2019年12月，由具有斯坦福大學、復旦大學、中國科學技術大學、臺灣清華大學等教育背景及豐富行業經驗的核心團隊，歷時300多個日夜精心打磨，康佳半導體首款存儲主控芯片KS6581A，首批10萬顆量產出貨。
KS6581A是康佳半導體科技事業部規劃的首款嵌入式存儲器控制器芯片（eMMC5.1），產品主要應用於智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產品。KS6581A在產品規劃階段，系統分析了主流eMMC產品所面臨的痛點和風險，做了針對性的優化，產品性能國內領先，不僅在存儲芯片最重要的性能指標——讀寫速度上處於行業前列，同時還具備優越的功耗管理功能，能在各指令間快速反應和切換，進而為搭載主機提供低功耗高效能的支撐。此外，為了提高了數據安全性，KS6581A產品還自主設計了獨有的斷電保護功能，不僅提供了更好的用戶體驗，同時具備市場競爭中的差異化優勢。目前，項目團隊正在積極籌備，依據該功能申請多項國際國內專利。
KS6581A存儲主控芯片由康佳半導體科技事業部下轄的合肥康芯威存儲技術公司承接開發。合肥康芯威註冊於2018年11月，以“國際一流、國內頂尖”為發展願景，公司技術骨幹均來自於業內知名企業，團隊具備與國際大廠接軌的硬實力。合肥康芯威對行業態勢和區域產業環境做了充分研究，為技術骨幹構建了良好的工作環境，並依託康佳集團和康佳半導體合肥產業園的業務佈局為員工提供廣闊的職業發展空間，成功解決了內地城市“招人慢、留人難”的行業痛點，快速在合肥構建了研發能力。
KS6581A存儲主控芯片的量產出貨是康佳集團科技戰略的重要節點，未來，康佳半導體將 “以科技創新為驅動”，通過系統能力提升、產業鏈垂直整合等舉措，努力在業務規模、經營效益、市場地位等方面實現顯著突破，為區域經濟和國家半導體產業發展貢獻力量。
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