是首次更新天梯圖，所以我們更多的回顧2018年主流的手機CPU性能排行情況，一起來看看吧!

在剛剛過去的一年裡，活躍的手機CPU還是蠻多的。當然了也有去年12月份新發布的手機CPU，如驍龍855，還有聯發科Helio P35等等。下面我們重點介紹一下大家不太熟悉的新CPU。

高通驍龍855

規格方面，驍龍855基於臺積電7nm工藝製程打造，採用1+3+4的8核架構。它採用了基於Arm Cortex技術打造的Qualcomm Kryo 485 CPU，採用了最新的Qualcomm Adreno 640 GPU，AI性能方面，驍龍855支持第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可以實現每秒超過7萬億次運算(7TOPs)，網絡制式方面，驍龍855使用的驍龍X50 5G調制解調器，可以實現對5G網絡的支持。

應該來說，驍龍855會成為今年旗艦機的標配!

聯發科Helio P35

聯發科Helio P35處理器，採用12nm工藝製造，內置八個CPU核心(應該都是A53)，最高主頻2.3GHz。下面是搭載這顆處理器的安兔兔跑分成績。

高通驍龍cpu排行天梯圖2019 高通驍龍處理器排行榜2019最新版6月

高通驍龍處理器是在安卓陣營可謂是一家獨大，每年最新的安卓手機都會搭載上高通的旗艦處理器，相信很多朋友也好奇高通驍龍cpu哪款比較好，下面是高通驍龍cpu排行天梯圖，幫助大家更直觀的瞭解手機的處理器!

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立於1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名，是目前全球最大的手機處理器芯片廠商，下面是高通驍龍CPU天梯圖2019年6月最新版(精簡版)!

高通驍龍CPU天梯圖2019年2月最新版(精簡版)

旗艦級處理器800

驍龍855

驍龍845

驍龍835

驍龍821

驍龍820

驍龍810

驍龍808

驍龍805

驍龍801

中高端處理器600

驍龍730

驍龍712

驍龍675

驍龍710

驍龍670

驍龍660

驍龍653

驍龍652

驍龍650

驍龍632

驍龍630

驍龍626

驍龍625

驍龍617

中端處理器400

驍龍450

驍龍439

驍龍429

驍龍435

驍龍430

驍龍425

入門級處理器200

驍龍212

驍龍210

驍龍208

最 新 動 態

高通表示驍龍“7cx”將很快帶來300美元級別的ARM筆記本電腦

現在阻礙Windows 10 ARM版設備推廣的一個主要問題是入門級設備的高價格，再加上兼容性問題導致它們在市場上缺乏競爭力。不過，這種情況即將發生變化，高通公司計劃在ARM平臺上推出更便宜的Windows 10機型，目標價格低至300美元。

這是高通公司全球產品營銷副總裁Don McGuire所說的，他最近在移動技術播客上發表了評論。此舉將由一個新的芯片組實現，與發佈不久的Snapdragon 8cx不同，暫稱為Snapdragon 7cx的設備將有效拉低價格。

不僅僅是Windows 10 ARM平臺，類似的競品Chrome OS操作系統上都將會有更便宜的Snapdragon筆記本電腦，新平臺將在未來幾個月內推出，售價在300美元至800美元之間，低價設備帶來的用戶可以更廣泛地將Windows 10滲透到ARM PC上，以激發現有的ARM平臺應用開發人員的創意和興趣。

另有消息表明，搭載了驍龍8cx處理器的筆記本電腦將率先在歐洲上市，第一批至少會有四款。並且華為和聯想還有望推出基於驍龍850處理器的產品，這些設備將提供與英特爾酷睿i5處理器相媲美的性能，同時仍具有20小時電池續航時間和始終連接計算的優勢，這對於長時間在外移動辦公的用戶來說可謂是一大福音。