集成電路芯片產業構成包括設計、製造、封裝、測量、製造裝備和材料，國內芯片佈局集中在幾個區域：北京、天津、渤海灣區域：主要為半導體設計、製造、裝備、檢測業務；長三角區域：主要為半導體設計、裝備、製造、封測業務；大灣區：主要為半導體設計、系統和應用；西南區域：主要為特種工藝。
目前國內計劃中的晶圓廠包括12條300mm線，7條200mm線。由於半導體產業具有極高的資金和技術壁壘，預計其中只有部分能夠真正落地。
10年前國產半導體裝備從零起步，在02專項等國際政策支持下，目前已有部分成熟的設備推出市場，如國產已有16種12寸前道裝備，29種封測設備可以應用於實際製造生產中。代表性的公司和產品包括：
（1）中微公司的刻蝕機、MOCVD設備，其中5nm刻蝕機已經符合臺積電5nm進程的技術要求。
（2）北方華創：刻蝕機、PVC、ALD、熱處理，北方華創的裝備種類是最多的。
（3）ACM：清洗機。
（4）上海微電子裝備：光刻機，技術難度非常大，也是國家下決心攻克的重點裝備。光刻技術存在三大挑戰，首先是線性寬度很窄：只有32nm。其次是每一層之間要對準，套刻精度要求高。最後還要保證一定的產能，從最初的100片/小時提升到250片/小時。在光刻機內部硅片隨時隨地進行快速運動，運行的速度甚至與導彈的彈射速度一樣。
（5）芯源：塗膠顯影機、清洗機。
（6）拓荊科技：PECVD。
（7）材料企業包括上海新陽、安集微電子、中船718所、江豐電子、南大光電等。
國內半導體裝備已具有一定的完整度，光刻設備有上海微電子生產，塗膠顯影機由瀋陽芯源生產，幹法刻蝕設備由中微公司和北方華創生產，PVD設備由北方華創生產，PECVD設備由瀋陽拓荊生產，爐管由北方華創生產，原子層沉積ALD由北方華創生產， 離子注入機由中科信生產，清洗設備包括盛美半導體和北方華創的相關設備。主要的技術缺口主要為高端光刻機、外延設備、電鍍設備、CVD、快速熱退火、低能離子注入、檢測設備（Particle檢測）、 缺陷檢測等。行業的市場空間很大，全球主要領導者包括阿斯麥、東京電子、應用材料、林氏公司等，行業龍頭一年的收入規模可以達到78億美元。
國內十大芯片設計企業
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