導讀：從去年5月份美國將華為列入實體清單後，打壓華為效果不是特別明顯。傳近日美國正在制定相關條款，試圖切斷華為手機的芯片供應。華為的麒麟芯片，華為負責芯片的研發，芯片代工是基本上是由臺積電完成。華為的海思芯片已經達到了7納米的水平，目前只有臺積電可以代工，臺積電是全球第一大芯片代工企業。
美國如何限制臺積電不給華為代工芯片？
美國新增一個條款，如果一家公司的產品中，美國技術高於25%，給華為提供服務必須經過美國商務部許可。這也就是說臺積電要是給華為代工芯片必須經過美國商務部的同意。這是個美國的霸王條款，競爭不過你，我就搞死你。誰讓美國技術這麼先進呢？臺積電也無可奈何。
隨後，臺積電發言人孫又文博士回應，使用的美國技術低於25%，可以繼續給華為供貨。美國商務部已提議將這一門檻進一步降低到10%，正在走流程。這是要徹底切斷華為芯片的命脈。
華回應：已經有計劃開始轉單中芯國際
2020年5月最新的科技快報：近日，有媒體稱華為的芯片已經有計劃地開始轉單到中芯國際，以進一步減少對於臺積電的依賴程度。近些年，面對美國的各種阻撓和打壓，華為正在把大部分供應鏈搬回到國內，芯片代工中芯國際無疑是最好的幫手。
雖然，去年華為海思半導體派出部分工程師同中芯國際共同完成芯片製造，海思麒麟710A處理器，採用的就是中芯國際的14nm工藝代工，但是中芯國際的技術跟臺積電還有很大差距，7納米目前還沒有能力完成代工。
中芯國際已經取得很大進步
中芯國際創辦至今已經20年，主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路芯片，擁有全球化的製造和服務基地。2020年初公佈的年報顯示，去年公司實現營業收入為31.16億美元，摺合人民幣約219億元。
目前，中芯國際第一代FinFET 14nm產品開始大規模生產，這標誌著國內的半導體制造的國產化替代已取得階段性成功。中芯國際能取得如此大的成績，這其中還有華為、中興跟中芯國際緊密的合作的原因。
寫在最後
此次華為和中芯國際的聯手，是一個雙贏，華為得到了芯片的代工，暫時解決了燃眉之急，中芯國際得到了發展機會，也會給行業龍頭臺積電不少壓力，畢竟丟掉了華為的大訂單，也丟掉了芯片技術交流的機會。
華為是全球第二大手機供應商，中芯國際是全球第五全國第一大芯片代工企業，兩個臭皮匠的合作可以勝過一個諸葛亮嗎？雖然路途艱難，但是我們堅信，他們的合作會有一個美好未來，是中國民族企業的新希望，是中國民族企業脊樑。
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