全球TMT2020年4月23日，新思科技近日宣佈與博通(Broadcom Inc.)擴展合作，助力博通基於Fusion Design Platform ™開發半導體解決方案，以解決7納米及7納米以下的一系列設計難題。
在7納米設計多個成功經驗的基礎上，博通與新思科技進一步合作，部署了包括基於Fusion Design Platform進行的5納米芯片設計。博通通過整合新思科技的工具、流程和方法，從最新的芯片工藝產品中獲得最大的收益，並有效地為客戶提供價值。
Fusion Design Platform旨在幫助設計團隊以最收斂的方式實現最佳的功耗、性能和麵積(PPA)，來確保最快和最可預測的成果時間(TTR)。Fusion Design Platform跨越了測試插入和優化、RTL綜合、佈局佈線以及設計的收斂和signoff，是一種高度融合的解決方案。Fusion Design Platform使可預測PPA達到了新的水平，從而解決了業界芯片設計的固有挑戰。
新思科技Fusion Design Platform的主要產品和功能包括：
- Fusion Compiler™RTL-to-GDSII解決方案： 高度優化的全流支持，提供最佳設計可佈線性和收斂以及最短的獲得結果的時間 (TTR)
- IC Compiler™ II佈局和佈線：EUV單曝光佈線，提供優化的5LPE設計規則支持、單鰭單元多樣化感知擺放合法化(single fin variant-aware legalization)，以及過孔裝訂(via stapling)，確保獲得最大的利用率和最小的動態功耗
- Design Compiler®NXT RTL綜合： 結果的相關一致性、佈線擁塞減少、感知引腳訪問的優化、5LPE設計規則支持以及提供給IC Compiler II的物理指導
- PrimeTime®時序signoff：近閾值超低電壓變異建模，過孔變異建模以及感知佈局規則的工程變更指令(ECO)指南
- StarRC™寄生參數提取：支持基於EUV單曝光的佈線，以及新的提取技術，如基於覆蓋的過孔電阻和垂直柵極電阻建模
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