2020年伊始，Intel和AMD兩邊都暫時沒啥動靜，適合靜靜的回顧一下過去，去年的CPU市場，本以為會延續前兩年的激烈攻防戰，然而Intel不按套路出牌啊，居然沒出新一代桌面酷睿處理器，目前第九代酷睿處理器依然是桌面市場的主力，而AMD這邊則推出了基於Zen 2架構的第三代銳龍CPU，新架構加上7nm工藝，能耗比大幅提升，而且把主流市場最大CPU核心數從8核翻倍到16核，這已經可以威脅到對手的HEDT領域了，天平已經倒向了AMD這邊。
下面我們先來回顧一下Intel和AMD在2019年的一些重要歷程。
Intel 2019年回顧
當然Intel在2019年並不是啥都沒幹，只是剛好沒出新一代主流級桌面處理器而已，第十代酷睿處理器現在已經在市場上了，大家所期待的10nm Ice Lake處理器已經用到了筆記本上，它的內核再也不是大家看了5年的Skylake，而是全新設計的Sunny Cove內核，相對於Skylake在IPC上面取得了平均18%的進步，而對於Broadwell或者說Haswell，則是有47%的進步幅度，並且支持AVX-512指令集。11代核顯的EU數量最多可達64組，使其核顯首次達到了1TFlops的計算性能，並且支持VRS可以提高遊戲的整體幀數。
更大的改變就是Ice Lake處理器內部整合了雷電3接口的控制器，可提供4個雷電3接口，而且每個都是獨享PCI-E 3.0 x4的帶寬，也就是說，Ice Lake處理器其實一共擁有32條PCI-E 3.0通道，不過其中一半都是以雷電3形式提供的，再也不用和其他設備一齊擠PCH那條狹窄的DMI 3.0總線，而且這設計大幅降低了筆記本電腦廠商配備雷電3接口的成本，不用再額外配一顆芯片了。
此外Intel還拿出了Comet Lake的移動版，這也是第十代桌面處理器所用的核心，但和現在的Coffee Lake相比沒太大變化，依然是14nm++工藝，未來會推出的桌面版最大核心數會增加到10個，而且有睿頻3.0 MAX技術和Thermal Velocity Boost技術的加入，讓頻率跑得更高。
HEDT平臺上Intel拿出了基於Cascade Lake架構的第十代酷睿X處理器， 然而它只是基於Skylake-X架構的小改，依然使用14nm++工藝，增加了4條PCI-E通道，並且增加了AVX-512_VNNI指令集的支持，相比於AMD的線程撕裂者，Intel的HEDT平臺的最大優勢就是在於AVX-512指令集的支持，並且VNNI的加入使得Core i9-10980XE在深度學習方面的提升巨大，對於AI項目的計算有不錯的提升，也迎合了目前的趨勢。
而主流的LGA 1151平臺上，雖然沒有更新新一代酷睿處理器，但第九代酷睿也是有新品的，年初發布的無核顯F系列填補了九代酷睿的產品線，而且他們的售價都比帶核顯的版本要低，很快就成為遊戲玩家的新寵，到現在還是賣得比較火的Intel處理器。
另外一款重要的新品就是就是酷睿i9-9900KS，它與酷睿i9-9900K一樣是8核16線程設計，但基礎頻率提升到4GHz，全核睿頻5GHz，TDP也從95W升到127W，就是一個官方特挑版的酷睿i9-9900K，憑藉極高的主頻，它是現在最強的遊戲處理器。
AMD 2019年回顧
而相比於Intel而言，AMD這邊就熱鬧得多了，他們在2019年所幹的最重要的事情就是推出Zen 2架構了，把銳龍處理器和線程撕裂者都升級到了Zen 2。
Zen 2架構銳龍3000系列的賣點之一就是它是首款採用7nm工藝的處理器，而且代工廠不再是前女友Globalfoundries，而是臺積電，而且與上代的12nm只是14nm的改良版不同，臺積電的7nm工藝是全新的節點工藝，根據AMD所說7nm工藝實現了兩倍的晶體管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的變化。
而實際上採用7nm工藝的Zen 2架構CCX面積是31mm2，採用12nm的Zen+架構的CCX面積則是44mm2，面積縮小了29%，但別忘了Zen 2每個CCX內的L3緩存翻了一倍，這些緩存是相當之佔空間的，在緩存翻倍情況下核心面積也縮小了這麼多可見7nm對比起12nm的進步是相當之大的，得益於核心面積的大幅減少銳龍3000系列的最多核心數量從8個翻倍到16個。
製程的升級帶來的還有能耗比的提升，在同樣電壓下，採用7nm工藝的產品核心頻率會比採用12nm的產品高350MHz，Zen 2架構的第三代銳龍處理器能耗比較Zen+架構第二代銳龍處理器高出75%，比採用14nm++工藝的Intel第九代酷睿處理器高出58%，由於今年Intel沒有把10nm工藝的Ice Lake投入桌面市場的打算，如無意外的話採用7nm工藝的第三代銳龍處理器會成為今年桌面市場上能耗比最好的產品。
AMD表示，Zen 2架構是從Zen和Zen+架構發展而來，可以說是後兩者的一個延續，但同時也作出了很多創新和改良，最終在運算能力和擴展能力上都有了很大的提升。Zen 2架構與Zen+架構相比，IPC提升了15%，緩存容量翻了一倍，浮點計算能力也翻了倍。
Zen 2架構核心仍然維持1個核心支持2個線程的SMT同步多線程設計，但相比前代架構又更大微指令緩存，支持4K指令，L3緩存相比Zen和Zen+架構要直接翻倍，1個核心內部有4個整數單元和2個浮點單元。Zen 2架構採用了新的TAGE分支預測器，將預測錯誤率大幅降低了30%，使得處理器可以花更少的時間完全前段分派工作，這樣就可以很好的提升處理器的計算效率。
Zen 2架構的緩存系統也得到進一步的優化，L1指令緩存從64KB，4-Way調整為32KB，8-Way陣列，L1數據緩存32KB，8-Way陣列，位寬32位，與Zen架構相比L1數據緩存位寬翻倍；L2緩存容量仍然為512KB，8-Way陣列，L1與L2緩存的預讀機制都有所改善；L3緩存則為共享的16MB，16-Way陣列，容量比以前翻了一倍。
取指令系統的改善包括增加全新的TAGE分支預測器，它會與神經網絡預測相輔相成提升預測正確率，分支目標緩衝器也有所變化，在以前的Zen架構中，BTB有三個級別，L0 BTB有16條目，L1 BTB有256條目，L2 BTB有4K條目，到了Zen 2架構，L0 BTB數量與Zen相同，L1 BTB數量翻倍到512條目，L2 BTB則增長了1.75倍到7K條目，也有較大的1K間接目標數組。
指令解碼系統的改善包括操作緩存優化，翻倍的4K微指令操作緩存，更好的指令融合，通過防止重新編碼操作來增加吞吐量。
浮點架構上，目前的AMD銳龍、霄龍處理器支持到了AVX2，Zen 2上AMD翻倍了浮點單元位寬，從2x128bit提升到2x256bit，大幅提升執行AVX-256指令的效率，乘法指令延遲也從4週期縮短到了3週期，浮點單元的改動使Zen 2處理器在運行創作類應用時性能大幅提升。
整數單元方面，Zen 2的整數調度器從84增加到92，當中包括4個16條目ALU陣列和1個28條目AGU陣列，而每個內核擁有四個整數ALU單元和三個AGU地址生成單元，地址生成單元比之前的Zen架構多了一個，這使得執行引擎更可靠地在內存中的提取數據，同時改善了SMT同步多線程調用ALU單元和AGU單元時的公平性，減少線程之間相互爭奪資源。物理寄存器堆從168條目增加到180條目，這樣CPU就可以實時訪問更多工作數據。
Zen 2與Zen+相比，單線程性能提升了21%，其中有60%是來自架構優化IPC的提升，另外40%則是來自7nm工藝所帶來的頻率提升。
綜合來說，Zen 2架構更接近與是對Zen和Zen+架構原本不完善的地方進行了補完，同時還多個方面都進行了增強，通過增加雙倍緩存的方式，增加了指令預測的命中率，加大了內部數據與指令傳輸的帶寬，使核心運行效率可以得到最大化。
不過要說到最大的改變，這還得要數處理器的物理結構變化最大。從AMD公佈的處理器內部結構圖可以看出，這次CPU的內部不是一個封裝在一起的大核心，而是被分為了CCD核心以及I/O核心兩個部分，以銳龍9 3950X的結構來看，上面兩個就是CCD核心，下面的就是I/O核心。
這樣的設計對單個芯片來說可能更簡單了，但是要在AM4 CPU這麼大的PCB上讓三塊芯片互聯難度可想而知，第三代銳龍處理器採用了12層的PCB來滿足這些更多更復雜的走線，每塊PCB上最多可安裝一個I/O核心和兩個CCD核心，這些採用7nm工藝生產的CCD核心每個的面積是74mm2，內部有39億個晶體管，而採用12nm工藝I/O核心面積則是125mm2，內部有20.9億個晶體管。
在AMD的設計中，一個CCX核心是四核心8線程，這點與以往是相同的，兩個CCX則組成一個CCD模塊，就是8核16線程了。當一個CCD模塊也就是一個CPU核心與I/O核心，那就是8核16線程的處理器，像銳龍9 3950X這種16核心的就是兩個CCD與一個I/O核心配對。
CCD核心以及I/O核心之間採用第二代Infinity Fabric總線連接，它在擴展性、延遲和能效方面都有所提升，總線位寬從256-bit翻倍到512-bit，單位功耗降低了27%之多。
每個CCD核心之間的數據交換都要經過I/O核心上Data Fabric進行，同時內存、PCI-E、USB、SATA控制器也從CPU核心移到了I/O核心上，因此不管那個CCD模塊它們與內存控制器進行數據交換都是相同速率和延遲的，但這樣的結構並不利於CPU核心與內存控制器之間的數據交換，即便在是同一塊PCB上，其內存延遲相比整合到CPU核心內部是要更高一些的。而且我們也可以看到，如果是對應8核以上產品，那麼兩個CCD之間想要交換數據，那麼也得通過I/O核心上的Data Fabric總線進行，這也不是一個有利於提升CPU性能的設計。
不可否認這樣的結構並不是CCD模塊相互之間交換數據的最佳設計，也不是CPU核心與內存控制器通訊的最佳方式，但這種設計目前來說平衡度是最佳的，首先憑藉CPU內部的大緩存設計以及Zen 2架構種的指令預測機制，這些問題其實很大程度上已經得到了解決，最終的CPU性能表現可以說明一切。
其次這是一種靈活度很高的結構，通過不同數量的CCD核心與I/O核心搭配，是可以輕鬆衍生出各種不同級別的產品，例如8核心16線程的處理器，就只需要搭配1個CCD模塊即可，如需16核的話就再加一個CCD，如果要更多的核心的話就把I/O核心給換了，繼續堆CCD就可以了。
退一步講，目前7nm工藝對於AMD來說仍然是一種新工藝，產能與成熟度都處於爬升階段，在這個時期就應該把產能分配最優化，把最重要的CCD使用7nm工藝，剩下的IOD則使用更為成熟的12nm工藝，這樣也有利於提升產品的良品率，進而提升有效產能，讓玩家可以在第一時間感受到新架構處理器的威力。
Zen 2架構的內存控制器引入了IF總線與內存的分頻機制，以DDR4-3733為分界線，在這個頻率之前內存/IF總線是以1:1對應的，超過這個頻率之後就會自動切換到內存/IF總線2:1分頻，好處就是內存頻率不會再收IF總線所限制，你會獲得更高的內存帶寬，但是採用2:1分頻會導致內存延時大幅增加，根據AMD所給出的數據在DDR4-3733時可獲得最低的內存延時67ns，如果頻率高一級到達DDR4-3866的話就會切換到2:1分頻，延時達到80ns。
而後來發布的第三代銳龍線程撕裂者處理器也是基於這種設計思路的產物，它使用了和銳龍3000處理器一樣的CCD核心，不過IOD換成了EPYC服務器處理器上的那個，可支持最多8個CCD，這樣才會有銳龍Threadripper 3990X這樣的64核怪獸，與此同時新處理器可支持4通道DDR4內存和多達64條PCI-E 4.0通道，對應的主板也換成了TRX40，它的存在給Intel的HEDT市場造成巨大壓力，Intel那邊酷睿X系列處理器最多也只有18核，在多線程應用上根本無法和32核的處理器對抗，其實在去年AMD推出第二代銳龍線程撕裂者的時候就已經把HEDT平臺的頭把交椅奪了過來，第三代銳龍線程撕裂處理器的推出只會讓AMD在這個位置上座得更穩。
和Zen 2架構銳龍處理器一同發佈的還有新一代銳龍APU，也就是銳龍5 3400G和銳龍3 3200G，不過呢，他們兩個的變化就沒有那麼大了，只是從第一代的14nm Zen架構升級到了12nm的Zen+架構，體現出來的就是CPU與核顯的頻率都有明顯的提升，另外銳龍5 3400G的內部導熱材料也從硅脂變成了釺焊，自帶的散熱器也升了一級，至於他們的性能，核顯性能吊打Intel是完全沒問題的，他們的出現只是讓AMD APU的市場地位更加鞏固。
目前Intel/AMD在售主流處理器
目前Intel在售處理器的主流是第九代酷睿處理器，基本上從酷睿i3到酷睿i9的出貨都已經是第九代酷睿的天下，第八代的散片依然可以買得到，但價格沒多大優勢。而AMD這邊也基本上是以第三代銳龍處理器為主力，部分上一代的產品依然在賣，價格比也相當之有吸引力。
我們整理了一份在售的Intel第九代處理器和AMD第三代銳龍處理器的規格表
現在裝機選六核已經是主流，四核處理器桌面處理器在我們眼裡早就成為入門級的東西，遊戲也對六核優化得相當好，當然還有另一個原因其實，這次兩邊的四核處理器和上代比起來變化相當小，第九代酷睿i3比起第八代只是加了睿頻支持，第一代銳龍APU和上代比起來製程是有升級，但實際表現就只是頻率升了這麼簡單，所以這次橫評我們就只測六核以上的處理器，也就是第九代酷睿i9/i7/i5和第三代銳龍9/7/5處理器。
測試平臺與說明
測 試 平 臺硬件平臺CPUAMD Ryzen 9 3950X
這次測試一共包含10款處理器，包括Intel第九代酷睿Core i9-9900KS、Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K和Core i5-9400F，AMD這邊則則包括第三代銳龍處理器Ryzen 9 3950X、Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600和Ryzen 5 3500X。
測試平臺Intel處理器用的是華碩ROG MAXIMUS XI EXTREME，AMD平臺則使用華碩ROG Crosshair VIII Formula主板，內存採用兩條8GB的芝奇焰光戟DDR4-3600 CL16，Core i5-9400F會加測內存頻率在2666MHz時的性能，為了避免顯卡上的瓶頸，採用了華碩ROG MATRIX RTX 2080 Ti P11G GAMING，散熱器使用華碩ROG STRIX LC 360。
需要特別註明的是，Intel處理器是根據主板默認設置全部解除功率限制的，CPU可以不管TDP長時間運行在全核最高睿頻，這種設置在Z系列主板一般都是默認幫你開啟的，不過呢Core i9-9900KS在MAXIMUS XI EXTREME上的默認設置是不解除限制的，可能是全核5GHz的功耗發熱過於刺激，測試時為了使和其他處理器設置一致，我們手動把功率限制解除了。
基準性能測試
Sandra 2020的處理器計算測試可以測試出處理器的運算能力，一般來說核心數量和線程數量多會更佔優勢，當然實際結果也得看處理器的頻率，AMD的Zen 2架構AVX性能已獲得大幅提升，不再會出現前兩代那是在處理器多媒體測試浮點項目中大幅落後的情況。
16核32線程的Ryzen 9 3950X與12核的Ryzen 9 3900X位於第一第二位，接著就是Core i9-9900KS和Core i9-9900K，Ryzen 7 3700X整體來說弱與Core i9-9900K，不過少部分測試項目要略微優於後者，Core i7-9700K對Ryzen 5 3600有著核心數的優勢，所以整數性能要優於後者，但是線程數處於劣勢，浮點能力弱於後者，Core i5-9400F和Ryzen 5 3500X在伯仲之間，而Core i5-9600K則明顯強於兩者。
SuperPi是一個完全比拼CPU頻率的測試，是單線程的測試，Core i9-9900KS毫無疑問的奪冠，下面跟著的都是K系列的Intel處理器，Core i5-9400F主頻較低就位於中下游。
wPrime的算法和SuperPi不一樣，不過單線程依然是主頻最高的Core i9-9900KS和Core i9-9900K第一，下面是Ryzen 9 3950X和Core i7-9700K，Core i5-9400F墊底，內存頻率對結果影響不大。
多線程方面，最強依然是那個16核和12核的Ryzen 9沒啥問題，接下來是Core i9-9900KS，有趣的是Ryzen 7 3700X居然比Core i9-9900K還要高一點，Core i5-9400F繼續墊底，而且和Ryzen 5 3500X差得還有點遠。
國際象棋這測試最多隻能測試16線程，並不適用於這次的全部受測產品，所以我們只用它來測試CPU的單線程性能，頭三個依然是Core i9-9900KS、Core i9-9900K和Core i7-9700K，Ryzen 9 3950X排第四，Core i5-9400F繼續墊底。
7-zip適用內置的Benchmark測試，AMD的Ryzen處理器在這項測試中表現相當出色，Ryzen 7 3700X的表現甚至比Core i9-9900KS還好。
3DMark的測試裡面有個物理測試，這個就是用來考驗CPU的，我們跑了Fire Strike、Time Spy和Time Spy Extreme的物理測試，DX11的Fire Strike和DX12的TimeSpy還是有些差別的，在Fire Strike測試中Ryzen 7 3700X的性能甚至優於Core i9-9900K，Ryzen 5 3600的表現也要比Core i7-9700K要好，Ryzen 5 3500X也比Core i5-9400F更強，但到了Time Spy測試中結果就全部反轉過來了，而這次加測Time Spy Extreme的原因是這個測試能更好的體現多核處理器的優勢，可以看到的是Ryzen 9 3900X和Ryzen 9 3950X在這個測試裡面和Core i9-9900KS的差距拉得更大了。
創作能力測試
x264以及x265是兩個老牌開源編碼器，應用相當廣泛，這次我們使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集。 前面的幾位基本上就是根據核心、線程和頻率一直排下來的，Core i7-9700K的X264編碼性能和Ryzen 5 3600差不多，但X265編碼性能要優於後者，Ryzen 5 3500X的性能要弱於Core i5-9600K但強於Core i5-9400F，內存頻率的影響很輕微。
Corona Renderers是一款全新的高性能照片級高真實感渲染器，可以用於3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟件中使用，有很高的代表性，這裡使用的是它的獨立Benchmark，線程數在這個測試中比較重要，所以測試結果基本上都是按線程數量和頻率一直排下來的，Ryzen 5 3600在這裡要強於Core i7-9700K。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development開發小組編寫的一款使用光線跟蹤繪製三維圖像的渲染軟件,其主要作用是利用處理器生成含有光線追蹤效果的圖像幀，軟件內置了Benchmark程序。單線程性能方面，Core i9/i7排前面，緊接著是Ryzen 9/7，Core i5-9600K的單線程落後於Ryzen 7 3700X是比較意外的，接下來那些和前面測試沒啥區別。多線程方面兩個Ryzen 9在前面沒啥意外，意外的是Ryzen 7 3700X比兩個Core i9-9900K/KS要強，看來銳龍處理器在這個軟件上有優勢，不過Ryzen 5 3600的線程優勢並沒有戰勝Core i7-9700K，看來核心數量更重要些。
Blender是一個開源的多平臺輕量級全能三維動畫製作軟件，提供從建模，雕刻，綁定，粒子，動力學，動畫，交互，材質，渲染，音頻處理，視頻剪輯以及運動跟蹤，後期合成等等的一系列動畫短片製作解決方案，我們使用的是2.81版本，現在只用測試工程來測試CPU的單線程性能，多線程測試使用官方的Benchmark工具。 測試結果比較有趣，最好的當然是Core i9-9900KS，其次是Core i9-9900K，Ryzen 9 3900X和Ryzen 9 3950X基本差不多，接下來依次是Core i7-9700K、Ryzen 7 3700X和Core i5-9600K，他們之間的差距都不大，再下面的Ryzen 5 3600差距略明顯，下面是Ryzen 5 3500X和Core i5-9400F。
多線程測試方面，兩顆Ryzen 9是絕對的優勢，接下來是三個八核16線程的處理器，六核十二線程的Ryzen 5 3600表現比八核八線程的Core i7-9700K要好，六核六線程的表現和其他的差距很大。
CINEBench使用MAXON公司針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件的引擎，該軟件被全球工作室和製作公司廣泛用於3D內容創作，而CINEBench經常被用來測試對象在進行三維設計時的性能，AMD的銳龍處理器在這個測試是強項，Ryzen 9 3950X的單線程甚至強於Core i9-9900KS，多線程方面，兩個Ryzen 9登頂，Ryzen 7 3700X弱於Core i9-9900KS強於Core i9-9900K，Ryzen 5 3600強於Core i7-9700K，Ryzen 5 3500X強於Core i5-9600K。
遊戲性能測試
實際遊戲測試依然是Intel酷睿處理器的天下，雖然說AMD的Zen 2架構的單核效能有了大幅提升，但由於採用了MCM封裝，內存控制器並不在CPU核心內部，外置的內存控制器導致內存延遲明顯增加，實際內存延遲其實比Zen+還大，雖然說增加了L3緩存來緩解這一問題，但效果似乎不是很理想，而遊戲幀數是對內存延遲非常敏感的，新一代銳龍處理器雖然縮短了和酷睿處理器的遊戲性能差距，但是排前面的還是頻率高而且內存延遲低的帶K的酷睿處理器。
遊戲性能最好的基本就是Core i9-9900KS這個沒啥好爭議的，全核5GHz不是給你看的，而Core i9-9900K和Core i7-9700K的表現相近，畢竟遊戲吃不了那麼多線程，兩者的頻率也比較接近，而Core i5-9600K的表現就要看遊戲了，如果6線程就能滿足的話他的表現和Core i7/i9不會差太遠，不過始終他們的默認頻率還是有些差距的，至於Core i5-9400F嘛，如果配上DDR4-3600這種高頻內存的話他的性能其實還不錯的，然而相信大多數人都會用他搭配B360主板使用，此時最多隻能跑DDR4-2666，性能就差遠了。
溫度與功耗測試
除了Core i9-9900KS之外，其他處理器都是在默認頻率與電壓環境下進行的，大部分Z390主板都會自動解鎖Intel處理器的功耗保護，這設置下Intel高端處理器性能會比較高，但是溫度功耗也比較高，所有平臺統一使用華碩 ROG STRIX LC 360一體式水冷散熱器，會測試桌面待機與使用AIDA 64 Stress FPU負載兩種情況下的溫度與功耗。
Core i9-9900KS主板是不會自動幫他解除TDP限制的，所以我們手動把限制解了，所有Intel Core i7/i9處理器都會加測Intel規定的TDP下的溫度功耗，至於Core i5為啥不用加測，因為他們滿載時根本摸不到官方設置的功耗限制。
Intel的處理器待機功耗都是比較穩定的，待機頻率都只有800MHz，整機功耗都在60W，Core i5-9400F的待機功耗更低一些，不知道是不是沒核顯的關係，而AMD第三代銳龍處理器的待機頻率依然是2.2GHz，待機功耗都偏高，而且Ryzen 5 3500X和Ryzen 9 3950X這兩款處理器的待機功耗有點異常，待機電壓明顯比其他三個更高，可能與主板對這些後來追加的處理器沒優化好有關。
用AIDA FPU負載測試出來的結果也挺有趣的，Core i5-9600K的全核頻率比Core i5-9400F高得多，但平臺整體功耗比它低，因為滿載時的核心電壓要低得多，這明顯是CPU體質的關係。Ryzen 7 3700X比Ryzen 5 3600多兩個核，但待機頻率比它低，原因是滿載全核頻率低了100MHz，而且電壓低得多，而Ryzen 5 3500X怎麼看都是單純的體質關係，6核6線程，負載頻率也只有3.9GHz，但負載電壓高達1.344V，使得他的功耗都快追上Ryzen 7 3700X了。
Ryzen 9由於多了一個CCD，所以他們的功耗比Ryzen 7高一截很正常，只不過呢，16核的Ryzen 9 3950X的功耗比12核的Ryzen 9 3900X更低就神奇了，原因是它的頻率電壓都要低一些，而Core i7-9700K的平臺功耗則夾在兩者之間，14nm對7nm實在太難了，而Core i9-9900K在解鎖功耗後平臺滿載功耗高達304W，Core i9-9900KS手動解除限制的話平臺功耗更是高達378W，他們的負載頻率都比AMD銳龍處理器高得多，然而功耗也太高了，下面我們來看看這些Core i7/i9在默認設置下的功耗狀況：
上面就是完全按照Intel功耗規定下跑出來的功耗數據，較高的那個就是CPU的PL2功耗狀態，經過一段時間後就會回落到PL1狀態，Core i9-9900K/KS的PL2狀態下頻率和功耗都要比完全解鎖時更低，而Core i7-9700K則一致，PL1其實就是CPU的TPD，所以這狀態下Core i9-9900K和Core i7-9700K的功耗幾乎一樣，Core i9-9900KS的TDP比較高有127W，所以PL1的頻率比Core i9-9900K高得多，當然功耗也高，要注意的是在默認狀態下跑出來的成績是要比我們現在解鎖TDP後低不少的，我們選擇解鎖TDP是因為大多數Z390主板默認就這樣。
待機溫度基本都差不多，也就是兩個有雙CCD的Ryzen 9略微熱一點而已，沒啥特別的。
負載溫度測試可以對照上面的功耗測試來看，基本是一致的，Core i9-9900KS我是把溫度限制也提高了，不然正常時是跑不到這個溫度的，我只想說的是想要它穩定跑5GHz，建議適當手動降下電壓，默認電壓絕對是偏高的。
如果按照Intel官方的功耗限制的話，Core i9-9900K/KS的溫度是沒有那麼恐怖的，只不過不知道有多少人會按著設置來用。
主流CPU選購建議
我們的CPU天梯榜已經根據這次橫評做了更新，單線程和多線程性能可直接查閱我們的天梯榜：
CPU迷你天梯榜 （完整CPU天梯榜）
而根據遊戲測試的結果，我們額外匯總了CPU的遊戲性能對比：
再來看看各個處理器的售價：
要說2019年最佳處理器的話，綜合性能和價格來選，Ryzen 7 3700X絕對是首選，8核16線程的規格，多線程性能一點都不差，而遊戲性能方面雖然和Core i7-9700K有差距，但是實際玩起來差別不會很明顯，更重要的是價格還更低，2399元真的相當有性價比。
導購建議
有了這些數據，答案就很簡單明瞭了，想要最好的遊戲性能的話，Core i9-9900KS適合你，8核16線程全核5GHz不是鬧著玩的，官方宣傳它是最好的遊戲處理器也沒問題，雖然現在京東和天貓都沒得賣了，但是淘寶上找找還是有貨的。
想要性價比最好的遊戲處理器？Core i7-9700KF適合你，它的CPU性能和Core i7-9700K是一樣的，只不過沒有核顯而已，而玩遊戲的話那個核顯完全是多餘的，遊戲性能只是比Core i9-9900KS弱一點點而已，8核8線程也完全滿足現在遊戲的需求，單純玩遊戲的話沒必要追求更多的線程。
是內容創作者想要最好的多線程性能？Ryzen 9 3950X適合你，16核32線程以前只在HEDT平臺上能看到，而AMD現在把它投放到主流平臺上，X570主板的擴展能力一點都不弱，Ryzen 9 3950X的多線程性能絕對能滿足大部分內容創作者的需求，如果覺得它售價太高，退而求其次選12核24線程的Ryzen 9 3900X也是可以的。
至於中端主流處理器的選購方面，直接買Ryzen 5 3600就對了，遊戲性能其實和Core i5-9600K差不了多少，藉助更多線程的優勢，多線程性能更好，如果遊戲能佔用超過6線程的話，實際效果可能比Core i5-9600K更好。
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